宇环数控在近日接受调研时表示，Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备，市场验证反映良好。
第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。
据悉，宇环数控一直专业从事数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务，为客户提供精密磨削与智能制造技术综合解决方案，是国内精密数控磨床和数控研磨抛光设备领域的领军企业。公司坚持以技术创新、智能制造为先导，致力于成为数控磨削设备及智能装备产业领域的引领者。
公司产品主要分为数控磨床、数控研磨抛光机和智能装备系列产品，广泛应用于消费电子、汽车工业、能源电力、新材料、粉末冶金等行业领域。
