一周动态:国家大基金三期成立 注册资本3440亿元;“苏鲁豫川”等地出台AI政策(5月25日-31日)

来源:爱集微 #芯事记# #一周动态#
9082

本周以来,国家大基金三期成立;工信部:前4个月集成电路产量同比增长37.2%;青岛市人工智能产业创新发展行动计划发布;熙泰科技12英寸Micro OLED产线点亮;维信诺拟在合肥建设AMOLED生产线项目;芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工;浙桂半导体进行清算组备案......

热点风向

国家大基金三期成立,注册资本3440亿元

天眼查信息显示,国家大基金三期(国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司)于5月24日成立,注册资本达3440亿人民币,法定代表人张新。

该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。

据悉,我国首个国家集成电路产业投资基金于2014年成立(国家大基金一期),采取股权投资等多种形式,重点投资集成电路芯片制造业,推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理,形成良性自我发展能力。

工信部:前4个月集成电路产量同比增长37.2%

工信部官最新公布数据,1-4月份,我国电子信息制造业生产稳步增长。

1-4月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.6%,增速分别比同期工业、高技术制造业高7.3个和5.2个百分点。4月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长15.6%。

1-4月份,主要产品中,手机产量4.96亿台,同比增长12.6%,其中智能手机产量3.67亿台,同比增长14.1%;微型计算机设备产量1.0亿台,同比增长3.4%;集成电路产量1354亿块,同比增长37.2%。

青岛市人工智能产业创新发展行动计划(2024-2026)发布

5月24日,《青岛市人工智能产业创新发展行动计划(2024-2026)》发布,提出到2026年,全市人工智能产业总体水平处于全国前列,高能级算力与数据基础设施持续优化,海洋大模型与重点行业大模型国内领先,人工智能科技创新与赋能应用生态更加完善,打造国内一流、具有全球影响力的人工智能创新应用先导区。

根据《行动计划》,青岛将在产业规模壮大、头部企业引进、创新能力提升、场景生态优化等方面持续发力,加快培育“高算力+强算法+大数据”的产业新生态。通过实施算力设施“强基”、算法模型“铸魂”、数据要素“提质”、核心产业“固链”、创新平台“领航”、产业生态“聚力”、场景应用“赋能”七大行动,全面提升国家人工智能创新应用先导区发展能级,全力打造具有全球竞争力的世界级海洋人工智能集聚区。

郑州出台10条措施支持人工智能产业发展

5月29日,《郑州市支持人工智能创新发展若干政策措施》印发,围绕加强智算数据资源统筹供给、提升人工智能技术创新能力、优化人工智能产业创新生态3个方面提出10条政策措施。

其中提出,通过“揭榜挂帅”“赛马”、定向委托等方式,实施重大科技创新项目,对大数据智能、跨媒体感知计算、人机混合智能、自主协同与决策等基础研究,人工智能算法、人工智能安全可控技术以及通用人工智能其他路径探索的应用研究。对获得立项的重大科技专项单个项目财政支持资金不低于1000万元。对特别重大的项目,可采用“一事一议”方式支持。

江苏发布算力基础设施发展专项规划:2030年建成省级算力调度平台

近日,《江苏省算力基础设施发展专项规划》印发。

根据《规划》,江苏省将全力构建一个“2+N+X”的算力网络梯次多元布局,即建成南京、苏州2个国家级核心算力枢纽集群,N个省内城市级数据中心(云计算中心、智算中心)和X个边缘计算节点。到2030年,全省数据中心机架规模达120万标准机架,全省在用总算力超过50EFLOPS,智能算力占比超过45%,智算中心突破20个,算力算效水平显著提高;存储总量超过500EB,推进全闪存、硬件高密等先进存储创新技术规模应用,将先进存储容量占比提升至40%以上,重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到100%;建成省级算力调度平台,覆盖纳入国家枢纽节点数据中心集群范围的重点项目算力,实现算力资源的灵活调度,算力资源市场化高效调配。

