【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】天通瑞宏科技有限公司（以下简称：天通瑞宏）
【候选奖项】年度市场突破奖
随着全球5G移动通信网络的不断扩展和升级，以及对于更高频率和更大带宽的5.5G技术推进，无线通信频段部署将更加复杂和密集，其中部署频段主要集中在1GHz~3GHz，包含了大量FDD LTE、TDD LTE及TD-SCDMA 等无线通信频段，同时还包含GPS、Wi-Fi、蓝牙等非蜂窝通信频段，这直接导致移动通信网络对处理密集频段间干扰的滤波器将更为依赖；与此同时，随着通信频段的复杂化，移动通信产品对滤波器的性能也逐渐提高，高性能的滤波器在移动通信产品中发挥着重要作用。
作为行业新星——天通瑞宏科技有限公司成立于2017年4月，是一家集电子元器件的设计、生产、销售于一体的现代化创新型IDM企业，是国家专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、工信部一条龙应用示范企业。
五年来，天通瑞宏深耕射频前端“赛道”，专注研发销售射频滤波器、射频前端模组，累计推出了RX SAW、双工器及DiFEM模组产品50余款，成功切入多家国内外一线品牌的供应链中。
此外，天通瑞宏注重自主研发及知识产权的保护，建有国家博士后科研工作站、浙江省高新技术企业研究开发中心、嘉兴市重点实验室、嘉兴市企业技术中心等多个研发平台，并与浙江大学、电子科大、上海微系统所等多个高校院所建立战略合作关系。
值得提及的是，天通瑞宏率先在国内推出 B25+66+70 2016封装的四工器，标志着公司的研发和制造能力达到了新的高度。众所周知，多工器设计难度大，B25+66+70四工器又是多工器中难度较大的一款产品。其中B25 收发间隔仅15M，通道之间相互串扰严重，频率容差范围更小，使得驻波、隔离度、频率精度、加工一致性、长期可靠性等多个维度均面临很大挑战。
天通瑞宏通过自研设计平台,实现投板仿真实测吻合度超过90%，避免反复迭代，大幅缩短开发周期；通过流片、封装全流程优化，大幅降低生产频偏，提高了产品一致性，最终成功实现既定目标。
与此同时，天通瑞宏同期推出的B25、1612双工器，因为尺寸减小，器件在隔离度和功率容量上面临很大的挑战，经过在电磁场、声学场以及热应力场的多轮迭代仿真，最终器件在功率、损耗、隔离度、尺寸和可靠性多方面实现了平衡，性能达到业界一流。
未来，天通瑞宏仍将长期深耕射频滤波器领域，打造国际领先的研发和制造平台，公司计划3至5年内做到国内领先，8年左右做到行业领先，为中国半导体产业高质量发展再添新动能！
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度市场突破奖】
旨在表彰2023年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2023年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
2、产品的销量及市场占有率（40%）；
3、企业营收情况（30%）。
