AI时代与英特尔Foundry,互相需要

来源:爱集微 #英特尔#
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集微网消息,2023年,生成式AI的现象级表现,让半导体行业呈现冰火两重天的局面。大多数半导体企业在行业周期底部苦苦挣扎时,英伟达却交出了一份创纪录的业绩答卷,这份答卷也成为了AI驱动半导体新一轮发展的故事序言。

2024年伊始,ChatGPT之父Sam Altman关于芯片的7万亿美元计划一度引起全球哗然,对于该计划的内容无从考究,但有Altman身边人士告诉笔者,该计划绝非空穴来风,Altman甚至已经向台积电明确提议新建3座3nm以下节点的晶圆厂,但遭到了后者婉拒。面对这种天马行空的合作需求,台积电定不会冒然接受。

此事在近日张忠谋的公开发言中得到了一定程度的印证,据问芯报道,张忠谋在台积电熊本厂开幕致辞中表示,有一位AI相关人士提到未来需要的晶圆厂数量时,他没有全然相信。

私下遭到台积电婉拒的Sam Altman,于今年2月英特尔Foundry举办的活动中公开亮相。正是在这场活动中,英特尔宣布将Intel Foundry升级成一家面向AI时代的系统级代工厂,并立下2030年成为全球第二大晶圆代工厂的长远目标。

在这场汇集了英特尔1000多位上下游合作伙伴的活动中,与Intel Foundry本无直接业务往来的Sam Altman却单独与英特尔CEO Pat Gelsinger进行了长达45分钟的炉边谈话,引发无限遐想。

面向AI,面向未来

据悉,Sam Altman正致力于解决OpenAI对英伟达芯片的高度依赖问题,SemiAnalysis 估计,OpenAI 过去使用了约 3,617 台 HGX A100 服务器,其中包含近3万块英伟达 GPU。外媒报道称,OpenAI正拓展多种可能的解决方案,包括启动新的芯片供应商或开始自研专用AI芯片。

例如在2023年底,OpenAI就率先试用了微软为大语言模型训练和推理而设计的第一款AI芯片Maia 100,并在GPT-3.5 Turbo上进行测试。Maia 100虽采用台积电的5nm工艺代工,但微软CEO Satya Nadella在英特尔的活动中已经官宣,另一颗微软设计的芯片未来将采用Intel的18A制程节点生产。

Gelsinger曾表示,将在2024年底投产的Intel 18A制程能耗表现会领先于台积电的2nm工艺。微软采用如此领先的制程节点所打造的芯片必然与AI计算相关,未来也极有可能获得OpenAI的采用,这也意味着,OpenAI与Intel Foundry之间正开始建立某种联系。

此外,在Sam Altman的7万亿美元相关讨论中,OpenAI是否会自研芯片也是业内关注的重点。一位晶圆代工高管认为,在与台积电沟通建厂不顺之后,若OpenAI未来自研芯片,英特尔或许会是其代工厂的优先选择,后者甚至还可能会帮助其设计芯片。

Gelsinger在接受媒体采访时曾表示,英特尔需要更大的客户基础来推动实际产能提升,所以会希望承接一些芯片设计业务。

“这意义重大,因为很多客户在向我们承诺下单较大产能之前,会先让我们帮助做芯片设计,然后这些相对合同金额较小的芯片设计业务,将带来更大的代工业务承诺,”Gelsinger如是说。

此外,在与Pat Gelsinger的对谈中,Sam Altman还提到了“整合”对于AI的重要性,因为如果某一个环节出现问题,便会导致整个系统的效率低下。这与英特尔宣布的系统级代工概念不谋而合。

过去的系统级主要停留在封装层面,但英特尔代工市场营销副总裁Craig Org在接受包括集微网在内的中国媒体采访时则表示,英特尔探索的是全栈式系统,仅通过改变连接方式就能在使用相同技术的前提下将性能提到两倍,甚至更高。

