【头条】英伟达在华发布缩水显卡,H20 AI芯片爆料;2023国内半导体十大新闻;三星半导体部门业绩不佳,传绩效奖金为零

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1.爱集微2023年度大事记

2.2023国内半导体十大新闻

3.应对美国出口管制,英伟达在华发布缩水显卡RTX 4090 D

4.中国专供:英伟达H20有望将支持NVLink,预计Q2量产

5.集微咨询发布《2022年中国经济30强城市薪酬竞争力分析报告》

6.2023年业绩不佳 三星半导体部门代工业务及LSI业务绩效奖金预期为0

7.台积电2030年将推1万亿晶体管芯片封装和1nm单芯片


1.爱集微2023年度大事记

2.2023国内半导体十大新闻



TOP 1 麒麟芯片回归 华为重返手机市场

2023年9月,华为Mate60系列手机开售,其搭载的麒麟9000S芯片引发高度关注。麒麟9000S采用先进制程技术,设计、制造基本实现国产化,连接能力方面更是跑出“5G”速度。经历了四年多轮制裁,曾经一度消失的麒麟芯片重新回归,在挺过了极端艰难时期后,华为手机强势重返市场,展现出中国高科技企业的强大韧性以及自主研发和产业链协同创新能力。

TOP 2 美国对中国高科技产业持续打压围堵

2023年,美国对华高科技企业持续实施打压围堵政策,将超百家中国半导体相关机构、企业列入实体清单,通过升级版的GPU出口禁令,进一步加强对中国在AI等领域的投资以及限制,试图扼杀中国购买和制造高端芯片的能力。同时,在美国主导下,荷兰、日本、韩国等其盟友今年也相继出台出口管制措施,在设备、材料等方面强化对华封锁,形成联合围堵局面。

TOP 3 中国强化出口管制 从锗镓稀土到无人机

2023年,我国相继对锗、镓、石墨、稀土等实施出口管制措施。此外,商务部、科技部修订发布《中国禁止出口限制出口技术目录》,将激光雷达、无人机纳入出口管制相关物项。中国实施出口管制措施是重要的战略举措,在有效保护自身的技术优势和创新能力,维护国家安全和经济利益的同时,也为应对来自外部的技术封锁和打压创造了博弈空间。

TOP 4 ChatGPT引发百模大战 国产算力底座走向台前

2022年底ChatGPT引领的大模型风潮席卷全球。2023年,互联网大厂、科技巨头、芯片企业纷纷入局,试图在蓝海抢占身位,大模型遍地开花。截至10月,百度、阿里、腾讯、华为、360、科大讯飞、商汤等国内企业发布的大模型已接近250个。以华为昇腾AI处理器为代表,中国芯片厂商正在着力构建国产大模型的算力底座。今年8月,华为与科大讯飞联合发布讯飞星火一体机,单卡算力上,已经可对标英伟达A100。

TOP 5 半导体IPO遇冷 受理企业和募资金额均大幅下滑

随着半导体周期下行,A股上市政策趋严,今年以来A股半导体上市热潮明显减弱。据集微网不完全统计,2022年半导体产业链IPO受理企业75家,2023年半导体产业链IPO受理企业为48家,企业数量同比下降36%,且有不少企业受理后终止IPO;2022年半导体产业链75家IPO受理企业共募资1235亿元,2023年半导体产业链48家IPO受理企业共募资470亿元,募资金额同比下滑61.94%; 2022年半导体产业链新股上市企业数量达45家,2023年半导体产业链新股上市企业数量29家,同比下滑35.6%。

TOP 6 三大代工厂齐聚科创板 华虹成今年最大IPO

2023年,8月7日,华虹半导体正式在科创板挂牌上市,继晶合集成、芯联集成后,科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业,212亿元的募资额也成为今年A股最大IPO。国内三大代工厂齐聚科创板,有助于借助资本市场进一步扩大产能规模,增强研发实力,丰富工艺平台,以更好地满足市场需求,提升在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力,也将进一步推动本土半导体制造业发展。

TOP 7 大基金二期持续出手 布局产业链薄弱环节

2023年,随着大基金一期投资进入回收期,大基金二期承接一期职责继续投资中国半导体产业。2023年,大基金二期围绕上游半导体设备、材料、制造等领域的投资明显加大,对产业链薄弱环节布局加强,更加注重半导体企业的技术含量以及在行业产业链细分领域的地位。

TOP 8 OPPO终止哲库业务,大厂造芯遇阻

今年以来,受宏观经济环境等因素影响,部分手机、家电大厂跨界造芯进程被迫终止。5月,OPPO终止哲库业务;8月,星际魅族宣布终止自研芯片业务;11月,TCL摩星半导体被曝解散团队。芯片研发的巨大投入,全球经济的不确定性,手机等消费电子市场的低迷,成为今年倒下的芯片公司的注脚,也为芯片创业带来壮士断腕般的悲壮色彩。

