据日本半导体行业协会消息，得益于人工智能（AI）推动内存容量增长，产业开支提升，预计日本芯片制造设备的销售额将在截至2025年3月的2024财年内增长15%。日本半导体设备协会将年度销售额预测从4.03万亿日元上调至4.25万亿日元（约合260亿美元）。
该协会表示，逻辑晶圆代工厂投资额将增加，预计在截至2026年3月的财年内，日本半导体设备销售额将再增长10%，达到4.68万亿日元。接下来一年，将进一步上升至5.15万亿日元。
人工智能芯片和数据中心建设需求的不断增长，推动了半导体领域投资。业界消息称，SK海力士计划到2028年总投资750亿美元，主要满足HBM（高带宽存储器）需求，以支持英伟达AI加速芯片。三星电子也计划在HBM产量方面迎头追赶。
半导体设备商东京电子（TEL）总裁兼董事长河合俊树7月4日表示，全球AI相关投资的增长，和中国市场销售额的提升，是该公司上调未来前景的原因。
然而，日益紧张的地缘政治因素，也在对半导体设备行业造成压力。
（校对/孙乐）
