联电H2营收加温

晶圆代工厂联电看好未来AMOLED应用于智能手机上的需求增长，该公司20日宣布，推出22nm嵌入式高压（eHV）技术平台，为领先业界的显示器驱动芯片（DDIC）解决方案，有助推动未来高端智能手机和移动设备显示器的发展，相较于28nm eHV制程，耗能降低达30％。

法人也看好联电下半年营收续加温，且该公司领先抢攻高端手机显示器芯片商机，将利于为运营增添动能。

迈入第二季之后，联电单月合并营收明显加温，法人认为，联电5月合并营收195.09亿元新台币，虽较上月小减1.17％，但仍是15个月次高水准，而4月合并营收则是16个月新高，以联电4、5月营收表现，市场看好该公司第二季合并营收可望有优于上季及去年的双增长表现。

联电表示，为迎接AMOLED应用于智能手机上的增长需求，联电率先推出22nm eHV平台，崭新的显示器驱动芯片解决方案不仅具备业界最小的SRAM位元，可缩减芯片面积，同时加速高解析度图像的处理速度与回应时间，并可协助行动设备制造商提高产品电池寿命，同时提供更佳的视觉体验。

联电拥有数十年DDIC晶圆技术开发和制造的经验，是首家量产28nm小尺寸面板DDIC的晶圆厂，小尺寸面板DDIC是驱动AMOLED和OLED用于智能手机、平板电脑、物联网设备、和虚拟/扩增实境应用中显示器的控制芯片。联电表示，根据该公司和调研公司Omdia的数据，联电在28nm小尺寸面板DDIC的全球纯晶圆代工市占率超过90％。

联电技术研发副总经理徐世杰表示，联电领先同业推出22nmeHV解决方案，协助客户开发体积更小、效能更高的显示器驱动芯片，满足下一代智能手机市场需求。联电自2020年开始生产28nm eHV以来，一直是晶圆代工在AMOLED驱动芯片领域的领导者。借由推出22eHV平台，联电再次展现世界级的eHV技术实力。除了22nm外，联电的开发团队正将eHV产品组合扩展到FinFET制程，以因应显示器未来发展趋势。