1.2023年度国家科学技术奖名单揭晓，华虹宏力、三安集成等在列
2.英迪芯微基于国产供应链全新第三代氛围灯芯片亮相ALE
3.广州：1-5月集成电路圆片、模拟芯片产量分别增长94.3%、47.8%
4.工信部：我国5G用户数突破9亿，1~5月电信业务收入7387亿元
5.武汉光谷产投携手帝尔激光发起设立科投光电新能基金
6.扩产！晶合集成全面提速
1.2023年度国家科学技术奖名单揭晓，华虹宏力、三安集成等在列
6月24日，2023年度国家科学技术奖在京揭晓，共评选出250个项目。其中，国家自然科学奖49项，一等奖1项，二等奖48项；国家技术发明奖62项，一等奖8项，二等奖54项；国家科技进步奖139项，特等奖3项，一等奖16项，二等奖120项。
国家最高科学技术奖授予2人——著名的摄影测量与遥感学家、武汉大学李德仁院士，凝聚态物理领域著名科学家、清华大学薛其坤院士。中华人民共和国国际科学技术合作奖授予10人。
在2023国家科学技术奖全名单中，有不少集成电路领域的企业或个人摘得荣誉。其中，《集成电路化学机械抛光关键技术与装备》获2023年度国家技术发明奖一等奖；《CMOS毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化》《集成光场3D显示关键技术及应用》《新型显示器件高分辨率喷印制造技术与装备》等项目获2023年度国家技术发明奖二等奖。
此外，由西安电子科技大学、中兴通讯股份有限公司、厦门市三安集成电路有限公司等作为主要完成单位合作完成的《高能效超宽带氮化镓功率放大器关键技术及在5G通信产业化应用》项目获2023年度国家科技进步奖一等奖。
由上海交通大学、芯和半导体科技(上海)股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、中兴通讯股份有限公司作为主要完成单位合作完成的《射频系统设计自动化关键技术与应用》项目获2023年度国家科技进步奖一等奖。
由广东工业大学、大族激光科技产业集团股份有限公司、广东佛智芯微电子技术研究有限公司、安捷利美维电子(厦门)有限责任公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、广东阿达半导体设备股份有限公司作为主要完成单位合作完成的《面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备》项目获2023年度国家科技进步奖二等奖。
由电子科技大学、上海华虹宏力半导体制造有限公司、华润微电子控股有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司作为主要完成单位合作完成的《功率MOS与高压集成芯片关键技术及应用》项目获2023年度国家科技进步奖二等奖。
由比亚迪股份有限公司、北京航空航天大学、比亚迪半导体股份有限公司作为主要完成单位合作完成的《新一代电动汽车关键部件及整车平台自主研发与大规模产业化》获2023年度国家科技进步奖二等奖。
以下为2023年度国家科技进步奖（一等奖、二等奖）：
（校对/赵碧莹）
2.英迪芯微基于国产供应链全新第三代氛围灯芯片亮相ALE
作为国产车载照明方案的领航者，英迪芯微目前已推出了多款汽车氛围灯控制芯片，其累计前装出货已超过 2 亿颗！
近年来随着新能源汽车的发展，氛围灯的渗透率越来越高，成为车身内饰重要的组合部分。
从氛围灯的发展历史看，第一代氛围灯解决方案，是基于MCU+LDO+LIN收发器+Led驱动的分立方案，第二代氛围灯解决方案采用SIP架构，由于工艺限制，采用将MCU（基于Eflash工艺）和ASIC（基于BCD工艺）合封在一个芯片内，提高了集成度，实现了超小PCBA的氛围灯方案。
今年初，英迪芯微联合国产供应链，打造第三代Soc氛围灯芯片iND83216, 这是国产第一颗基于12寸晶圆的Soc氛围灯芯片，SOC工艺带来更快的处理效率，相比于SIP方案，SOC工艺没有双die之间的通讯速率限制，从而实现更加高效的处理效率。
iND83216 是一款高集成度 SoC 产品，其具备如下特点：
◎48MHz Cortex-M0
◎64KB Flash，8KB RAM，均支持ECC
◎集成高压LDO，支持12V供电
◎内置3通道LED恒流驱动，单通道可驱动最大60mA
◎支持16位PWM调光，最高732Hz PWM输出
◎内置2个GPIO，支持二分时应用
◎集成2*LIN控制器和收发器
◎LIN符合LIN 2.x 和SAEJ2602规范
◎优秀的EMC性能，LIN>±8KV HBM ESD
◎-40°C到125°C温度范围，符合AEC-Q100 Grade 1
◎符合ISO16750和ISO7637标准
◎DFN12 3x3mm2 封装
【iND83216 产品框图】
除EVK外，英迪芯微还提供用户使用手册，软硬件指南，LIN gateway方便客户快速上手和评估。
现在iND83216已经在多家头部tier1导入设计中，为方便客户使用，英迪芯微在本次ALE展会中准备了一定数量的 iND83216 EVK 作为礼品，欢迎有意向的客户届时前往英迪芯微展台（B馆T223）领取！
除氛围灯外，英迪芯微还展出了触控，电机控制，汽车内外饰灯一站式解决方案。
展台位置：BT-223
期待您的莅临！
3.广州：1-5月集成电路圆片、模拟芯片产量分别增长94.3%、47.8%
近日，1-5月广州经济运行情况发布。
