信越化学将在日本建设50多年来第一家新工厂 以提高光刻胶等生产能力

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随着日本大力加强其半导体供应链,信越化学将在日本建造56年来的第一家新工厂。信越化学计划在日本东京北部群马县伊势崎市投资约830亿日元(5.47亿美元),该工厂占地约15万平方米,将于2026年竣工,生产光刻胶和用于半导体光刻工艺的其他材料。

该公司最后一次在日本建厂是在1970年,用于生产氯乙烯和其他材料。

信越化学控制着全球光刻胶市场约20%的份额,尤其在尖端产品方面将占据至少40%的市场份额。目前,该公司在中国台湾和日本新泻县生产光刻胶材料,并分别于2021年和2022年扩大了两地的产能。

新的群马工厂将成为信越半导体材料的战略中心,包括向韩国、美国和其他地区出口。该公司还计划最终在那里进行研发。

与此同时,三井化学正在山口县扩建一家工厂,生产薄膜,这是一种用于保护光掩模在光刻过程中免受灰尘和损坏的薄膜。三井化学将投资50亿至90亿日元,于2025年或2026年开始量产。

这些举措出台之际,日本正在寻求提高国内半导体产量以改善经济安全。确保更多的国内芯片制造材料供应被认为是加强整个供应链的关键。

富士胶片已开始在日本国内生产用于抛光晶圆的CMP浆料,而Nippon Sanso Holdings计划于2026年左右开始在日本生产氖气(芯片制造过程中使用的气体)。

日本在芯片制造材料方面保持着优势,这要归功于多年来积累的、不易标准化或复制的专有。英国研究公司Omdia的数据显示,日本企业在六种关键芯片制造材料中占据约50%的份额,而中国台湾为17%,韩国为13%。

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