晶合集成：40nm OLED驱动芯片已开发成功并正式流片

集微网消息，近日，晶合集成在接受机构调研时表示，在新产品方面，公司40nm的OLED驱动芯片已经开发成功并正式流片。

关于“OLED替代LCD的趋势”等相关问询，晶合集成回应称，OLED目前在手机端的渗透率比较高，预计后续会进一步提升，但OLED目前在使用LCD的中大尺寸面板终端产品上的渗透率较低。

据悉，此前，晶合集成在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。晶合集成董事长蔡国智表示，合肥拥有京东方等龙头企业，因此晶合集成在成立之初便锁定了显示驱动芯片领域，在各级政府支持下运营七年以后，于2022年稳坐全球显示驱动芯片代工龙头。“晶合集成在选择下一个山头的过程中，既要抓住细分领域中的增量市场，更要聚焦在中国有望领先全球的产业，即新能源汽车行业。”据悉，晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽车芯片制造中心”。

合肥新站区消息称，晶合集成是合肥集成电路产业的支撑性企业，液晶面板显示驱动芯片市占率全球第一，已发展成为国内第三、全球前十的晶圆代工厂。今年5月，晶合集成在科创板挂牌上市，首发募资近百亿元，创下“安徽史上最大IPO”记录。晶合三期如期落成，建设以车载电子应用为主的多元化特色芯片代工产线，助力赋能车用芯片产业链和供应链发展。

（校对/黄仁贵）