北方华创“一种晶圆承载装置及半导体工艺设备”专利获授权

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集微网消息,天眼查显示,北京北方华创微电子装备有限公司近日取得一项名为“一种晶圆承载装置及半导体工艺设备”的专利,授权公告号为CN220672557U,授权公告日为2024年3月26日,申请日为2023年7月20日。

本实用新型提供一种晶圆承载装置及半导体工艺设备,涉及半导体技术领域,应用于半导体工艺设备的工艺腔室中,包括:基座,用于承载晶圆;顶升机构,包括至少三个顶针,顶针可升降地穿设在基座内,用于驱动晶圆上升和下降;至少三个校准组件,可升降地设置在基座的外周,每个校准组件包括可旋转的导向部,导向部用于使晶圆在下落至基座的上表面的过程中与晶圆的边缘接触,对晶圆进行导向,以使晶圆的中心接近基座的中心或与基座的中心重合;解决现有技术中晶圆传输过程中晶圆容易发生滑片现象,而目前通过降低顶针下降速度的处理手段会影响半导体工艺效率的问题。


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