“要获得与工作负载的增加相匹配的(算力)指数级提升,我们必须优化系统的每个层面,包括存储、网络、软件,所有这些都必须匹配在一起,”Craig Org进一步指出,“因此,我们要做的不仅仅是封装级别的,而是整个系统,还包含了如何放置存储,需要多少存储、多少带宽、多少网络等配置,以及如何将其映射到更高层次的软件、芯片架构和系统架构中,使其与软件,与数据的移动方式相匹配。”

未来Intel Foundry会与OpenAI擦出怎样的火花尚未可知,但对于整个AI时代而言,Intel Foundry顺应趋势所做出的调整一定会有所收货。这个充满挑战与机遇的全新时代,需要Intel Foundry这样强大的老牌芯片制造商焕发新生。

更适合英特尔的时代

3年前,英特尔提出IDM 2.0战略伊始,一位台积电高管便曾向笔者直言,即将独立并作为重点业务发展的英特尔代工厂很难获得成功,因为在过去长达数十年的运营中,英特尔晶圆厂的主要精力都是服务于该公司的产品部门,“没有Foundry的基因”。当继续追问何为Foundry的基因时,这位高管给出的答案是“开放和积累”。

关于缺少“开放”,是指英特尔产品容易与客户形成竞争,而台积电绝不会与客户产生任何形式的竞争,因此有更广泛的客户基础。

关于缺少“积累”,则是指英特尔在产品新老交替时,往往会摒弃旧工艺,仅维持1-2代新工艺。甚至会变卖旧设备升级新产线,导致每一代工艺无法经过长时间和多用户的打磨。反观台积电,经过长年累积,拥有包涵0.25μm到3nm的工艺平台纵深。

为尽可能解决“开放”问题,英特尔宣布将Intel Products与Intel Foundry作为两个全新的组织独立运营,两个团队之间将有一条清晰的界线(信息隔离墙)。Gelsinger还表示,英特尔今年开始将发布Intel Foundry的独立财务数据,目标是让工厂产能满载,向全球最广泛的客户交付产能,包括英伟达、高通、谷歌,甚至是AMD等等。在开放的同时,英特尔还会用自己产品推动Intel 18A和Intel 14A等新制程节点的质量提升,减轻所有后续客户的投产风险。

不仅如此,英特尔还对外提供更加开放的“服务菜单”,包括将(内部)产品组用到的技术开放给英特尔(外部)代工一侧,比如用英特尔的一些芯片与其它外部的芯粒进行结合。

“我们会对此表示支持,基于多种软硬件和芯粒的各种IP为客户提供定制的产品和服务,例如所需的安全芯片、其他I/O芯片或网络组件,”Gelsinger强调,“最终我们必须建立、赢得代工客户的信任。他们将获得英特尔最好的服务,他们的IP和供应链将得到保护,这是我们的承诺。”

即使一些芯片设计公司希望采用双代工厂的模式,英特尔代工高级副总裁Stu Pann也表示欢迎,因为对于当前正处于追赶者的英特尔而言,这种情况反而会帮助英特尔更快进入市场。

在解决“开放”问题以后,有关“积累”的讨论或许需要重新审视。因为当前晶圆代工行业正面临新的局面,一是全球晶圆厂产能利用率普遍较低,低价竞争趋势明显;二是成熟制程赛道拥挤,后来者的投入产出比不高。

这样的背景下,回头补足成熟制程平台并非明智之举,英特尔从当下做起,积累好AI时代所需要的各个先进节点平台才是一门好生意。而事实也是如此,据Gelsinger透露,在相当短的时间内,Intel Foundry的预期交易价值从40亿美元提升到了150亿美元。

目前,英特尔不仅“四年五个制程节点”计划进展顺利,还最新公布了下一阶段的Intel 14A及数个演化版本。至于成熟制程,英特尔则采用借力的方式,通过与联电和TowerSemi的合作,以为客户提供更丰富的工艺平台选择。

综上所述,英特尔没有选择弥补旧的“Foundry基因”,而是通过组织架构调整、建立全新的代工服务理念,以及持续对于制程创新的投入,打造出更适合AI时代的“Foundry基因”。

英特尔Foundry需要依靠AI时代的机遇重新获得领先,而AI时代也需要英特尔Foundry。

责编: Lau
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