长电科技持续发力射频前端SiP封装,5G高密度模组批量出货

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作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,长电科技凭借在系统级封装(SiP)领域近20年的积累,协同客户及供应链,开发完善面向5G应用的高密度射频前端模组封装解决方案,协助客户实现大规模量产出货。

射频前端模组主要负责无线信号的接收和发送,是5G移动通信的核心部件,广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴等移动终端产品。由于5G的多频段及向下兼容需求,手机射频前端需采用模组设计,并要求高密度、高集成度、高屏蔽效能和更小尺寸。L-PAMiD等5G高密度模组有较高的技术门槛,2023~2024年国内产业链通过技术攻关,逐步攻克元器件、设计调测和高密度模组封装加工等难点,实现5G高阶模组的一系列突破。

长电科技在5G通信领域具有完善的专利技术布局,配套产能支持和持续优化的技术产品路线图,提供全系列的先进封装和测试解决方案。公司面向5G射频前端模组开发的高密度贴装技术精度达到15微米(μm),器件最小支持008004封装;双面贴装技术可将封装面积进一步缩小近20%~40%;灵活的溅射屏蔽工艺支持分腔和选择性区块屏蔽;空腔保护方案很好地支持滤波器等Bare-die器件封装。量产方面,率先配合国内客户实现DSmBGA封装量产交付,代表L-PAMiD未来方向的双面SiP封装量产良率达到业内领先水平,可以为客户提供高可靠的生产良率和坚实的质量保障。

此外,长电科技可以为客户提供射频研发测试平台和多种生产ATE测试平台,覆盖Sub-6GHz、LTE到5G FR2毫米波各频段,支持芯片、封装、模组、封装天线(AiP)模块到最终成品的测试验证,为客户提供一站式的封测解决方案。

长电科技副总裁、工业和智能应用事业部总经理金宇杰表示,面对下半年高速增长的市场需求,长电科技将持续提升SiP模组封测能力,优化产能配置,更高效地服务好5G射频前端模组客户和产业链。同时我们进一步开发AiP封装技术,拓展卫星通信、毫米波AiP、智能穿戴和工业自动化等应用,为客户提供更加完善的SiP芯片成品制造解决方案。

责编: 爱集微
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