SK海力士副社长:坚持开发HBM,致力于引领AI时代

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集微网消息,SK海力士于2024年进行高管人事调整,任命先进封装开发负责人孙晧荣为新任高管,担任SK海力士副社长。孙晧荣近日表示,将继续致力于开发新一代人工智能(AI)存储技术(HBM),引领瞬息万变的AI时代。

据悉,孙晧荣在HBM的开发过程中发挥了重要作用,包括被誉为HBM核心技术的硅通孔技术(TSV)以及SK海力士自研批量回流模制底部填充(MR-MUF)技术,自引进初期,他便领导相关开发工作,为巩固公司人工智能存储技术领导地位发起到了重要作用。

孙晧荣表示,“对于我个人而言,最大的成就是参与并成功开发了2013年第一代HBM,这是个从无到有的过程。即便经历了无数次试错和失败,我们仍没有放弃,而是将失败作为转折点,不断引领其迈向更好的方向,因此才有了现在的第五代HBM3E和先进封装技术的开发成果。”

他认为,在快速变化的人工智能时代,SK海力士的角色也在发生转变,因此必须超越单纯的产品供应商角色,朝全方位人工智能存储器供应商的目标迈进。他表示,为主动应对AI趋势,SK海力士将对现有组织进行细分,并提高各个组织的专业性。未来将提供差异化解决方案,满足客户任何需求。

(校对/赵月)

责编: 张杰
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刘昕炜

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