本周消息，工信部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》；广东发新政，培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群；宁波冠石半导体光掩模版项目封顶；湃芯半导体封装检测设备总部项目签约苏州高新区；昕感科技6-8英寸功率半导体厂房项目封顶；OPPO旗下哲库广东公司于1月25日注销；垣信卫星完成67亿元A轮融资……
热点风向
工信部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》
1月29日，工业和信息化部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委、中国科学院等7部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》。
《意见》共提出全面布局未来产业、加快技术创新和产业化、打造标志性产品、壮大产业主体、丰富应用场景和优化产业支撑体系六大重点任务，其中在全面布局未来产业中要求要加强前瞻谋划部署。把握全球科技创新和产业发展趋势，重点推进未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间和未来健康六大方向产业发展。打造未来产业瞭望站，利用人工智能、先进计算等技术精准识别和培育高潜能未来产业；在打造标志性产品中要求做强未来高端装备。面向国家重大战略需求和人民美好生活需要，加快实施重大技术装备攻关工程，突破人形机器人、量子计算机、超高速列车、下一代大飞机、绿色智能船舶、无人船艇等高端装备产品，以整机带动新技术产业化落地，打造全球领先的高端装备体系。深入实施产业基础再造工程，补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板，夯实未来产业发展根基。
1月31日，广东省发展和改革委员会、 广东省科学技术厅 、广东省工业和信息化厅印发《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2023-2025年）》。
《行动计划》提出，到2025年，年主营业务收入突破4000亿元，年均增长超过22%。其中，集成电路设计业超2000亿元，形成3家以上销售收入超100亿元和一批销售收入超10亿元的设计企业；集成电路制造业超1000亿元，建成较大规模特色工艺制程生产线。先进封测比例显著提升，部分化合物半导体材料、器件生产能力国内领先，特种装备及零部件发展初具规模。
2月3日，北京商业航天产业高质量发展大会在北京经济技术开发区（北京亦庄）举办。会上签约17个项目，北京市可重复使用火箭技术创新中心（筹）揭牌落地北京亦庄，正式启动“参天计划”，并首发《北京经济技术开发区关于建设具有全球影响力商业航天产业高地的若干措施》（以下简称“亦庄商业航天十八条”）。
根据“商业航天十八条”，北京亦庄将从加强自主创新能力、构建创新产业集群、强化发展要素保障、培育高质量产业生态等方面，通过18条政策支持商业航天产业发展。5年内，北京亦庄引进和培育100家以上高新技术企业、50家以上专精特新企业和5家以上独角兽企业，上市企业数量超过5家，在5个以上行业领域打造一批应用示范场景，建成并投入运营空天街区和“北京火箭大街”特色园区，形成商业航天500亿级产业集群；再用5年时间，打造“千企联动、千星入轨、千亿营收”的商业航天创新集群。
1月21日，在北京市第十六届人民代表大会第二次会议上，北京市市长殷勇作政府工作报告。报告提出，持续加大基础科学发展支持力度，保障在京国家实验室在轨运行和体系化发展，启动北京市重点实验室重组。统筹推进新型研发机构高质量发展，支持组建一批领军企业牵头的创新联合体。深入实施关键核心技术攻坚战行动，靶向破解人工智能、集成电路等领域“卡脖子”问题。积极创建国家知识产权保护示范区，优化知识产权快速协同保护机制，实施质量强国战略和首都标准化战略。推动科技企业孵化器创新发展，大力引进国际科技组织和外资研发中心，营造具有国际竞争力的开放创新生态。
1月21日，在重庆市第六届人民代表大会第二次会议上，重庆市人民政府市长胡衡华作政府工作报告。报告提出，实施重点产业链高质量发展行动和招大引强行动，一体推进稳链强链、基础再造、能级跃升，持续优化产业布局，健全“33618”现代制造业集群体系。智能网联新能源汽车，按照整零协同、软硬结合、共建生态的思路，以长安系、赛力斯等企业为重点加速整车产能释放，推进孔辉空气弹簧、信质驱动电机、青山瑞浦兰钧动力电池等零部件配套项目建设，加快氢燃料电池商用车推广应用，促进新能源汽车与电网融合互动，发展汽车后市场；新一代电子信息制造业，加快推动安意法、芯联等6个晶圆项目，带动芯片设计、封装测试、半导体专用设备及材料等协同发展，加大AI及机器人、算力设备等产业培育，推进仁宝、萤石、三安衬底材料、台达电源转换器等项目建设。
项目动态
1月30日，广州南沙经济技术开发区投资促进局与安捷利美维公司举行项目投资协议签约仪式。该项目将扩大目前在南沙的投资规模，打造集成电路新兴产业园及国家级技术及研发平台。
