义芯集成电路项目即将小批量生产

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集微网消息,2023年12月12日,义芯集成电路(义乌)有限公司半导体先进封装项目投产仪式暨产业对接会在义乌举行。义芯集成电路项目占地70亩,该项目的落地将进一步完善壮大义乌芯片半导体产业。

义乌发布消息显示,该项目主要从事射频前端微系统集成(SiP)、芯片级封装(CSP)及滤波器晶圆级(WLP)先进封装。目前,该项目已在试生产的最后阶段,即将小批量生产,并计划于今年进一步购置设备扩大生产。项目全面达产后,预计年产值在12亿元左右。

义乌商报2023年12月报道显示,义芯工厂于2022年7月开工建设,一期工厂于2023年11月竣工。项目方义芯集成电路(义乌)有限公司由中芯聚源及马来西亚上市公司益纳利美昌集团合资组建,致力于成为国内先进、技术水平高端的射频前端模组系统级先进封装、滤波器晶圆级封装及芯片级封装的设计和制造平台。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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