TOP 9 华力接盘格芯 产业链并购整合加速

随着中国半导体产业已步入新发展阶段,行业龙头逐渐从不同赛道脱颖而出,行业集中度初现规模,半导体的并购浪潮也蓄势待发。年初,TCL中环收购鑫芯半导体股权,行业龙头携手独角兽助推大硅片国产化替代;年中,思瑞浦、纳芯微等模拟芯片厂商相继公告并购交易,向平台型公司挺进。年底,华力微电子接手停摆多年的成都格芯项目,比亚迪半导体接盘成都紫光,中国半导体产业的并购整合序幕正在拉开。

TOP 10 美光晋华达成全球和解 欲修复对华关系

2023年底,美国内存大厂美光宣布与大陆竞争对手福建晋华,就先前备受全球瞩目的,为期六年的知识产权盗窃诉讼案达成和解。今年5月,因产品存在严重网络安全隐患,中国网络安全审查办公室发起对美光的调查,并在关键基础设施领域禁售美光产品。此后,美光试图修复对华关系。5月,美光任命新的中国区总经理;6月,美光宣布加大在华投资;11月,美光CEO桑杰·梅赫罗特拉访华,表达了持续扩大在中国投资的意愿。

3.应对美国出口管制,英伟达在华发布缩水显卡RTX 4090 D



12月28日,英伟达面向中国大陆市场正式推出GeForce RTX 4090 D游戏显卡。该产品为应对美国2023年10月最新的对华出口管制措施,在原版RTX 4090的基础上进行阉割,以降低性能满足管制要求,但是官方定价保持不变,依旧为12999元人民币。

英伟达表示,RTX 4090 D 在性能、效率和 AI 驱动的图形效果方面实现了质的飞跃。通过它可体验到高性能游戏,虚拟世界中由光线追踪技术带来的纤毫毕现,叹为观止的工作效率,以及革新的创作方式。

相比标准版RTX 4090,全新的RTX 4090 D将最重要的CUDA核心数由16384个缩减至14592个,缩水幅度约11%,这也代表SM单元数从128个缩减至114个。GPU核心基础频率由此前的2.23GHz小幅提升至2.28GHz,加速频率小幅提升至2.52GHz。新版显卡的显存并没有缩水,依旧为24GB GDDR6X,显存位宽384-bit。

此外,RTX 4090 D的TGP功耗由此前的450W小幅降低至425W。



根据美国商务部最新的AI芯片出口管制新规,原版RTX 4090显卡的总算力指标(TPP)超出标准10%,因此被限制对中国大陆等地区出口,尽管该产品为游戏显卡,并非专为AI计算设计。

性能方面,英伟达表示RTX 4090 D在开启DLSS、光线追踪的条件下,远超上一代旗舰RTX 3090 Ti,此外平均能耗降低近25%。该产品采用NVIDIA Ada Lovelace架构,具备第四代 Tensor Core、第三代 RT Core,支持NVIDIA DLSS 3,同时在人工智能、3D 渲染、视频编辑和图形设计方面发挥出众性能。



集微网了解到,微星、影驰、索泰、耕升等多个品牌,同时推出了各自的RTX 4090 D显卡。截至发稿,中国大陆电商平台暂时没有英伟达RTX 4090 D显卡上架,产品零售价暂时未知。



以下为RTX 4090 D的详细规格:


4.中国专供:英伟达H20有望将支持NVLink,预计Q2量产


分析师郭明錤12月28日发文透露,英伟达H20 AI GPU芯片有望于2024年第二季度开始量产,纬创为独家供应商。这款芯片为英伟达专为中国大陆设计,计算性能进行了限制,以符合美国最新出口管制要求。此前英伟达方面证实,正在为中国大陆开发新的“合规芯片”。

郭明錤称,英伟达H20虽降低了AI算力,但其有着更低的售价、支持NVLink高速互联技术以及CUDA等,因此中国大陆客户对此仍有高度兴趣。

此外,H20基板单价与H100基板相似,因此H20的出货量也将利好纬创。

早些时候有消息称,英伟达已开发出针对中国大陆市场的最新芯片,包含HGX H20、L20 PCle和L2 PCle三款,基于H100改款而成。

英伟达于11月13日正式发布了新一代AI GPU芯片H200,是H100的同代升级款,依旧采用Hopper架构、台积电4nm制程工艺,预计GPU核心部分与H100相似。这款芯片配备高达141GB HBM3e显存,显存带宽可达4.8TB/s,提升43%。AI大语言模型计算性能方面,H200相比H100提升幅度可达40%至90%。


