融资不畅,日本政府计划向Rapidus提供贷款担保

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日本政府计划为国家支持的芯片制造商Rapidus提供贷款担保,因为该公司正在寻求银行资金以实现先进半导体的大规模生产。

Rapidus计划在2027年之前在北海道岛北部生产尖端的2纳米芯片,预计成本为5万亿日元(318亿美元)。

日本经济产业省将于本周五提出制定立法的计划,目标是今年开始议会审议。

东京已经承诺向这家芯片初创公司提供9200亿日元的补贴。但Rapidus在从银行获得贷款方面遇到困难,因为金融机构对没有生产芯片记录的芯片制造商犹豫不决。到目前为止,它的资金仅限于软银集团、丰田汽车等公司投资的73亿日元。

Rapidus早前宣布计划于2025年4月启动试产线,从2027年开始量产2nm最尖端芯片为目标,而要在2027年开始大规模生产,Rapidus需要在2025年之前下订单购买生产设备。

政府认为,这些担保将帮助银行就Rapidus的贷款决策。政府向特定公司提供贷款担保是不寻常的。该法案可能会遭到反对党的质疑。

责编: 张轶群
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