2月27日，由深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”）建设运营的第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，预计今年衬底和外延产能达25万片。
据悉，随着该项目投产、满产，将有效解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。
宝安日报消息显示，当前，广东正聚力打造中国集成电路第三极，深圳则在国内率先提出了第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”发展模式。位于宝安区石岩街道的深圳市第三代半导体材料产业园，由重投天科建设运营，总投资32.7亿元，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，是广东省和深圳市重点项目、深圳全球招商大会重点签约项目。
未来，重投天科还将设立大尺寸晶体生长和外延研发中心，并与本地重点实验室在仪器设备共享及材料领域开展合作，与重点装备制造企业加强晶体加工领域的技术创新合作，联动下游龙头企业在车规器件、模组研发等工作上联合创新，并助力深圳提升8英寸衬底平台领域研发及产业化制造技术水平。
深圳市重投天科半导体有限公司成立于2020年12月15日，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）衬底及外延的研发、生产和销售的高新技术企业。重投天科的成立是深圳市政府党组（扩大）会议审定通过的项目建设方案，是由深圳市重大产业投资集团有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、深圳市和合创芯微半导体合伙企业（有限合伙）以及产业资本出资构成的项目实施主体。（校对/韩秀荣）