关于英伟达下一代“最强”AI芯片B100,预计将提前至2024年第三季度初量产,纬创为基板独家供应商。B100将采用新一代Blackwell,算力、能效相比采用Hopper架构的H100、H200提升幅度可达一倍。

郭明錤预计,B100基板的月产能将从最初的每月约3000片,至2025年提升至每月6万片以上。此外,B100基板单价会比H100高10%。

目前世界最先进的人工智能GPU芯片多采用CoWoS先进封装,郭明錤预计CoWoS芯片的出货量将在2024年增长约150%,仍处于高速增长期。纬创在2024年将供应大约85%的英伟达AI芯片基板订单,未来将显著受益。

5.集微咨询发布《2022年中国经济30强城市薪酬竞争力分析报告》



我国在经济上面临着区域发展不平衡、在人口上面临着适龄劳动力占比下降的双重压力。在区域发展不平衡的现状下,人才及企业向经济发达地区集聚,人才聚集的同时,又不断倒逼当地生活成本走高。与此同时,我国其他城市又面临着优质人才严重不足,进而吸引不了优质企业入驻的恶性循环。

人力资本已上升到地区的战略层面,尽管各地相继出台抢人政策,却成效甚微。对于人才个人而言,也面临着择地尴尬,或薪酬无法达到预期,或在小城市择业困难等。

基于此背景下,集微咨询从马斯洛需求理论出发,认为一个人最终的地区选择,在于该地区能够满足他的各层次需求,并发布了《2022年中国经济30强城市薪酬竞争力分析报告》(以下简称:《报告》)。

《报告》通过研究背景、2022年GDP TOP30城市发展概览、2022年经济30强城市薪酬竞争力排行三大章节循序展开。集微咨询团队以2022年GDP TOP30城市为研究对象,以当地薪酬水平为出发点,构建薪酬竞争力指标,以此建立城市薪酬竞争力评分模型。通过实证分析结果并结合理论分析展示薪酬竞争力排行,希望为人才在择地时做一定参考。

优质人才向发达地区集中

目前各地发展差异较大,优质人才向发达地区集中。从薪酬水平看出,GDP TOP5城市的月平均薪酬为12510.6元,而GDP TOP25-30的城市平均薪酬已经下降为7326元,城市本身的经济发展差异导致优质人才向发达地区集中。



但是,与高薪对应的是城市的生活成本,尽管发达地区的薪酬水平具备优势,但其生活成本、房价压力在近年来倒逼一大批人才不得不另谋出路。而选择居住地,不仅要看当地的生活压力、就业难度,还要综合生活质量等多维度的考量。各地区在抢人的同时,人才也面临着择地难题。

2022年GDP TOP30城市

以上海为中心的长三角地区经济发展水平一直位列全国各区域首位。华东区区域发展较为平衡,在2022年GDP TOP30城市中,华东区14个城市上榜,接近前30强的半壁江山。

华南区有6城上榜,华北区有3个城市上榜,东北地区及西北地区仅上榜1城。



TOP30城市中,一线城市、新一线城市全部上榜,上榜率为100%;二线城市有10个城市上榜,上榜率为33.3%;三线城市中,有1个城市上榜,上榜率为2%。这也再次印证,城市经济水平是城市能级的一个重要评判标准。



此外,TOP30城市中(除直辖市外),江苏省上榜城市最多,13个地级市中6个城市上榜;其次为广东省,21个城市中上榜4个。浙江和山东省均有3个地级市位列TOP30城市中,并列第三位。

2022年GDP TOP30城市的经济平均增长率为5%。其中,西安市的GDP增长率最高,增速为8.42%;其次为宁波市,GDP增速为8.08%,福州市、青岛市经济增速也表现不俗。



GDP TOP30城市薪酬竞争力

地区的薪酬竞争力不仅在于地区的薪酬水平是否能满足人们的基本需求,也在于当地发展是否能满足人们的其他需求。因此,集微咨询(JW Insights)结合马斯洛需求理论,根据城市满足人们的需求层次设置指标。本报告共设置一级指标1个,二级指标4个、三级指标6个。



集微咨询(JW Insights)通过构建模型指标,对2022年经济前30强城市进行薪酬竞争力排行。



通过TOP30城市薪酬竞争力榜单可以看出,城市薪酬竞争力并不与经济实力完全正相关。从薪酬竞争力排行中可发现,薪酬竞争力排行与经济实力排行并不一致。由此可见,要想提高一个城市的薪酬竞争力,从而成为性价比较高城市。当地政府不仅要将发力点定位到当地经济发展水平,更要注重民生建设。

