机构：韩国半导体激励措施明显落后于美国、日本

集微网消息，韩国半导体产业协会（KSIA）分析显示，韩国的半导体投资激励措施仅为美国的22%，日本的15%。在世界各大国家开展大规模投资激励措施之际，韩国仅提供税收优惠，而不提供直接补贴。

KSIA分析报告假定投资20万亿韩元的半导体生产项目，那么如果该项目在韩国，所获的激励金额为1.2万亿韩元。如果在相同条件下，在美国可以获得5.5万亿韩元，在日本可获得8万亿韩元，这些激励措施包含直接补贴和税收优惠。

韩国机构这一分析基于韩国、美国和日本的半导体相关立法，假设新建半导体工厂的20万亿韩元投资中，6万亿韩元用于土地和建筑，4万亿韩元用于基础设施，10万亿韩元用于工艺设备。

根据韩国法律，在该国获得减税的公司必须为农村地区缴纳相当于其节税金额20%的特别税，因此假定方案中最终优惠额度减少至1.2万亿韩元。

而在美国，则会为半导体项目提供投资额5%~15%的直接补贴，以及设施投资税收减免（25%），这相当于投资总额大约27.5%的激励措施。

在日本，仅直接补贴就可以高达50%，此外还有日本政府推行的“战略地区国内生产促进税收优惠”，同样可达投资金额的20%。

KSIA副会长表示，韩国政府正在推进以税收抵免为中心的半导体支援措施，而不提供补贴。这与竞争国家相比，激励规模明显更小。

（校对/张杰）