因北海道极端天气，日本Rapidus芯片工厂建设受阻

集微网消息，日本公司Rapidus正在北海道建设先进半导体工厂，由建筑公司Kajima（鹿岛建设）负责承建。然而，由于北海道的极端天气，芯片工厂建设进程受阻。

鹿岛建设曾为台积电、铠侠、联电等建设芯片工厂，台积电熊本一厂的迅速建成便得益于这家公司。在全球建设半导体投资热潮的背景下，这家公司实现收入和股价的飙升。

由日本政府支持的Rapidus芯片工厂位于纬度较高的北海道地区，工厂位于积雪、冻土地面上，且与主要人口中心相隔甚远，这给建造工作带来极大困难。鹿岛建设项目总经理Koichi Takano曾发誓要按时完工。但他现在在施工现场表示，经验不足的团队根本无法胜任这项工作。

Rapidu芯片工厂于2023年9月开始建设，目标是2027年实现2nm制程量产。这就意味着在量产之前，需要在2025年启动试验生产线，并在2024年底前完成约一半设施，这样ASML等设备供应商才能够从12月开始安装设备。

据悉，鹿岛建设在过去10年间主导建设了至少10家芯片工厂，这家公司也是日本半导体产业的关键。

业界表示，北海道的建设成本越来越高，由于长期劳动力短缺，以及严格的工作场所规定，工人竞争加剧。此外由于日元疲软、俄乌冲突等，使得材料和重型设备的价格被抬高。这一现象不仅影响芯片工厂建设，同样影响到其它建设开发项目。

据了解，Rapidus工厂工地为了在冬季多雪环境施工，在占地5.29公顷的工地上覆盖大面积帐篷，以保护土壤不被积雪覆盖，此外使用加热器和风扇为整个区域保暖，使施工能够继续。鹿岛建设公司让员工全天候工作，尽管夜班和周末工作的成本至少要高出25%。该公司甚至作出特别安排，在早晨6点进场之前，雇用当地公司清除施工区域周围道路上的积雪。

鹿岛建设公司项目经理承认，要在2024年12月前完工存在风险，会面临工人短缺、成本激增的挑战，但他已经规划好各种情况的应对措施。该公司计划招聘多达4500名工人，并在短期内开始夜班工作，以加快进程。

（校对/孙乐）