我国发展至今,已基本解决温饱问题,人们已经开始向追求更高层次的需求转变,在一线城市生活压力走高的今天,考虑到性价比高城市落户安家将逐渐成为人才发展规划的重要一环,集微咨询建议相关人才在择地就业时,除北上深杭等热门城市外,也可考虑下性价比较高的其它城市。

目前,《2022年中国经济30强城市薪酬竞争力分析报告》已在爱集微官网与APP正式上线,欢迎登录爱集微官网、爱集微APP,首页点击“集微报告”栏目,即可进行订购。

6.2023年业绩不佳 三星半导体部门代工业务及LSI业务绩效奖金预期为0



由于今年半导体行业恶化导致业绩不佳,三星电子半导体设备解决方案(DS)部门员工获得的绩效奖金缩水至有史以来的最低水平。

据业内人士12月28日透露,三星电子公布了公司内部各业务部门的预期超额利润绩效奖励(OPI)支付率。OPI 付款的具体金额目前正在计算中,将于2024年1月付款时最终确定。

据悉,OPI是三星电子的主要绩效奖金制度之一,当所属业务部门的业绩超过年初设定的目标时,最高可达个人年薪的50%,上限为超额利润的20%。它与目标达成奖金(TAI)一起构成了三星电子的绩效奖金制度。

2023年初,DS部门就拿到了50%的年薪作为OPI,该部门此前几乎每年都会拿到50%左右的年薪作为绩效奖金,但由于今年行业寒流,DS部门下代工业务及LSI业务明年1月收到的OPI或为0。

由于全球经济低迷,半导体行业受到直接打击,三星电子DS部门今年第一至第三季度的累计亏损超过12万亿韩元。

而由于旗舰智能手机的强劲销售,三星移动体验(MX)部门预计OPI支付率约为46-50%。此外负责电视业务的视频显示(VD)部门约为39-43%,表现良好的三星显示(Samsung Display)预计OPI支付率为46-49%。

另一方面,家电(DA)部门和网络部门表现不佳,据悉各只录得10%至12%。

12月20日,三星公布了2023年下半年的TAI支付率。DS部门的TAI支付率为12.5%,DS部门下代工和系统LSI部门为0%,存储器部门为12.5%,半导体研究院为25%,SAIT(原三星高级技术学院)为25%。

TAI是每年上半年和下半年对所属事业部和事业部根据业绩进行的评价相结合,实行最高每月基本工资100%的差别支付制度。

DS部门2022年上半年最高获得100%,但由于半导体衰退,2022年下半年下降到50%,2023年上半年下降到25%,并且这次又减半了。

在DX部门,VD和MX部门的TAI支付率分别设定为75%,DA部门为25%。

7.台积电2030年将推1万亿晶体管芯片封装和1nm单芯片



在IEEE国际电子元件会议(IEDM)上,台积电制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线,就像英特尔去年透露的那样。这些庞然大物将来自于单个芯片封装上的3D封装Chiplet(小芯片)集合,但台积电也在致力于开发在单片硅上包含2000亿个晶体管的芯片。为了实现这一目标,该公司重申正在致力于2nm级N2和N2P生产节点以及1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺,预计将于2030年完成。

此外,台积电预计封装技术(CoWoS、InFO、SoIC等)将取得进步,使其能够在2030年左右构建封装超过1万亿个晶体管的大规模多芯片解决方案。



IEDM会议上的台积电幻灯片预见封装技术的进步

近年来,由于芯片制造商面临技术和财务挑战,前沿工艺技术的发展有所放缓。台积电与其他公司面临着同样的挑战,但台积电表示有信心,将能够在未来五到六年内在性能、功耗和晶体管密度方面提升其生产节点,会陆续推出2nm、1.4nm和1nm节点。

英伟达的含有800亿个晶体管的GH100是市场上最复杂的单片处理器之一,根据台积电的说法,很快就会有更复杂的单片芯片,拥有超过1000亿个晶体管。但构建如此大型的处理器变得越来越复杂和昂贵,因此许多公司选择多芯片设计。例如,AMD的Instinct MI300X和英特尔的Ponte Vecchio由数十个小芯片组成。

据台积电称,这种趋势将持续下去,几年后,我们将看到由超过1万亿个晶体管组成的多芯片解决方案。但与此同时,单片芯片将继续变得复杂,根据台积电在IEDM上的演讲,我们将看到拥有多达2000亿个晶体管的单片处理器。

台积电及其客户必须同步开发逻辑技术和封装技术,前者为后者提供密度改进,这就是台积电将生产节点的演变和封装技术都包含在同一张幻灯片上的原因。


责编: 爱集微
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