项目动态

总投资550亿元,维信诺拟在合肥建设AMOLED生产线项目

5月28日,维信诺科技股份有限公司发布《关于与合肥市人民政府签署<投资合作备忘录>的公告》。

公告指出,维信诺与合肥市人民政府于5月28日就“第8.6代柔性有源矩阵有机发光显示器件(AMOLED)生产线项目”达成合作意向并签署《合作备忘录》,拟在安徽省合肥市新站高新技术产业开发区合作投资建设及生产运营该项目,投资总额预计为550亿元。

总投资45亿元 芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工

目前,芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目(一期)已竣工验收。

据介绍,芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目(一期)由芯爱科技(南京)有限公司投资建设,总投资45亿元,2024年计划投资5亿元,总建筑面积约12.8万平方米,专注于研发生产集成电路产业核心材料——封装用高端基板。该项目满产后,预估年产量可达145万片。

南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目启动竣工验收

近日,伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目已启动竣工验收工作。

伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目由南京伟测半导体科技有限公司投资建设。项目总投资9亿元,总建筑面积约5.5万平方米,建设集成电路晶圆测试线和成品测试线。建成达产后,预计年测试80万片晶圆、20亿颗芯片。

熙泰科技12英寸Micro OLED产线点亮

5月25日,熙泰科技12英寸产线全线贯通,首款0.49英寸Micro OLED单色产品顺利点亮;27日,0.49英寸Micro OLED全彩产品也成功点亮。

据介绍,熙泰科技12英寸产线计划总投资60亿元,其中A期产线产能每月6000片wafer(基于Tandem OLED器件结构),采用ASML、TEL、AMAT、LAM、KLA等国际一流供应商的定制化设备,确保了生产线的先进性和高效性。

企业动态

曾融资数千万元 浙桂半导体进行清算组备案

天眼查显示,3月19日,浙桂(杭州)半导体科技有限责任公司进行清算组备案。

该公司官网显示,浙桂半导体是一家聚焦单光子雪崩二极管传感器(SPAD传感器)开发设计的高新技术企业。浙桂半导体由业界资深技术与管理专家合作创立,旨在推动构筑完整的芯片产业链,实现SPAD传感器的国产化。

2022年5月,浙桂半导体宣布完成数千万元人民币的天使轮融资,投资方为东方富海、欣旺达。浙桂半导体称已与10余家头部企业达成意向合作,覆盖智能驾驶、智能硬件、智能穿戴等明星领域,并计划于2022年第三季度展开SPAD芯片应用测试。

夏普与小米签订专利交叉许可协议并撤诉

据夏普官网消息,公司经过与北京小米移动软件有限公司的友好协商,双方签订了有关与无线通信技术的专利交叉许可协议。根据该交叉许可协议,夏普也撤销了2022年9月在中国提起的诉讼。

夏普公司表示,到目前为止,该公司已将其无线通信技术的标准必要专利授权给了日本、美国、欧洲、中国和韩国的电信设备和汽车行业的许多领先公司。夏普不断扩大被许可人的数量,并继续在公平、合理和非歧视的条件下向任何其他方授予其标准必要专利许可。

普森美完成数千万元首轮融资

近日,普森美微电子技术(苏州)有限公司宣布完成数千万元首轮融资及上游产业并购整合,本轮融资由临芯投资与中科创星领投,领军创投跟投,资金将用于研发投入、产能扩张、市场拓展等。

普森美(PROSEMI)成立于2019年,是一家精密微阻值电流传感器领军企业,致力于提供专业、多元化的精密微阻值电流检测电阻和电路保护组合方案,核心团队来自国巨电子、大毅电子、华德电子、AEM、Littelfuse 等企业。

上海芯密获战略投资

近日,上海芯密科技有限公司获战略投资,本次投资由中化资本创投旗下中化泉州基金作为领投完成。

中化资本消息显示,上海芯密成立于2020年,是一家专注于集成电路高端密封材料与产品解决方案的高科技企业。上海芯密技术团队具有独立自主研发能力,拥有全产线高标准洁净车间及多条行业高规格生产线。

责编: 陈炳欣
来源:爱集微 #芯事记# #一周动态#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...