仁芯科技:16Gbps高性能车载SerDes芯片率先破局 持续赋能自主可控

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在众多芯片领域,国内大都扮演跟随者以及并跑者的角色,鲜少有领跑者。但南京仁芯科技有限公司(以下简称“仁芯科技”)最近发布的首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片R-LinC,则完全改写了这一局面,为国产汽车芯片产业再添浓墨重彩的一笔。

出手即不凡,这一强大的“中国芯”支持16Gbps-1.6Gbps范围内的传输速率,传输距离最高达到15米,并且插损补偿力可达到30dB以上。

仁芯科技创始人兼CEO党伟光对此自豪介绍道,R-LinC是全球首颗采用16Gbps + 22nm规格的车载SerDes芯片,目前在速率和工艺方面领先同行1-2代。

图示:仁芯科技创始人兼CEO党伟光

在这一市场被国外巨头基本垄断的情形下,仁芯科技的这一“破冰”不仅将重新塑造新的市场格局,也为国产车规级芯片的新范式发展树立了新标杆。

顺应时代需求 切入车载SerDes赛道   

凡战者以正合以奇胜,仁芯科技切入车载SerDes芯片背后是对产业的深刻洞察和出奇制胜的打法。

党伟光分析,得益于新能源汽车、网联技术和自动驾驶的发展,国产新能源汽车品牌强势崛起,引领全球汽车发展,这也带动了本土零部件供应商的发展,为国产芯片发展创造了条件。而且,在前两年遭受缺芯冲击之后,芯片的供应链安全已成为全球车企供应链的管理重点,多供应商策略成为共识。此外,随着全球政治格局不确定性加大,半导体供应链自主可控已上升成为国家战略,这也在推动和加速车规级芯片的国产化进程。

而车载SerDes芯片之所以成为仁芯科技锚定的赛道,也在于仁芯科技意识到,随着汽车电子化以及智能化的演进,分布式ECU向域控制和集中式控制演进,高端ADAS以及高算力芯片不断升级,高带宽、高速率、低延迟的数据传输成为刚性需求。整体而言,SerDes芯片在环视、ADAS、自动驾驶、智能座舱屏显、域间传输等领域,均可大显身手。

“按照2025年中国市场预计达到3000万台新车销量来算,以平均每辆车装配10颗SerDes芯片计算,SerDes芯片年出货量将达到3亿颗左右。”党伟光十分看好车载SerDes的未来发展。

不只是数量的进阶,仁芯科技还敏锐地看到,随着中国汽车市场竞争已进入白热化阶段,厂商在着力降本增效,兼顾技术发展和减轻成本。党伟光判断,客户需要高速、稳定和高性价比的SerDes芯片和系统解决方案。

瞄准产业升级+技术迭代,仁芯着力寻求破局。正所谓不破不立,党伟光对市场进行了全面复盘:目前SerDes芯片市场上两大厂商占据主导地位,在速率方面,分别为12Gbps和13Gbps;在工艺上,头部企业采用55nm;性能层面,达到20-30dB的插损补偿。只有在速率、性能以及工艺方面全面胜出,打造高速、稳定和高性价比的解决方案,以差异化路线构建产品的核心竞争力,才能形成降维打击之势。

为此仁芯科技团队众志成城,攻坚克难,在奋战无数个日夜之后终于祭出了首颗16G高性能车载SerDes芯片R-LinC这一利器。

实现三重突破 助力客户降本增效

单从各项指标来看,仁芯科技此次发布的SerDes芯片R-LinC,在各项指标上都实现了强大的火力。

不止如此,随着汽车产业竞争走向白热化,所有的主机厂和Tier1都面临两个问题:一是产品技术迭代升级,二是沉重的成本压力。围绕降本增效的刚需,仁芯科技也从行业痛点出发,依托领先技术实力,通过高集成度和高灵活性,优化现有传输和接口方案,实现了R-LinC “高速、稳定、性价比”的三重突破。

