近日，市场传出谷歌Pixel 10系列将采用台积电的3nm SoC而非三星。为了帮助实现这一转变，有传言称谷歌已经扩大了其中国台湾研发中心，预计该中心将与台积电密切合作，生产迄今为止最好的芯片。
去年有消息称，三星代工厂已获得制造谷歌新款智能手机AP（应用处理器）Tensor G4的订单，该芯片将用于今年发布的Pixel 9系列手机，这款新芯片将采用三星SF4P（第三代4nm）工艺制造。
预计谷歌将在今年晚些时候为Pixel 9系列推出由三星代工的处理器Tensor G4。然而，据说明年谷歌将采取不同的策略，其Pixel 10系列将会采用台积电的3nm SoC。
@Revegnus1发布文章称，为了加快推出首款3nm芯片组（可能被命名为Tensor G5）的进程，谷歌已经扩大其在中国台湾的研发设施。据称，该公司正招募半导体人才，这可能会促进其内部芯片研发工作。
此前有传言称，谷歌将利用台积电的3nm“N3E”制程来生产其尖端芯片组。（校对/孙乐）
