2023年，生成式AI的现象级表现，让半导体行业呈现冰火两重天的局面。大多数半导体企业在行业周期底部苦苦挣扎时，英伟达却交出了一份创纪录的业绩答卷，这份答卷也成为了AI驱动半导体新一轮发展的故事序言。
2024年伊始，ChatGPT之父Sam Altman关于芯片的7万亿美元计划一度引起全球哗然，对于该计划的内容无从考究，但有Altman身边人士告诉笔者，该计划绝非空穴来风，Altman甚至已经向台积电明确提议新建3座3nm以下节点的晶圆厂，但遭到了后者婉拒。面对这种天马行空的合作需求，台积电定不会冒然接受。
此事在近日张忠谋的公开发言中得到了一定程度的印证，据问芯报道，张忠谋在台积电熊本厂开幕致辞中表示，有一位AI相关人士提到未来需要的晶圆厂数量时，他没有全然相信。
私下遭到台积电婉拒的Sam Altman，于今年2月英特尔Foundry举办的活动中公开亮相。正是在这场活动中，英特尔宣布将Intel Foundry升级成一家面向AI时代的系统级代工厂，并立下2030年成为全球第二大晶圆代工厂的长远目标。
在这场汇集了英特尔1000多位上下游合作伙伴的活动中，与Intel Foundry本无直接业务往来的Sam Altman却单独与英特尔CEO Pat Gelsinger进行了长达45分钟的炉边谈话，引发无限遐想。
面向AI，面向未来
据悉，Sam Altman正致力于解决OpenAI对英伟达芯片的高度依赖问题，SemiAnalysis 估计，OpenAI 过去使用了约 3,617 台 HGX A100 服务器，其中包含近3万块英伟达 GPU。外媒报道称，OpenAI正拓展多种可能的解决方案，包括启动新的芯片供应商或开始自研专用AI芯片。
例如在2023年底，OpenAI就率先试用了微软为大语言模型训练和推理而设计的第一款AI芯片Maia 100，并在GPT-3.5 Turbo上进行测试。Maia 100虽采用台积电的5nm工艺代工，但微软CEO Satya Nadella在英特尔的活动中已经官宣，另一颗微软设计的芯片未来将采用Intel的18A制程节点生产。
Gelsinger曾表示，将在2024年底投产的Intel 18A制程能耗表现会领先于台积电的2nm工艺。微软采用如此领先的制程节点所打造的芯片必然与AI计算相关，未来也极有可能获得OpenAI的采用，这也意味着，OpenAI与Intel Foundry之间正开始建立某种联系。
此外，在Sam Altman的7万亿美元相关讨论中，OpenAI是否会自研芯片也是业内关注的重点。一位晶圆代工高管认为，在与台积电沟通建厂不顺之后，若OpenAI未来自研芯片，英特尔或许会是其代工厂的优先选择，后者甚至还可能会帮助其设计芯片。
Gelsinger在接受媒体采访时曾表示，英特尔需要更大的客户基础来推动实际产能提升，所以会希望承接一些芯片设计业务。
“这意义重大，因为很多客户在向我们承诺下单较大产能之前，会先让我们帮助做芯片设计，然后这些相对合同金额较小的芯片设计业务，将带来更大的代工业务承诺，”Gelsinger如是说。
此外，在与Pat Gelsinger的对谈中，Sam Altman还提到了“整合”对于AI的重要性，因为如果某一个环节出现问题，便会导致整个系统的效率低下。这与英特尔宣布的系统级代工概念不谋而合。
过去的系统级主要停留在封装层面，但英特尔代工市场营销副总裁Craig Org在接受包括集微网在内的中国媒体采访时则表示，英特尔探索的是全栈式系统，仅通过改变连接方式就能在使用相同技术的前提下将性能提到两倍，甚至更高。
