天眼查显示，江苏长电科技股份有限公司近日取得一项名为“SIP封装结构”的专利，授权公告号为CN112242386B，授权公告日为2024年7月5日，申请日为2019年7月16日。
本发明提供了一种SIP封装结构，包括第一模组、第二模组，所述第一模组与所述第二模组水平分布或垂直叠加，所述第一模组与所述第二模组的电磁敏感频率不同；所述SIP封装结构还包括屏蔽组件，所述屏蔽组件包括覆盖所述第一模组的第一屏蔽结构、覆盖所述第二模组的第二屏蔽结构，至少部分所述第一屏蔽结构和/或至少部分所述第二屏蔽结构位于所述第一模组和所述第二模组中间。将不同频率敏感的模组和器件分别进行不同的电磁屏蔽技术处、然后进行水平或垂直堆叠、再集成封装，针对不同的次级模组或SOC芯片实现不同的电磁屏蔽要求，且整体结构紧凑。
