2月26日，希荻微发布业绩快报称，2023年度，公司实现营业总收入3.98亿元，较上年同期下降28.90%；实现归属于母公司所有者的净亏损0.53亿元，较上年同期减少0.38亿元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损1.9亿元，较上年同期减少1.62亿元。
2023年，希荻微所有产品线总出货金额为6.28亿元，较上年同期增长12.19%，其中本报告期内公司新增产品线音圈马达驱动芯片出货金额为2.52亿元，是公司出货金额主要增长点之一。
2023年末，希荻微总资产20.09亿元，较报告期初增长3.23%；归属于母公司的所有者权益18.37亿元，较报告期初增长2.39%，归属于母公司所有者的每股净资产4.47元，较报告期初增长0.90%。
希荻微表示，以智能手机、PC为代表的消费电子市场在2023年度持续低迷，消费电子产品需求持续下滑，导致公司业务增长速度明显放缓；受市场情况影响，模拟芯片市场竞争趋于激烈，部分产品售价回落，综合导致公司报告期内的毛利润有所下降。
其进一步称，2023年，公司在研发投入、管理和销售等方面的支出有所增加。为长远发展，公司仍维持较高的研发费用率进行技术积累，持续在汽车、工业、通讯应用领域布局，增加车规等项目研发投入，积极扩充以研发为主的高端人才，研发人员规模持续扩大，相应的职工薪酬支出和其他研发投入同比持续增长。同时，随着公司业务拓展，公司管理和销售等支出有所增加；因公司库存水平的增长，公司本年度基于谨慎角度提高了计提的存货跌价准备。
