R-LinC点亮智驾高速时代 | 仁芯科技发布首颗16G高性能车载SerDes芯片

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4月26日,仁芯科技在第十八届北京国际汽车展览会上,举行首颗16G高性能车载SerDes芯片产品发布会,基于深邃的行业思考和行动能力,以及强大的科技创新能力,为行业奉献一颗性能强大的“中国芯”,吸引了业内众多嘉宾与媒体的关注。容亿投资高级合伙人赵炬、移远通信车载事业部总经理王敏、长江创投管理公司副总/长江长信执行董事张加强、鹏晨资本董事总经理王耸、海望基金执行合伙人刘子青、NewAutoHub加速营创始人王丰斌共同参与了发布仪式。

此次发布会是仁芯科技展示其技术实力与市场前瞻性的重要舞台,也为行业发展注入了新的活力。

成人达己,达己成人 以合作共赢推动行业和谐发展

发布会伊始,仁芯科技CEO党伟光即引用了《论语·雍也》中的经典名句“夫仁者,己欲立而立人,己欲达而达人”,强调“成人达己,达己成人”的企业核心价值观。他解释道,“只有为客户创造价值,我们才具有价值”。

当前汽车新能源和智能网联技术蓬勃发展,国际形势对供应链带来新挑战。SerDes芯片作为高速数据传输的关键技术,具有巨大的市场潜力和发展空间。面对芯片行业马太效应的挑战,仁芯科技积极应对、努力破局,始终坚持创新驱动,致力于为客户提供高性能、高质量的芯片产品。

仁芯科技此次发布车载通信芯片R-LinC,支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率,15米远的传输距离,插损补偿能力可达到30dB以上,速率和工艺目前领先同行1-2代。

此外,仁芯科技不仅注重与客户的合作共赢,也致力于与员工、供应商和社会的和谐发展。这种以人为本、合作共赢的理念得到了在场嘉宾的高度认可。

全球水准,中国智慧 解决两大痛点,驱动智驾高阶晋级

在汽车产业竞争走向白热化的背景下,所有的主机厂和Tier1都面临两个问题:一是产品技术迭代升级,二是沉重的成本压力。围绕降本增效的刚需,仁芯科技从行业痛点出发,做市场和客户需求的产品,依托领先技术实力,实现R-LinC “高速、稳定、性价比”的三重突破。

仁芯科技联合创始人兼CTO 梁远军介绍到:“在技术创新方面,R-LinC采用了高集成度接口方案,有效简化了网络拓扑,减少了芯片、线束和连接器数量。在加串芯片方面,R-LinC实现了2路合1的高效集成;在解串芯片方面,更是实现了6路合1的突破,这大大降低了系统的复杂性和成本。”

目前,R-LinC已经成功应用于智驾5V超级视觉解决方案,在这项由仁芯科技联手索尼奉献的革命性创新中,R-LinC加解串芯片为索尼17MP摄像头模组提供了高达16Gbps的传输能力,完美契合业内最强传感器的数据通信需求。

此外,R-LinC已于近日获得ISO 26262最新的ASIL B Ready功能安全产品认证证书,这标志着自R-LinC在车载应用场景已具备切实功能安全保障,达到国际标准体系认证,进一步为快速量产奠定坚实基础。

未雨绸缪,长期主义 聚合生态资源,开拓智驾未来

自2022年2月成立以来,仁芯科技已经完成了两年4轮3亿元融资,完成了芯片从研发到工程和量产的准备,公司规模也从最初的不到10人发展到近100人,“仁芯速度”引发行业高度关注

理解客户的需求,做能为客户带来价值的产品!党伟光表示,在“成人达己,达己成人“的理念的指引下,仁芯期待在众多产业合作伙伴的支持和帮助下,扎扎实实做好每一件事,实现仁芯所向致远的梦想!

责编: 爱集微
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