台积电CoWoS需求强劲 两大厂抢搭商机

来源:工商时报 #台积电#
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在AI需求爆发之下,CoWoS已成为目前主流封装技术,台积电以合理的成本提供最高的互连密度和最大的封装尺寸;由于目前几乎所有HBM系统都采用CoWoS,并且所有AI加速器都使用HBM,因此,市面上领先的数据中心GPU多使用台积电CoWoS封装,带动HBM厂商SK海力士、三星亲访台积电,视为导入GPU大厂重要敲门砖。

随着芯片制造工艺逐渐接近物理极限,先进封装技术成为提升计算性能的关键。芯片制造商与存储大厂积极合作,共同开发芯片封装解决方案,以满足未来AI对计算能力的庞大需求。

HBM和CoWoS技术互补,HBM的焊盘设计和短走线要求,需要CoWoS等2.5D先进封装技术来实现。

通过3D堆叠和2.5D先进封装技术,以TSV/Microbump实现芯片间垂直方向的互联,大幅增加I/O介面数量、提高存储频宽,再通过2.5D CoWoS封装和AI算力芯片结合,充分释放算力性能。其中,英伟达的H100即采用台积电CoWoS封装,将H100 GPU与6个HBM堆叠。

台积电法说会指出,CoWoS先进封装产能持续吃紧,2024年产能目标翻倍以上增长、仍不足以满足客户需求;三星同样投入2.5D封装技术,内部命名为I-Cube,借此争取从HBM到后段封装的一站式服务,包括英伟达、AMD等都是积极锁定的客户。

不过,几乎所有的AI创新者都与台积电合作,以解决对节能计算能力永无止尽需求的AI相关需要。

SK海力士与台积电合作密切,双方近期更签署MOU,计划于后年投产HBM4;三星电子联席CEO庆桂显也于近日亲自拜访台积电,推广自家最新高频宽存储(HBM),希望借由台积电採用,打入更多GPU客户。

对此,中国台湾供应链则乐见其成,随着国际三大厂往HBM发展,排挤传统DDR产能,可望受惠;OEM/ODM则有望在多元竞争下,取得更有竞争力的HBM产品,同样有利于供应链发展。

责编: 爱集微
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