广东光宝微电子半导体封测项目签约湖北通城

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集微网消息,11月10日,广东光宝微电子有限公司入驻通城(武汉)离岸科创中心暨半导体封测项目签约仪式举行。

据悉,广东光宝微电子有限公司聚焦半导体光电子器件,产品广泛应用于网络通讯、消费类电子、汽车电子、工业自动化及医疗仪器等领域。此次签约的半导体封测项目拟投资3亿元,选址通城经济开发区标准化厂房,主要生产LED背光源、红外线器件、光电耦合器件产品等

光宝微电子官网显示,公司将以世界级的企业作为目标,引进国内先进设备,率先采用机器人与国际领先AOI系统应用于传统封装工艺,建成国内技术领先的封装生产线。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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