SK海力士计划斥资约20万亿韩元新建存储芯片产能

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SK海力士公司计划斥资约20万亿韩元(约146亿美元)在韩国建设新的存储芯片产能,这是一项重大产能扩张,旨在满足人工智能(AI)开发快速增长的需求。

SK海力士将拨出5.3万亿韩元的初始资金,4月底开始建设新的晶圆厂,工厂计划于2025年11月完工。SK海力士表示,随着未来的不断建设,该工厂的总投资将超过20万亿韩元。

SK海力士将于本周四(4月25日)公布季度业绩,该公司正供应一种专为人工智能量身定制高带宽存储(HBM)。HBM是人工智能芯片的关键组件,SK海力士在HBM芯片方面领先于竞争对手三星电子。

4月19日,SK海力士宣布就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术,将与台积电公司密切合作,双方签署了谅解备忘录(MOU)。SK海力士计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4,即第六代HBM产品。

4月初,SK海力士还曾宣布计划斥资38.7亿美元在印第安纳州兴建先进封装厂和人工智能产品研究中心,该工厂将专注于建造下一代HBM生产线,计划于2028年下半年开始量产。

(校对/孙乐)

责编: 赵月
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张杰

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