2月20日，希荻微发布公告称，拟通过集中竞价交易方式，以超募资金回购公司部分已发行的人民币普通股（A股）。此次回购总金额不低于人民币2500万元，不超过人民币5000万元；回购价格不超过18.53元/股（含本数）；回购期限为自董事会审议通过股份回购方案之日起3个月内。
关于回购的目的，希荻微表示，公司实际控制人、董事长陶海先生基于对公司未来持续发展的坚定信心和对公司长期价值的认可，为了增强投资者对公司的投资信心，维护广大投资者利益，促进公司的持续稳定健康发展，经公司第二届董事会第三次会议审议通过，公司将以超募资金通过集中竞价交易方式实施股份回购。回购股份全部用于维护公司价值及股东权益所必须，该用途下回购的股份未来拟出售。
据希荻微介绍，目前公司以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能，获得了海内外众多知名头部客户的认可。同时，公司着力拓展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，巩固在消费电子领域的行业地位。
未来，公司将在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上，以满足AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，不断建立新的收入增长点；并将借助积累的技术优势、客户基础，拓展产品丰富度，进一步深化在电源管理、端口保护和信号切换等细分领域的芯片产品布局，并有序拓展电源转换产品等领域。
（校对/黄仁贵）