据广州统计数据，工业生产低位恢复。1-5月，全市规模以上工业增加值同比增长0.7%。高技术制造业增势良好，实现增加值增长9.9%，其中，医药制造、电子及通信设备制造业分别增长10.9%和10.7%。都市消费品制造加快转型发展，智能消费设备制造业增加值增长32.1%，家用电冰箱、家用冷柜、家用房间空气清洁装置等产品产量均增长20%以上。新一代信息技术产品加快增长，服务机器人、集成电路圆片、模拟芯片产量分别增长1.1倍、94.3%和47.8%。
固定资产投资保持增长。1-5月，全市完成固定资产投资同比增长1.2%。分领域看，基础设施投资增长12.5%，其中航空、铁路运输业投资分别增长1.2倍和22.9%；工业投资增长21.5%，其中电子产品制造、汽车零配件制造业投资分别增长35.8%和62.1%；房地产开发投资下降7.4%。高技术制造业投资增长37.3%，其中，电子及通信设备制造、医疗设备及仪器仪表制造业投资增势较好，分别增长35.6%和1.5倍。
出口贸易有所改善。1-5月，全市外贸进出口总值4245.17亿元，同比下降7.6%。分进出口看，出口2513.23亿元，同比下降9.5%，降幅比1-4月收窄2.7个百分点；进口1731.94亿元，同比下降4.7%。重点出口产品中，高新技术产品出口值同比增长5.6%，占出口总值的比重达12.7%，其中光电、电子、材料、航天航空等领域的高新技术产品出口值分别增长23.3%、14.9%、17.5%和91.1%。（校对/韩秀荣）
4.工信部：我国5G用户数突破9亿，1~5月电信业务收入7387亿元
工信部运行监测协调局公布1—5月份我国通信业经济运行情况，这期间通信行业呈现平稳运行态势。电信业务量收保持增长，5G、千兆光网等新型基础设施网络建设和应用不断推进，网络连接用户规模稳步增加。
统计显示，1—5月电信业务收入累计完成7387亿元，同比增长3.7%，增速略有放缓。其中，固定互联网宽带业务收入1126亿元，同比增长5.9%，占电信业务收入的15.2%；移动数据流量业务收入小幅下降，总额达2717亿元，同比下降1.9%，占电信业务收入的36.8%；新兴业务收入保持较快增长，IPTV、互联网数据中心、大数据、云计算、物联网等业务收入1851亿元，同比增长12.1%，占电信业务收入的25.1%。
在新兴业务中，云计算和大数据收入分别同比增长16.2%和48.2%，物联网业务收入同比增长15.4%。
此外，语音业务收入持续下滑，1—5月，三家基础电信企业完成固定语音和移动语音业务收入79亿元和459亿元，同比分别下降0.4%和3.2%，共占电信业务收入的7.3%。
工信部统计显示，截至5月末，三家基础电信企业及中国广电的移动电话用户总数达17.63亿户，比上年末净增1953万户。其中，5G移动电话用户达9.05亿户，比上年末净增8292万户，占移动电话用户的51.3%，占比较上年末提高4.7个百分点。
5G建设方面，截至5月末，我国5G基站总数达383.7万个，比上年末净增46万个，占移动基站总数的32.4%。
截至5月末，三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达6.52亿户，比上年末净增1534万户。其中，100Mbps及以上用户达6.17亿户，占比94.6%；1000Mbps及以上用户达1.83亿户，比上年末净增1996万户，占比28.1%。在高速率用户持续增长拉动下，家庭户均接入带宽达481Mbps/户，同比增长18.7%。
移动互联网流量方面，5月当月户均移动互联网接入流量（DOU）达到18.54GB/户·月，同比增长7.4%，比上年底低0.39GB/户·月。
（校对/孙乐）
5.武汉光谷产投携手帝尔激光发起设立科投光电新能基金
据光谷产业投资消息，6月21日，光谷产投首只与上市公司合作的产业基金——湖北科投光电新能创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“科投光电新能基金”）注册成立。此次与上市公司设立产业基金是光谷产投扩大自主投资规模，做大做强市场化投资业务的重要举措。
据悉，光谷产投携手武汉帝尔激光科技股份有限公司发起设立科投光电新能基金。基金目标规模2亿元，基金管理人为光谷产投旗下武汉光谷产业投资基金管理有限公司。该基金将围绕光谷战略性新兴产业进行投资，重点聚焦新能源、激光产业链以及泛半导体领域的新技术、新材料、核心零部件及高端装备等。
自2019年起，光谷产投积极谋划、主动作为，率先向市场化转型，围绕半导体、新型显示、光通信、新能源等硬科技领域开展自主投资，先后设立自主管理的光宏基金、光创基金和光创招证基金，投资了格科微、福禄科技、万润新能、联特科技、苏州联讯、强一半导体、欣奕华材料等一大批科创企业。（校对/韩秀荣）
6.扩产！晶合集成全面提速
在全球半导体市场持续回暖之下，晶合集成订单饱满，产能需求出现供不应求。自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求，更好服务客户，晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月。
近年来，晶合集成不断推动技术节点向前发展，加速新产品应用落地，赢得市场广泛认可。晶合集成预计于2024年，在技术节点上围绕55纳米、40纳米不同制程产品加速扩充产能。在产品上，晶合集成将以高阶CIS产品为今年度扩产主力产品，并且依据市场需求，逐步扩充显示驱动芯片产能。目前晶合集成已经实现40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片小批量试产。不仅在产品端成功跨越至OLED显示驱动芯片领域，更为提升国内显示驱动芯片自给率再次贡献晶合力量。
