台积电获美国66亿美元补贴建厂 AMD、苹果、英伟达CEO纷纷表态

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4月8日,台积电宣布,美国商务部与台积电亚利桑那州分公司签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),根据《CHIPS和科学法案》提供高达66亿美元的直接资助。台积电还宣布计划在台积电亚利桑那州建造第三座晶圆厂,以利用美国最先进的半导体制程技术满足强劲的客户需求。

随着该公司在完成其第一座晶圆厂方面取得进展,并继续在亚利桑那州子公司建设第二座晶圆厂,第三座晶圆厂使台积电在亚利桑那州凤凰城地块的总资本支出超过650亿美元,使该地块成为亚利桑那州历史上最大的外国直接投资,也是美国历史上最大的绿地项目外国直接投资。

“《芯片与科学法案》为台积电提供了进行这项前所未有的投资的机会,并为我们提供美国最先进制造技术的代工服务。”台积电董事长刘马克博士表示:“我们在美国的业务使我们能够更好地支持我们的美国客户,其中包括几家世界领先的科技公司。我们在美国的业务也将扩大我们的能力,以开创半导体技术未来的进步。”

“我们很荣幸能够为我们的客户提供支持,这些客户无论是在芯片设计、硬件系统还是软件、算法以及大语言模型方面,都是移动、人工智能和高性能计算领域的先行者。”台积电首席执行官C.C. Wei博士表示:“他们是推动对台积电所能提供的最先进硅的需求的创新者。作为他们的代工合作伙伴,我们将通过台积电亚利桑那州增加领先技术的产能,帮助他们释放创新。我们对亚利桑那州站点迄今为止取得的进展感到兴奋,并致力于实现其长期成功。”

台积电亚利桑那州的三座晶圆厂预计将创造约6000个直接的高科技、高薪工作岗位,建立一支劳动力队伍,这将有助于支持一个充满活力和竞争力的全球半导体生态系统,使美国领先企业能够在拥有世界级半导体代工厂的同时获得国内制造的尖端半导体产品。据大凤凰城经济委员会分析,此次对三座晶圆厂增加投资,将创造超过2万个累积的独特建筑工作岗位,以及数万个间接供应商和消费者工作岗位。

台积电亚利桑那州的第一家晶圆厂有望在2025年上半年开始利用4nm技术进行生产。第二座晶圆厂将在此前宣布的3nm技术之外,用下一代纳米片晶体管生产世界上最先进的2nm制程技术,生产将于2028年开始。第三家晶圆厂将生产采用2nm或更先进制程的芯片,生产将于本世纪末开始。与台积电所有先进晶圆厂一样,这三座晶圆厂中的每一座都将拥有大约两倍于行业标准逻辑晶圆厂的洁净室面积。

台积电践行绿色制造,目标是作为在能效、节水、废物管理、大气污染治理等方面不断创新的环保企业的全球标准。台积电亚利桑那州的晶圆厂以同样的全球愿景设计和建造,目标是实现90%的水循环利用率。该公司已开始建设工业再生水厂的设计阶段,其设计目标是实现“接近零液体排放”,几乎将每一滴水都带回设施。

除了拟议的66亿美元直接融资外,PMT还提议向台积电提供高达50亿美元的贷款。台积电计划申请美国财政部投资税收抵免最高可达台积电亚利桑那州合格资本支出的25%。该公司仍然致力于其长期财务目标,即以美元计算的收入复合年增长率(CAGR)为15-20 %,毛利率为53%及更高,股本回报率(ROE)为25%及更高。

客户评论:

AMD董事长兼首席执行官苏姿丰表示:“今天的声明凸显了美国国务卿雷蒙多和整个政府的坚定承诺,即确保美国发挥核心作用,创造一个地理位置更加多样化和更具弹性的半导体供应链。台积电在提供领先的制造能力方面有着悠久的记录,这些能力使AMD能够专注于我们最擅长的领域,设计出改变世界的高性能芯片。我们致力于与台积电的合作,期待在美国打造我们最先进的芯片。”

苹果首席执行官Tim Cook表示:“台积电处于先进半导体技术的领先地位——当这种专业知识与美国工人的聪明才智搭配在一起时,不可思议的事情就有可能发生。我们很自豪能在台积电美国生产的扩张中发挥关键作用,我们将继续在美国投资,支持美国先进制造业的新时代。”

英伟达创始人兼CEO黄仁勋:“我们祝贺台积电的历史性投资,并赞扬商务部的支持。自从我们发明GPU和加速计算以来,台积电一直是英伟达的长期合作伙伴,如果没有它们,我们正在进行的人工智能(AI)创新就不可能实现。我们很高兴能继续与台积电合作,因为它为亚利桑那州带来了尖端设施。”

责编: 邓文标
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