南沙投资消息显示，安捷利美维是国内综合实力最强的柔性封装基板、刚挠结合板及其模组研发及制造企业之一，主要研发制造柔性电路载板及其模组组件。
目前，该项目南沙厂区占地约139亩，已建约90亩。签约之后，项目拟在原厂区空置地块建设以产品设计、研发、可靠性测试、多条中试生产线等为一体的集成电路封装载板和类载板新兴产业园，同时建设两个国家级技术及研发平台——国家级集成电路封装载板工程技术中心和国家级集成电路封装载板实验室。项目占地约49亩，总投资30亿元。
2月2日，湃芯半导体封装检测设备总部项目签约落地苏州高新区。
苏州高新区发布消息显示，苏州市湃芯半导体科技有限公司专注于先进芯片封装以及检测设备的研发、制造和销售，主要产品包括先进封装倒装设备，先进贴片机、巨量测试机以及第三代半导体晶圆检测设备等。此次落地的湃芯半导体封装检测设备总部将引进先进技术和产线，打造集生产、研发为一体的公司总部。
1月30日，昕感科技6-8英寸功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区举行。该项目自2023年8月8日启动，总计投资超10亿元。
昕感科技消息显示，昕感科技功率半导体芯片制造项目已在2023年列入江苏省重点项目清单。昕感科技江阴功率半导体制造工厂一期建设厂房6 & 8英寸兼容，总建筑面积超4.5万平，核心生产无尘室面积达1万平，包括主FAB厂房（分二期建设完成），以及CUB动力站、甲/乙类库、供氢站等配套设施。届时将引进I-line光刻机、刻蚀机台、UV贴膜机、氧化炉、高温注入机等各类生产设备，将全力打造国内专业功率半导体生产的制造基地。
2月1日，华海清科股份有限公司集成电路高端装备研发及产业化项目封顶仪式举行。
据悉，华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目坐落于北京市亦庄新城，规划总建筑面积约70000平方米，总投资额8.2亿元，于2023年6月28日动工。项目建成后将由华海清科（北京）科技有限公司负责，用于开展高端半导体设备研发及产业化，推动湿法装备、减薄装备、化学机械抛光装备等半导体设备的研发和生产。
1月27日，宁波冠石半导体光掩模版项目封顶。该项目位于宁波前湾新区，于2023年5月16日签约，同年10月1日开工。项目总投资约20亿元，先期投资16亿元，拟用地约68.8亩，建设周期计划为60个月，主要生产45-28nm成熟制程的半导体光掩膜版。
资料显示，宁波冠石半导体公司是一家专业从事半导体光掩模版制造的企业，企业主要从事45-28nm半导体光掩模版的规模化生产。
企业动态
1月25日，哲库科技（广东）有限公司经营状态由存续变更为注销，该公司由OPPO广东移动通信有限公司全资持股，注册资本5000万人民币。
1月8日，OPPO首席产品官刘作虎在接受采访时表示，对于芯片战略，OPPO自己不做芯片，但仍保留哲库原有的核心的架构师团队，任务是与联发科和高通等公司沟通，从底层入手，打通终端需求和SoC能力之间的通道，这次发布的自研潮汐架构，就是该架构团队的工作成果。刘作虎解释，因为OPPO之前做过芯片，所以能更好地把对用户的理解转换成芯片的理念，但他强调，“OPPO不做芯片”。
近日，上海人工智能实验室（上海AI实验室）联合清华大学、香港中文大学、商汤科技等机构开源新一代书生·视觉大模型（InternVL）。
据介绍，新一代“书生·视觉基础”模型的视觉编码器参数量达60亿（InternVL-6B），首次提出了对比-生成融合的渐进式对齐技术，实现了在互联网级别数据上视觉大模型与语言大模型的精细对齐。InternVL-6B不仅能处理复杂图片中细微的视觉信息并完成图生文任务，还可以识别和解读复杂页面中的信息，甚至解决其中的数理问题。
鸿海集团旗下的封装厂商讯芯宣布，通过中国香港子公司向盛帆半导体(苏州)有限公司投资，投资上限2137万美元。这笔投资将扩大业务至金属导线架产品，布局电动汽车等车用领域，并建立在中国北方的封测代工服务据点。
中国台湾讯芯1月29日宣布，对子公司讯芯香港增资至100%，间接取得盛帆苏州100%股权，增资金额上限2137万美元。据悉，盛帆苏州是由韩国SFA半导体于2004年设立，同年10月量产，主要布局半导体封装及测试解决方案，客户包括三星电子、中国台湾旺宏、韩国ABOV半导体、美国科胜讯（Conexant）等。讯芯表示，此次投资取得盛帆苏州100%股权，将开拓电动汽车和车载芯片，包括电源管理芯片、MCU微控制器等市场。
近日，上海垣信卫星科技有限公司完成 67 亿元 A 轮融资。本轮融资由国开制造业转型升级基金领投，创始股东上海联和投资继续战略加持，国科资本、国盛资本、上汽恒旭资本、央视融媒体基金、国泰君安、中科创星、亚信安全，以及新鼎资本、高远资本、美蓝湖投资、金研资管、正和岛投资鼎力跟投，所募资金将主要用于星座建设、技术研发、市场开拓及公司日常经营等。
垣信卫星成立于2018年，通过国际化、商业化模式部署与运营低轨卫星星座，为全球客户提供大带宽、低时延、高质量、高安全性、全球覆盖的低轨卫星互联网服务和行业解决方案。
