3月14日,据相关人士透露,全球第三大晶圆厂格芯将在今年完成人员重组,针对新加坡和中国台湾等地区的部分岗位进行裁员,如采购、财务等,并计划在印度重新招人担任这些职务。
印度正试图成为新的半导体产业集聚地,此前印度政府已经批准了塔塔集团和力积电的合建晶圆厂,三星宣布在印度建立半导体研究机构,瑞萨电子宣布在印度建立合资封测厂,应用材料宣布在印度设立验证中心,仅有TowerSemi在印度的80亿美元建厂计划遭遇了一些阻碍。
一位内部人士告诉集微网,格芯新加坡和中国台湾地区的多位资深员工已经收到通知,他们将在今年圣诞节前被解雇。
虽然格芯尚未宣布将在印度建厂,但业内人士认为,从该公司将部分采购职能转移到印度来看,建厂只是时间问题。
此前在应用材料印度验证中心的落成典礼上,印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙(Ashwini Vaishnaw)也曾表示,整个半导体生态系统,包括晶圆厂、化学品、气体、耗材和半导体设备都将在印度制造。