随着日本大力加强其半导体供应链，信越化学将在日本建造56年来的第一家新工厂。信越化学计划在日本东京北部群马县伊势崎市投资约830亿日元（5.47亿美元），该工厂占地约15万平方米，将于2026年竣工，生产光刻胶和用于半导体光刻工艺的其他材料。
该公司最后一次在日本建厂是在1970年，用于生产氯乙烯和其他材料。
信越化学控制着全球光刻胶市场约20%的份额，尤其在尖端产品方面将占据至少40%的市场份额。目前，该公司在中国台湾和日本新泻县生产光刻胶材料，并分别于2021年和2022年扩大了两地的产能。
新的群马工厂将成为信越半导体材料的战略中心，包括向韩国、美国和其他地区出口。该公司还计划最终在那里进行研发。
与此同时，三井化学正在山口县扩建一家工厂，生产薄膜，这是一种用于保护光掩模在光刻过程中免受灰尘和损坏的薄膜。三井化学将投资50亿至90亿日元，于2025年或2026年开始量产。
这些举措出台之际，日本正在寻求提高国内半导体产量以改善经济安全。确保更多的国内芯片制造材料供应被认为是加强整个供应链的关键。
富士胶片已开始在日本国内生产用于抛光晶圆的CMP浆料，而Nippon Sanso Holdings计划于2026年左右开始在日本生产氖气（芯片制造过程中使用的气体）。
日本在芯片制造材料方面保持着优势，这要归功于多年来积累的、不易标准化或复制的专有。英国研究公司Omdia的数据显示，日本企业在六种关键芯片制造材料中占据约50%的份额，而中国台湾为17%，韩国为13%。
