盛科通信：募投项目稳步推进，Arctic系列芯片按计划年底送样测试

集微网消息，近日，盛科通信发布投资者调研纪要称，公司面向大规模数据中心和云服务的Arctic系列按计划在年底给客户送样测试。同时，募投项目之一的路由交换融合网络芯片也在稳步推进。

随着上述相关产品的推出与成熟，盛科通信将丰富面向云计算核心、边缘计算等应用的产品序列，在网络基础设施层面进一步支撑和服务我国云计算相关产业的发展。

不过，对于Arctic 系列这种大芯片，行业的规律是客户从拿到这个芯片到完成整个产品设计基本上要 1 年左右时间，达到小批量试产阶段；从小批量试产到规模发货可能还要 6-8 个月时间。明年盛科通信的主要营收来源预期还是已有产品。

对于AI 对通信带宽的要求越来越高，如何看待AI 产业趋势对我们未来发展的机遇？盛科通信表示，目前 AI 的技术体系分为几个：1）英伟达自己构建的完整体系，这个相对封闭；2）微软、亚马逊、谷歌等构建的系统，通信连接关系大部分是基于以太网架构；3）AMD、Intel 也在挑战英伟达。同样的产业环境在国内也能找到类似的，有封闭的，也有挑战者。盛科通信专注在以太网交换通信领域，不管是企业网、运营商、还是数据中心，公司做的东西是类似的，细节是如何把产品线做合理、以及针对不同细分市场的差异化设计。

盛科通信还表示，公司目前的主要产品聚焦于全市场中占据主力的接入、汇聚和小核心产品。往下走是面向中小企业和家庭的低端交换产品，这部分产品的特点是，价格非常敏感，但功能非常少，这部分产品不是公司短期内会去发力的主流。往上走是面向超大规模数据中心的产品，预期 Arctic 出来后将对此部分有更好的覆盖；后续公司会在补充高端产品的同时，进一步丰富和细化中间这部分产品系列，为客户提供更为丰富的产品选择。