【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】深圳市欧冶半导体有限公司（以下简称：欧冶半导体）
【候选奖项】年度车规芯片优秀创新产品突破奖
欧冶半导体成立于2021年，由创始团队和国投招商共同发起设立，是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商。
围绕智能汽车第三代E/E架构，欧冶半导体提供系统级、系列化芯片及解决方案，旗下龙泉系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户开发新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。
欧冶半导体此次参选产品为龙泉560芯片，内置多颗高性能A55内核，和高可靠支持锁步的R5F内核，支持多路视频输入和H.265/H.264视频编解码，集成高性能ISP图像处理引擎和AI处理引擎，支持安全岛设计，硬件支持国密算法，内置千兆车载以太网、USB3.0、CAN-FD等接口，可以满足汽车端侧部件的智能化处理需求，以及对实时性处理、功能安全和网络安全的需求。
龙泉560芯片可以为电动汽车和燃油汽车ADB智能车灯、CMS电子后视镜等端侧智能部件提供高性能、低成本的车规级SOC芯片解决方案，使得端侧部件智能化功能可全部在部件系统内部实现，实现与车身系统解耦，并支撑客户产品快速量产，支持智能视频分析处理及小型化设计封装。
欧冶半导体表示，龙泉560芯片不但具有广阔的市场空间和应用价值，而且可以填补国内智能汽车第三代E/E架构端侧智能SOC芯片领域的空白。截至目前，欧冶半导体已获得多项专利授权，并和星宇股份、均联智行等多家汽车产业链龙头企业展开合作。
凭借深厚的技术功底，欧冶半导体不断进行研发创新，竞争优势逐步扩大，备受业内认可，其不仅是国家级科技型中小企业、创新型中小企业、国家智能网联汽车创新中心“智能网联车辆新型电子电气信息架构联合实验室”建设成员单位，还接连获评2022年度汽车电子科学技术奖“新锐企业奖”及“最具投资价值企业奖”，2023年度工信部赛迪研究院IC独角兽新锐企业，2023年《哈佛商业评论》拉姆·查兰奖，2023年度中国隐形独角兽企业，2023年度盖世汽车金辑奖“最具成长价值奖”，2023年度AspenCore全球电子成就奖，2023年亿欧智库中国芯品牌TOP10等诸多奖项。
展望未来，欧冶半导体直言，将秉承着“让造车更简单，用车更愉悦”的愿景，坚定聚焦智能汽车向第三代E/E架构演进的核心需求，一如既往在技术研发、成果转化、科技引领等环节深耕布局，向“成为全球领先的智能汽车芯片及解决方案供应商”这一目标迈进，推动汽车产业智能化变革。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度车规芯片优秀创新产品突破奖】
旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代，对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，近一年内实现新产品的研发；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善全国产车规芯片供应链自立自强。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
2、技术的创新性（40%）；
3、产品销量情况（30%）。
