132亿元!沪硅产业扩产300mm半导体硅片

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6月12日,沪硅产业发布公告称,为积极响应国家半导体产业发展战略,加速推进公司长远发展战略规划,抢抓半导体行业发展机遇,持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模,提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势,公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。

本项目预计总投资132亿元,将用于土地购置、厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。项目建成后,公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月。

沪硅产业表示,本次投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目是公司长期发展战略规划落地的重要组成部分,是基于公司在半导体硅片业务领域、特别是300mm硅片业务领域研发和制造的经验做出的重大决策。本次对外投资项目将加快公司产能提升,抢抓半导体行业发展机遇,持续优化产品结构,进一步提升公司综合竞争力。项目达产后,公司300mm硅片产能将提升至120万片/月,进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位,同时还将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响,符合公司的未来发展规划。

责编: 邓文标
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