【签约】华天科技30亿元封测项目签约;专访晶合集成董事长蔡国智:国产化的两条可行路径;致真存储芯片项目奠基;盛合晶微厂房开工

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1.签约!华天科技30亿元盘古半导体先进封测项目签约落户南京浦口

2.专访晶合集成董事长蔡国智:国产化的两条可行路径

3.致真存储芯片制造项目开工奠基,达产后将实现月产400万颗高端芯片

4.盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工

5.倒计时2天!第26届集成电路制造年会5.22-24广州开幕

6.金麦特完成超4亿元B轮融资

7.商务部:将通用原子航空系统公司等两家美国企业列入不可靠实体清单


1.签约!华天科技30亿元盘古半导体先进封测项目签约落户南京浦口

浦口发布消息显示,5月18日,华天科技(江苏)有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。



(来源:浦口发布)

据介绍,盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元,2024年启动建设,2025年部分投产。该项目分两个阶段建设,其中一阶段建设期为2024至2028年,拟用地115亩,新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施,推动板级封装技术的开发及应用。项目达产后预计年产值不低于9亿元,年经济贡献不低于4000万元。目前,该项目运营公司江苏盘古半导体科技股份有限公司已在浦口开发区注册,注册资本1亿元,由华天科技(江苏)有限公司控股。

2.专访晶合集成董事长蔡国智:国产化的两条可行路径

当国产化成为行业共识,越来越多的本土半导体供应商们开始坐上牌桌,开启了一场迅猛的追赶爬坡。数字经济浪潮下,数字化、智能化浪潮催生出诸多集成电路新需求,也为行业带来了全新发展契机。

站在当前时点,面对依然复杂的国际形势和日益高涨的国产化热潮,本土半导体产业如何健康、有序向前发展成为全产业链都需要思考的议题。基于此,晶合集成董事长蔡国智在日前接受了专访。

扩大“朋友圈”  与并购双赢

2023年,中国集成电路产量达到3514亿块,同比增长6.9%。即便在行业下行周期的背景下,我国集成电路整体产能依旧实现增长,这与行业的蓬勃发展及国产化进程离不开关系。

不可否认,“国产化”是近年来集成电路行业内热度最高的关键词之一。在过去几年里,我国本土集成电路行业已涌现多项技术突破,众多优秀供应商脱颖而出。但集成电路的国产化之路很难一蹴而就,寻找到可参考经验尤为重要。

以面板行业为例,我国本土供应商们历经多年蛰伏与技术积累,逐步打破日本、韩国厂商长期的技术垄断。数据显示,2012-2021年,我国显示行业的产值规模从740亿元增长至5868亿元,显示面板出货面积从2175万平方米增长至16058万平方米,产值规模与显示面板出货面积在全球市场的占比分别从5.8%和15%提升到了36.9%和63.3%,成为全球第一。

本土面板厂历经十多年的追赶,才写就了一个从跟随到领先的励志故事,也成就了中国本土面板产业后发者的胜利。在专访中蔡国智表示,集成电路国产化同样会是一个征程,重要的是坚持做下去。“不仅需要大量从0到1的突破,更需要从1到10甚至100的精进。”

在中国面板厂“弯道超车”的过程中,有竞争、合作、收购与并购等,集成电路行业同样如此。在蔡国智看来,扩大“朋友圈”、并购双赢是集成电路行业国产化发展的两条可行路径。

“扩大朋友圈”不仅是同行业同业务厂商横向的交流合作,更是沿着产业链纵深延伸的携手共赢。“本土企业要持续扩大朋友圈,学会从只能做一个菜发展到可以提供一桌菜,但切莫盲目跟进。”蔡国智建议,国内规模较小的企业尤其设备企业,可以专攻某一项目或产品,做精做细后加强与其他类型企业的联系或通过资本合并,从而成为一家“超市型”龙头企业,逐渐争取话语权。

“半导体行业或企业要想做大做强可以通过并购,培养出一枝独秀的领军企业。”蔡国智认为,国内可以营造出良好且符合市场规律的并购氛围,培养健康双赢的机制,让良币驱逐劣币,提供龙头企业成长的土壤。

