士兰微：汽车主驱IGBT和FRD芯片在国内外多家模块封装厂批量销售

6月14日，士兰微(600460.SH)在投资者互动平台表示，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管）已实现大批量出货；公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。

2023年下游市场出现分化，消费电子市场景气度相对较低，士兰微部分消费类产品出货量明显减少、价格也有一定幅度的回落，对公司的销售和利润增长造成一定压力。

但是，士兰微加大大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品持续上市，公司2023年营收较去年同期增长约13%。

目前，士兰微与大基金二期、海创发展基金全部完成对士兰明镓的增资，士兰明镓公司已具备月产3000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力，现有产能已满载。士兰明镓正在加快项目设备的购置和安装调试，预计2024年年底将具备月产12，000片6吋SiC芯片的产能。士兰明镓SiCMOSFET的电动汽车主驱功率模块，已通过国内多家客户的质量认定与国际大厂的量产水平相当，批量订单开始陆续交付。