天岳先进拟定增募资不超3亿元,用于8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目

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7月8日晚间,天岳先进公告,公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超过3亿元,扣除相关发行费用后将用于8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目。

公告显示,本项目实施主体为上海天岳,总投资额为 38573.72 万元,拟使用募集资金投资额为3亿元,项目实施期为 24 个月。

日前,上海临港管委会网站发布的环评公示显示,上海天岳利用“现有厂区内增加生产设备开展8英寸碳化硅晶片生产线建设,并对现有6英寸碳化硅晶片部分工艺进行改造”。上海天岳为天岳先进全资子公司。上海天岳环评公示表明该公司的上海临港工厂二期8英寸碳化硅衬底产能建设已经进入实质性阶段。

根据公司披露,上海临港工厂已经达到年产30万片衬底产能规划目标。临港工厂的8英寸碳化硅总体产能规划约60万片,公司将分阶段实施。

根据日本权威行业调研机构富士经济报告测算,2023 年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率,天岳先进跃居全球前三。截至 2023 年末,公司累计衬底出货量超过 70 万片,其中 2023 当年衬底出货量超过 22 万片。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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