台积电先进封装产能被订光,英伟达、AMD一路包到明年

来源:经济日报 #英伟达# #AMD#
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AI应用百花齐放,两大AI巨头英伟达(NVIDIA)、AMD全力冲刺高效能运算(HPC)市场,传出包下台积电(2330)今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能,助攻台积电AI相关业务订单热转。

台积电高度看好AI相关应用带来的动能,总裁魏哲家于4月法说会上修AI订单能见度与营收占比,其中,订单能见度从原预期2027年拉长到2028年。

台积电认为,服务器AI处理器今年贡献营收将成长超过一倍,占公司2024年总营收十位数低段(low-teens)百分比,预期未来五年服务器AI处理器年复合成长率达50%,2028年将占台积电营收超过20%。

业界指出,AI需求强劲,亚马逊AWS、微软、Google、Meta等全球云端服务(CSP)四巨头积极投入AI服务器军备竞赛,使英伟达、AMD等AI芯片大厂产品出现供不应求盛况,并对台积电先进制程、先进封装全力下单,以因应云端服务大厂庞大订单需求,台积电2024年与2025年CoWoS或SoIC等先进封装产能都已全数被包下。

因应客户庞大需求,台积电正积极扩充先进封装产能。业界推估,今年底台积电CoWoS月产能上看4.5万至5万片,较2023年的1.5万片呈现倍数成长,2025年底CoWoS月产能更将攀上5万片新高峰。

SoIC方面,预期今年底月产能可达五、六千片,同样较2023年底的2,000片倍数成长,并于2025年底冲上单月1万片规模。由于大厂全数包下产能,台积电相关产能利用率将维持高档水准。

据了解,英伟达目前量产出货主力H100芯片主要采用台积电4奈米制程,并采用CoWoS先进封装,与SK海力士的高频宽记忆体(HBM)以2.5D封装形式供货客户。

至于英伟达新一代的Blackwell架构AI芯片虽然同样采用台积电4奈米制程,惟是以加强版N4P生产,同时搭载更高容量及更新规格的HBM3e高频宽记忆体,因此运算能力将比H100系列倍数成长。

另外,AMD的MI300系列AI加速器则采用台积电5奈米与6奈米制程生产,与英伟达不同之处在于,AMD在先进封装上,先行采用台积电SoIC将CPU、GPU晶粒做垂直堆叠整合,再与HBM做CoWoS先进封装,因此制程良率多了一道先进封装难度较高的SoIC制程。

责编: 爱集微
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