中国台湾晶圆代工与IC封装测试 2023年均为全球第一

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中国台湾在全球半导体产业具有举足轻重的地位,根据驻新加坡台北代表处发布最新一期《2023年中国台湾与全球半导体供应链回顾》报告,在晶圆代工和集成电路(IC)封装测试方面,2023年中国台湾均位居第一。

报告称,台积电在全球半导体晶圆代工市场上保持优势地位,其产值之市占率从2022年的55.4%,提升至2023年的58.9%,并在2023年第四季达到61.2%的历史高峰。

报告指出,而在全球晶圆代工方面,中国台湾产值为800亿美元,占全球77.9%(不包括整合元件制造商)。

在IC封装测试方面,中国台湾产值达到187亿美元,占全球产值的52.6%;此外,中国台湾在IC设计之产值为352亿美元,占全球21.3%,名列第二。

报告称,中国台湾居全球半导体供应链的关键地位,欢迎新加坡与各国半导体厂商到中国台湾投资合作。

责编: 爱集微
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