对于集成电路企业自身而言,国产化更是一种“长期主义”的明智选择。“一旦执行国产化,成本会降低,供应也更快更稳定。”

目前,晶合集成在原材料领域已实现90%由国内厂商供应,并设定100%国产化的目标。在设备领域,晶合集成增量部分国产化率达30%,规划未来新建厂房的设备优先考虑国内厂商,尽最大可能导入国产设备。

“寒冬”之后曙光已现

半导体行业刚刚走过一场极为严酷的“寒冬”。如今在人工智能、新能源汽车及新一轮换机潮等因素叠加下,行业也迎来了景气度回升的曙光。蔡国智认为,随着终端消费市场的复苏,半导体产业在今年下半年和明年有明显的产业回暖迹象。

晶合集成此前深耕终端市场,未来还要跟随技术趋势前进。“未来的AI潮、换机潮,对晶合集成来说也是机会。”他透露,晶合集成不断推出的新产品恰逢其时,可覆盖更多市场需求。

谈及晶圆制造,蔡国智强调,效率是晶圆代工企业的核心竞争力之一,而提升效率的最佳途径便是厂区集聚。晶合集成一期、二期、三期厂房横向相互贯通,三期双层无尘室实现纵向贯通,可极大提升生产效率。“晶圆制造需要资源集中,要有上下游配套,越集聚越好。”蔡国智进一步说明。

罗马并非一天建成的,一家企业的成长也需要时间。从一名芯片新秀成长为全球晶圆代工前十企业,晶合集成刚刚走进成立的第九个年头,蔡国智希望外界能给予晶合集成茁壮成长的时间,集聚力量开发更多新产品和新技术,服务更多产业。

“晶圆制造属于资金、技术、人才密集型产业,尤其像晶合集成处于扩产和不断研发阶段,需要更多支持。”蔡国智提出,晶圆代工企业需要创造好的工作氛围和文化,让员工有收获和发挥空间,但也需要更多配套政策支持。

3.致真存储芯片制造项目开工奠基,达产后将实现月产400万颗高端芯片



5月16日,致真存储芯片制造项目正式举行开工奠基仪式。本次仪式标志着项目正式拉开建设序幕,进入实质性建设阶段。本次开工仪式由致真存储子公司青岛海存微电子有限公司总经理范中华主持。

致真存储官方消息显示,致真存储芯片制造项目位于青岛市西海岸新区古镇口,占地面积50亩,将建设新一代磁性随机存储芯片加工工艺线,以加速磁存储芯片的产业化进程。项目将围绕存储芯片领域,吸引产业相关上下游企业进行落地布局,有效填补西海岸新区存储芯片产业空白,进一步推动新区“芯屏”产业的高质量发展。项目建成达产后,将实现月产400万颗高端芯片,年产值数十亿。

天眼查显示,青岛海存微电子有限公司成立于2023年8月10日,注册资本3.9亿元。

2023年11月25日,2023年第四季度青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会举行,总投资313亿元的88个重大项目集中开工建设。其中包括总投资30亿元的致真存储芯片制造项目。

4.盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工

2024年5月19日,盛合晶微半导体有限公司(简称:盛合晶微)于无锡市江阴高新区举行超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式。现场宣布盛合晶微在先进封装技术领域进入亚微米时代。



(来源:盛合晶微SJSEMI)

江阴发布消息显示,现场发布的亚微米互联技术依靠本土设备技术能力,采用大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平,加工的硅穿孔转接板产品达到3倍光罩尺寸,标志着盛合晶微在先进封装技术领域进入亚微米时代,也意味着其有能力以亚微米线宽互联技术,在更大尺寸范围内更有效地提升芯片互联密度,从而提高芯片产品的总算力水平。

盛合晶微J2B厂房已于2022年开工建设,今年6月底将全面交付使用。本次开工的J2C厂房项目建成后,将新增洁净室面积3万平方米,使盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积超10万平方米,有力地支撑其三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展,满足智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等多个领域客户的先进封装测试服务需求。

