本周以来，2024上半年中国集成电路出口额5427.4亿元；小米汽车获独立造车资质；工信部重磅文件引锂电池行业高质量发展；帝尔激光总部暨研发生产基地三期项目落户武汉；紫光集团更名为“新紫光集团”；高通在印度起诉传音专利侵权；腾讯发布2024大模型十大最新趋势……
热点风向
据海关总署发布，今年上半年，我国货物贸易进出口总值21.17万亿元人民币，同比增长6.1％。出口方面，我国机电产品占出口比重近六成，其中自动数据处理设备及其零部件、集成电路和汽车出口均有2位数增长。
据中国海关总署7月12日公布的数据显示，2024年上半年，我国出口机电产品7.14万亿元，增长8.2%，占出口总值的58.9%。其中，自动数据处理设备及其零部件6837.7亿元，增长10.3%；集成电路5427.4亿元，增长25.6%；汽车3917.6亿元，增长22.2%；手机3882.8亿元，下降1.7%。
7月5日，上海浦东新区发布支持AI人才发展的十项措施。这些措施聚焦人工智能领域的高层次、高潜力人才，给予项目资助、出入境便利、安居落户等方面的支持
十项措施包括“给予‘明珠计划’专项支持”“支持院士创新发展”“全链条支持博士后发展”“实施‘全球引才伙伴计划（GTP）’人工智能专项”“搭建人才基金平台”“提供‘浦东国际人才驿站’引才服务”“提供‘全球名校人才直通车’招聘服务”“强化人才落户支持机制”“提供人才签证和永居便利”“强化人才安居服务保障”。
6月18日，《广州市海珠区建设人工智能大模型应用示范区实施细则》印发，涉及集成电路设计研发创新补贴等内容，提出单个大模型企业每年累计奖励金额最高1000万元，单个集成电路设计企业每年累计奖励金额最高5000万元。
其中还提出，大模型企业首次完成国家级生成式人工智能（大语言模型）上线备案的，给予最高100万元一次性奖励。大模型企业首次完成国家级境内互联网信息服务算法备案或深度合成服务算法备案的，给予最高20万元一次性奖励。
7月12日，工信部网站披露的《道路机动车辆生产企业及产品公告》（第385批）的车辆新产品公示清单中，收录了小米汽车的4款SU7相关车型，根据“企业申报车型公示详情”披露信息，产品商标均为“小米牌”，企业名称均为“小米汽车科技有限公司”，生产地址均为“北京市北京经济技术开发区环景路21号院”。同时，4款车型的尾标均由此前的“北京小米”改为“小米”，这意味着，小米汽车已获得造车资质。
海通证券发布公告称，为支持上海市集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业创新发展，海通证券股份有限公司全资子公司海通创新证券投资有限公司拟出资人民币 10 亿元，与公司第一大股东上海国盛（集团）有限公司及其全资子公司上海国经投资发展有限公司参与投资设立上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙），与上海国经投资发展有限公司参与投资设立上海国投先导生物医药私募投资基金合伙企业 （有限合伙）、上海国投先导人工智能私募投资基金合伙企业（有限合伙）（合称上海三大先导产业母基金）。
上海三大先导产业母基金总规模约890亿元。集成电路母基金规模为人民币 450.01 亿元，生物医药母基金规模为人民币 215.01 亿元，人工智能母基金规模为人民币 225.01 亿元。
项目动态
总投资35亿元，淄博芯材集成电路封装载板项目一期已于4月建成投产
日前，淄博芯材集成电路封装载板项目传来新进展。淄博芯材目前正处于生产条件持续优化阶段，已接受多家客户的产品试做订单。据淄博日报报道，淄博芯材集成电路封装载板项目一期于4月份建成投产，目前已具备线幅/宽15/15微米的FC-CSP（倒装芯片级封装）产品的批量生产能力。
淄博芯材集成电路封装载板项目一期占地150亩，总投资35亿元，目前已建成约3.8万平方米的FC-CSP生产车间以及水处理、动力设备、仓库等配套厂房，购置蚀刻、显影、电镀、光学检测、激光刻印、成型机等主要生产设备300余台，预计可月产FC-CSP产品6000平方米。
7月9日，帝尔激光总部暨研发生产基地三期项目落户武汉光谷。
目前，帝尔激光已在武汉未来科技城投资建设生产基地一期、二期项目。本次计划投资30亿元，设立总部暨研发生产基地三期项目，将建设集团总部及前沿激光技术创新研究院，扩充光伏组件激光封装成套设备生产线，新增半导体激光设备生产厂房。
7月5日，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在南通市北高新区举行。
南通市北高新消息显示，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目由江苏基尔彼新材料科技有限公司投资。该项目计划建设一家集单晶生长、晶圆衬底生产到外延衬底生产业务为一体的半导体晶圆衬底材料公司。项目总投资约5亿元。
企业动态
7月11日，紫光集团正式更名为“新紫光集团”，全新品牌形象揭晓，紫光智行、紫光智算、紫光闪芯、新紫光半导体等公司成立。
据了解，在新业务布局方面，新紫光集团已成立紫光智行、紫光智算、紫光闪芯、新紫光半导体等新公司，分别面向汽车电子、人工智能、存储、先进工艺等领域，整合新紫光体系的技术创新和商业转化实力。
日前，高通就其正在印度法院起诉传音控股集团侵犯四项非标准基本专利一事发表声明称，与所有智能手机厂商一样，传音公司在其产品中使用了高通公司的专利技术，这些高通公司的无线通信标准技术以及在其他领域的专利技术，是传音公司移动终端不可或缺的组成部分，为传音公司的全球销售贡献了价值，帮助传音公司成为全球销量排名前五的智能手机厂商之一。传音公司近期就其一部分产品与高通公司签署了许可协议，但其绝大部分产品至今未获高通公司的许可，仍然在侵犯高通公司极具价值的专利组合。通过此次诉讼，高通公司寻求为其所有被许可方恢复和保持公平的竞争环境。
7月12日，诺思（天津）微系统有限责任公司发布声明，表示“针对近期网络和市场传言的诺思微系统与上市公司洽商并购相关消息。我公司声明如下：我公司当前未与任何上市公司接触和洽商并购上市等任何相关事宜。”诺思微系统强调，现阶段，公司将潜心全力经营和发展业务，争取早日实现上市目标。
7月3日，诺思微系统发布重大声明，与美国安华高（现博通）公司已就双方全部争议达成和解，双方已撤回并终结针对对方或其关联公司及客户的诉讼，并就双方某些中国专利达成交叉许可。
7月5日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（简称：青禾晶元）官宣完成最新一轮融资，融资金额超3亿元，投资方包括深创投、远致星火、芯朋微，老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。
青禾晶元消息现显示，该轮融资将被用于先进键合设备及键合衬底产线建设。青禾晶元规划继续扩大生产规模，先进键合设备年产能将扩大至60台（套），以满足日益增长的客户需求，新建40万片8英寸SiC键合衬底产线，加速8英寸SiC衬底量产进程。
高捷资本消息显示，力策科技于近期完成B+轮融资，投资方为函数资本、峰瑞资本等。
力策科技面向服务机器人、工业自动化、智能汽车等领域提供商业化的导航、避障型激光雷达产品。团队以开发高性能激光雷达为目标，以实现激光雷达芯片技术为愿景，致力于推动新型激光雷达在不同行业的实用化。其经营采用IDM模式，自建产线与实验室推动激光雷达的规模量产与OPA芯片研发，目前在深圳与东莞松山湖均建立了研发基地与工厂。
