人工智能（AI）需要越来越快的芯片，但制造这些芯片的成本却越来越高。因此，先进封装已成为半导体行业的最新热点，这让包括一家名不见经传的日本设备制造商Disco（迪思科）在内的许多企业受益。
半导体制造的最后一步芯片封装过去相对次要，更多的工作是制造芯片本身使其变得更快、更小。大多数芯片封装都外包给专门从事组装和测试的公司，成本是主要考虑因素。
因此，这并不是一个特别有吸引力的行业。例如，全球最大的芯片封装和测试公司日月光去年的毛利率为16%，而台积电的毛利率为54%。
但随着芯片尺寸接近原子级，进一步缩小芯片尺寸的成本越来越高。因此，最近的人工智能热潮让先进封装备受关注。其理念很简单：将不同的芯片紧密集成在一个封装中可以减少数据传输时间和能耗。
一个特殊的案例是存储芯片，尤其是随着AI需求的激增。所谓的高带宽存储器（HBM）将多层存储芯片堆叠在一起，并将它们放在靠近中央处理器的位置，以加快数据传输速度。
例如，英伟达的H200 AI芯片集成了六个HBM和自己的图形处理单元（GPU）。韩国内存芯片制造商SK海力士的股票价值自2022年底以来几乎增长了两倍，该公司一直是HBM的早期领导者，领先于三星电子和美光科技。
摩根士丹利称，到2023年，先进封装占全球半导体收入的9%。该公司预计，到2027年，这一比例可能会上升到13%至1160亿美元。
由于该工艺需要集成不同类型的芯片，因此它在芯片制造过程中变得越来越重要。制造芯片的代工厂必须与其他芯片制造商合作设计封装。
这也是台积电晶圆基板芯片（CoWoS）技术处于领先地位的原因之一。这种先进封装技术的产能有限，一直是生产更多AI芯片的瓶颈。
三星和英特尔拥有类似的技术。SK海力士已与台积电联手开发下一代HBM和先进封装技术。
一家在幕后拼命赚钱的公司是日本半导体设备制造商Disco，该公司制造用于研磨和切割硅片的工具。当芯片堆叠在一起时，更薄的晶圆变得更加重要。
摩根士丹利估计，Disco约40%的收入来自先进封装。自2022年底以来，其股价已上涨了五倍多。
继续将芯片做得更小可能会更加困难，但更具创新性的封装方法仍能带来很多机会。（校对/刘昕炜）