图示:仁芯科技联合创始人兼CTO 梁远军

仁芯科技联合创始人兼CTO 梁远军介绍道:“在技术创新方面,R-LinC采用了高集成度接口方案,有效简化了网络拓扑,减少了芯片、线束和连接器数量。在加串芯片方面,R-LinC实现了2路合1的高效集成;在解串芯片方面,更是实现了6路合1的突破,这大大降低了系统的复杂性和成本。”

此外,R-LinC已于近日获得ISO 26262最新的ASIL B Ready功能安全产品认证证书,这标志着R-LinC在车载应用场景已具备切实功能安全保障,达到国际标准体系认证,进一步为快速量产奠定坚实基础。

党伟光以数字为例说,从系统层面来看,R-LinC通过减少一些桥接芯片、高频线束和接插件,低端应用可节约10美元成本,高端则可节约30美元左右。

通过这一系列实打实的创新、突破和结盟,仁芯科技R-LinC在市场上收获了广泛的认可,在ADAS、自动驾驶、智能座舱屏显、域间传输等的合作在持续展开。

值得一提的是,目前R-LinC已经成功应用于索尼智驾5V超级视觉解决方案,在这项由仁芯科技联手索尼奉献的革命性创新中,R-LinC加解串芯片为索尼17MP摄像头模组提供了高达16Gbps的传输能力,用5颗摄像头完成了整车智驾环境的全视野覆盖。

有机构统计,在目前智能车型视觉传感器配置中,平均摄像头配置数量已超8颗,而高阶智驾需要11颗摄像头才能完成对于整车周围环境的覆盖,可见仁芯科技R-LinC提效降本的显著优势。

重要是市场地位替代 持续赋能自主可控

尽管取得了开门红,但对仁芯科技来说,建立客户对仁芯的信任和信心仍是一项持续的挑战。

“对于车规级芯片的国产替代来说,产品替代仅仅是第一步,市场地位的替代才是本质。而且,这一市场地位不仅限于国内,还要着眼于全球市场突破。”在诺基亚、高通、新思科技等外企有着20多年产品和市场经验的党伟光对此有着深刻的见解。

党伟光表示,最大的挑战是市场的认同,汽车行业永远追求安全、高可靠性以及供应稳定,客户对新供应商的接受需要周期,一般需两年甚至两年以上。加之对手也会持续迭代产品和快速导入供应链,仁芯仍要将弦绷紧,怀有敬畏之心持续快跑。

为此,仁芯科技希望贯彻“成人达己,达己成人”的理念来为客户赋能,党伟光的话道出了仁芯的DNA:“只有为客户创造价值,我们才具有价值。”

为客户创造价值,仁芯科技落在了实处:在解锁SerDes芯片的三重突破之际,也着力提供包括软硬件、系统方案参考设计在内的一系列Turn key服务,确保客户的快速交付。此外,仁芯科技也意识到在汽车生态圈中众行者远的道理,完整、强大的生态体系不可或缺。为此仁芯科技着力建立了与包括主控芯片、传感器等在内的头部厂商在方案生态上的紧密合作,以持续赋能国产芯片供应链的自主可控。

在国内各类车规级芯片发起国产替代的征程中,党伟光强调产业一定要有耐心:“汽车芯片从设计、验证到量产再到批量上车,本身周期就要4~5年的时间。如今国内第一波厂商已有一些厂商率先跻身第一阵营,但第二波第三波厂商既要加快进度,也仍需要产业给予包容和时间。”

在SerDes芯片赛道上,仁芯科技一直在疾行。自2022年2月成立以来,仁芯科技已经完成了两年4轮3亿元融资,完成了芯片从研发到工程和量产的准备,“仁芯速度”体现了产业链各方对车载SerDes赛道的持续看好,以及对仁芯科技的高度认可。

尽管在SerDes芯片领域马太效应依旧凸显,但仁芯科技凭借对行业发展敏锐的洞察力,以及不断淬炼创新产品、质量管控和供应链协调等方面的综合能力,可以预见,秉承“为客户创造价值”理念的仁芯,将为车载SerDes的国产替代故事书写不一样的华彩篇章。

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