三星电子表示，将扩大与Arm的合作，以增强其代工业务的竞争力。
作为合作的一部分，其代工部门将通过针对基于GAA（环栅场效应晶体管技术）的尖端工艺，优化Arm的下一代片上系统（SoC）IP。
双方合作重点在将在Arm Cortex-A、Cortex-X通用CPU核心上，针对三星下一代2nm制程最佳化。不过，两家公司并未揭露，Arm是否要为三星预计2025年问世的SF2制程或2026年要推的SF2P制程量身订制IP。
三星表示，“通过这一举措，我们计划提高无晶圆厂公司对尖端GAA工艺的可用性，并最大限度地减少开发下一代产品所需的时间和成本。”
GAA技术是下一代半导体核心技术，该技术克服了因工艺小型化而导致的晶体管性能下降问题，提高了数据处理速度和功效，被评价为下一代代工“游戏规则改变者”。
三星电子于2022年6月成为第一家将GAA引入3nm制程的公司，“我们目前正在批量生产基于GAA的第一代3-nano工艺，并正在开发第二代工艺。”
三星代工已与Arm合作超过10年，其中包括于2018年7月宣布扩大与Arm的合作，涵盖7nm和5nm FinFET工艺技术。两家公司都计划专注于实现卓越的PPA（功耗、性能和面积），同时及时向无晶圆厂公司提供产品。
两家公司计划扩大在各个领域的合作，包括相继推出用于下一代数据中心的2nm GAA以及针对未来生成式AI移动计算市场的基础设施定制半导体和AI小芯片解决方案。
与Arm扩大合作是否会对三星电子的代工业务带来提振，备受关注。
三星电子去年第四季度的代工业绩因市场需求疲软而低迷，但订单量却创下了年内最高水平。
KB证券研究员Kim Dong-won表示，“去年三星代工厂的订单达到了160亿美元，创历史新高。三星代工厂的客户数量预计将从2022年的100家增长到2023年的120家，再到2028年的210家，六年内增长一倍多。”（校对/孙乐）