“要获得与工作负载的增加相匹配的（算力）指数级提升，我们必须优化系统的每个层面，包括存储、网络、软件，所有这些都必须匹配在一起，”Craig Org进一步指出，“因此，我们要做的不仅仅是封装级别的，而是整个系统，还包含了如何放置存储，需要多少存储、多少带宽、多少网络等配置，以及如何将其映射到更高层次的软件、芯片架构和系统架构中，使其与软件，与数据的移动方式相匹配。”
未来Intel Foundry会与OpenAI擦出怎样的火花尚未可知，但对于整个AI时代而言，Intel Foundry顺应趋势所做出的调整一定会有所收货。这个充满挑战与机遇的全新时代，需要Intel Foundry这样强大的老牌芯片制造商焕发新生。
更适合英特尔的时代
3年前，英特尔提出IDM 2.0战略伊始，一位台积电高管便曾向笔者直言，即将独立并作为重点业务发展的英特尔代工厂很难获得成功，因为在过去长达数十年的运营中，英特尔晶圆厂的主要精力都是服务于该公司的产品部门，“没有Foundry的基因”。当继续追问何为Foundry的基因时，这位高管给出的答案是“开放和积累”。
关于缺少“开放”，是指英特尔产品容易与客户形成竞争，而台积电绝不会与客户产生任何形式的竞争，因此有更广泛的客户基础。
关于缺少“积累”，则是指英特尔在产品新老交替时，往往会摒弃旧工艺，仅维持1-2代新工艺。甚至会变卖旧设备升级新产线，导致每一代工艺无法经过长时间和多用户的打磨。反观台积电，经过长年累积，拥有包涵0.25μm到3nm的工艺平台纵深。
为尽可能解决“开放”问题，英特尔宣布将Intel Products与Intel Foundry作为两个全新的组织独立运营，两个团队之间将有一条清晰的界线（信息隔离墙）。Gelsinger还表示，英特尔今年开始将发布Intel Foundry的独立财务数据，目标是让工厂产能满载，向全球最广泛的客户交付产能，包括英伟达、高通、谷歌，甚至是AMD等等。在开放的同时，英特尔还会用自己产品推动Intel 18A和Intel 14A等新制程节点的质量提升，减轻所有后续客户的投产风险。
不仅如此，英特尔还对外提供更加开放的“服务菜单”，包括将（内部）产品组用到的技术开放给英特尔（外部）代工一侧，比如用英特尔的一些芯片与其它外部的芯粒进行结合。
“我们会对此表示支持，基于多种软硬件和芯粒的各种IP为客户提供定制的产品和服务，例如所需的安全芯片、其他I/O芯片或网络组件，”Gelsinger强调，“最终我们必须建立、赢得代工客户的信任。他们将获得英特尔最好的服务，他们的IP和供应链将得到保护，这是我们的承诺。”
即使一些芯片设计公司希望采用双代工厂的模式，英特尔代工高级副总裁Stu Pann也表示欢迎，因为对于当前正处于追赶者的英特尔而言，这种情况反而会帮助英特尔更快进入市场。
在解决“开放”问题以后，有关“积累”的讨论或许需要重新审视。因为当前晶圆代工行业正面临新的局面，一是全球晶圆厂产能利用率普遍较低，低价竞争趋势明显；二是成熟制程赛道拥挤，后来者的投入产出比不高。
这样的背景下，回头补足成熟制程平台并非明智之举，英特尔从当下做起，积累好AI时代所需要的各个先进节点平台才是一门好生意。而事实也是如此，据Gelsinger透露，在相当短的时间内，Intel Foundry的预期交易价值从40亿美元提升到了150亿美元。
目前，英特尔不仅“四年五个制程节点”计划进展顺利，还最新公布了下一阶段的Intel 14A及数个演化版本。至于成熟制程，英特尔则采用借力的方式，通过与联电和TowerSemi的合作，以为客户提供更丰富的工艺平台选择。
综上所述，英特尔没有选择弥补旧的“Foundry基因”，而是通过组织架构调整、建立全新的代工服务理念，以及持续对于制程创新的投入，打造出更适合AI时代的“Foundry基因”。
英特尔Foundry需要依靠AI时代的机遇重新获得领先，而AI时代也需要英特尔Foundry。