盛合晶微官方消息显示,盛合晶微在智能手机普及、人工智能爆发的产业大趋势下,持续快速发展,2023年营收逆势大幅增长,现已成长为中国大陆在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒加工等高端集成电路制造领域技术先进、规模领先的企业。

5.倒计时2天!第26届集成电路制造年会5.22-24广州开幕



参 会 须 知

conference notice

尊敬的各位参会代表:

      欢迎您参加由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、集成电路封测创新联盟、集成电路装备创新联盟、集成电路材料创新联盟、集成电路零部件创新联盟、集成电路检测与测试创新联盟、集成电路投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟联合主办的第26届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD),将于2024年5月22-24日在广州知识城国际会展中心召开。现将相关参会注意事项通知如下:












6.金麦特完成超4亿元B轮融资

5月17日,浙江金麦特集团有限公司(以下简称“金麦特”)正式宣布完成超4亿元B轮融资,由元璟资本领投,长兴经发等跟投,老股东东方嘉富、海邦投资等大比例追加投资。金麦特本轮募得资金将主要用于出海战略、技术创新、团队扩建、主业扩产及海内外优质标的的收购。

金麦特成立于2017年,是一家面向全球的智能制造整体解决方案及数字化智能装备提供商,业务范围主要覆盖线控底盘、三电系统、电子元件(ADAS、安全系统、传感器等)、白车身焊装、热管理及氢能动力等领域。

据介绍,金麦特下设上海、苏州、芜湖三大研发及测试中心,在湖州、连云港、苏州建立三大生产基地,并在德国和墨西哥设有海外子公司,旗下核心技术团队人数占比超过一半,海外产线订单占比超过30%

金麦特消息显示,金麦特成功打入大陆、纬湃、海拉、霍尼韦尔、舍弗勒、蒂森克虏伯等国际知名汽车零部件巨头的供应商名录。在国内,金麦特已成为线控底盘智能制造领域的绝对领跑者,助力伯特利实现国产首条线控制动产线的落地,助力拓普集团实现国产首条线控悬架产线的落地,目前已基本实现了国内线控底盘包括伯特利、拓普集团、保隆科技、吉利耀宁、京西重工、拿森、格陆博、凯晟动力、比博斯特、杰锋、上海时驾等在内的明星企业的全覆盖。

此外,在白车身焊装领域,金麦特是某全球知名新能源汽车品牌、比亚迪、奇瑞、东风和吉利等主机厂的一级供应商;在大小三电领域,金麦特与马夸特、盖瑞特、得润电子、敏实集团和威迈斯等知名客户建立了良好的合作关系;在热管理及被动安全等其他领域,金麦特与三花智控、捷温中国、立胜、艾尔希等知名客户紧密合作。

7.商务部:将通用原子航空系统公司等两家美国企业列入不可靠实体清单

据商务部网站5月20日公布的消息,为维护国家主权、安全和发展利益,根据《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国国家安全法》等有关法律,不可靠实体清单工作机制依据《不可靠实体清单规定》第二条、第八条和第十条等有关规定,决定将参与对中国台湾地区军售的美国通用原子航空系统公司(General Atomics Aeronautical Systems)、美国通用动力陆地系统公司(General Dynamics Land Systems)列入不可靠实体清单。

被列入不可靠实体清单的企业将被禁止从事与中国有关的进出口活动、在中国境内新增投资以及禁止企业高级管理人员入境,还将不批准并取消企业高级管理人员在中国境内工作许可、停留或者居留资格。

此外商务部指出,2023年2月16日,不可靠实体清单工作机制将洛克希德·马丁公司(Lockheed Martin Corporation)、雷神导弹与防务公司(Raytheon Missiles & Defense)列入不可靠实体清单,并采取相关处理措施。

商务部最新公告指出,有证据显示,美国凯普拉格斯公司(Caplugs)规避《不可靠实体清单规定》等相关规定,将自中国采购的货物转移至不可靠实体清单中企业。因此提示可能存在通过美国凯普拉格斯公司与不可靠实体清单中企业交易的风险。

以下为商务部公告:


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