因北海道极端天气,日本Rapidus芯片工厂建设受阻

来源:爱集微 #Rapidus# #芯片工厂#
7409

日本公司Rapidus正在北海道建设先进半导体工厂,由建筑公司Kajima(鹿岛建设)负责承建。然而,由于北海道的极端天气,芯片工厂建设进程受阻。

鹿岛建设曾为台积电、铠侠、联电等建设芯片工厂,台积电熊本一厂的迅速建成便得益于这家公司。在全球建设半导体投资热潮的背景下,这家公司实现收入和股价的飙升。

由日本政府支持的Rapidus芯片工厂位于纬度较高的北海道地区,工厂位于积雪、冻土地面上,且与主要人口中心相隔甚远,这给建造工作带来极大困难。鹿岛建设项目总经理Koichi Takano曾发誓要按时完工。但他现在在施工现场表示,经验不足的团队根本无法胜任这项工作。

Rapidu芯片工厂于2023年9月开始建设,目标是2027年实现2nm制程量产。这就意味着在量产之前,需要在2025年启动试验生产线,并在2024年底前完成约一半设施,这样ASML等设备供应商才能够从12月开始安装设备。

据悉,鹿岛建设在过去10年间主导建设了至少10家芯片工厂,这家公司也是日本半导体产业的关键。

业界表示,北海道的建设成本越来越高,由于长期劳动力短缺,以及严格的工作场所规定,工人竞争加剧。此外由于日元疲软、俄乌冲突等,使得材料和重型设备的价格被抬高。这一现象不仅影响芯片工厂建设,同样影响到其它建设开发项目。

据了解,Rapidus工厂工地为了在冬季多雪环境施工,在占地5.29公顷的工地上覆盖大面积帐篷,以保护土壤不被积雪覆盖,此外使用加热器和风扇为整个区域保暖,使施工能够继续。鹿岛建设公司让员工全天候工作,尽管夜班和周末工作的成本至少要高出25%。该公司甚至作出特别安排,在早晨6点进场之前,雇用当地公司清除施工区域周围道路上的积雪。

鹿岛建设公司项目经理承认,要在2024年12月前完工存在风险,会面临工人短缺、成本激增的挑战,但他已经规划好各种情况的应对措施。该公司计划招聘多达4500名工人,并在短期内开始夜班工作,以加快进程。

(校对/孙乐)

责编: 赵月
来源:爱集微 #Rapidus# #芯片工厂#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...