12月16日，“2024年半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在京举行，本次年会以“重组创变，整合致胜”为主题。会上，公司研发的全自动减薄机脱颖而出，荣获年度优秀创新产品奖。
近些年，公司一直致力于磨划设备的研发和应用，秉承做“让用户爱不释手的产品”，历经多年持续深耕，现已形成完整的产品谱系并实现批量生产，代表型号有WG-1261、WG-1251、WG-1250、WG-1230等。
喜报！北京中电科荣获年度优秀创新产品奖
来源：北京中电科
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