张忠谋示警:英特尔与台积电竞合进入新赛局

来源:工商时报 #台积电# #英特尔#
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今年,台积电创始人张忠谋最在意的对手,不再是三星的李在镕,而是英特尔执行长基辛格。

根据媒体报道,在台积电运动会上,张忠谋公开说:「别的公司会利用地缘政治的趋势,没有全球化,没有自由贸易,竞争者会利用那种优势来打败我们,台积电未来几年的挑战,会比过去几年,至少一样严峻,或许更为严峻。」

张忠谋口中的「别的公司」,箭头即指向英特尔。他认为,现在美国政府和部分客户是因为顾虑到价格、成本,才没有转单,假如成本不增加,能从美国本地的厂买到IC,就会把订单转向位于美国的晶圆代工厂, 「这就是英特尔凭借的优势」。张忠谋指出,英特尔现在还没有晶圆代工厂,「但他们受到美国政府的高度鼓励」。

改造英特尔 拜登政府力挺

张忠谋举例,2021年拜登当选后第一次做国情咨文报告,重点就是高科技制造要重回美国,他的「Model(模范),不是台积电的刘德音,而是英特尔的基辛格」。张忠谋说,拜登报告时,基辛格与拜登夫人就坐在国会二楼的包厢里,拜登向整个国会介绍基辛格,「这是很大的面子」,也代表美国政府对他的支持。

不可忽视的是,基辛格2021年上任后推动的一连串改造,正逐渐提升英特尔的竞争力。

首先是制程的突破。报道指出,今年9月英特尔创新日上,基辛格秀出英特尔在制程上的一连串突破;之前,英特尔在2014年推出14nm制程后,花了8年时间才正式推出名为「Intel 7」的10nm制程处理器产品。而台积电早在2017年初就开始用10nm制程大量出货,领先英特尔五年推出。

因此,当基辛格上任时宣布将在4年内推进5代制程时,外界都觉得这个计划过于疯狂。但他上任后,除了10nm制程上线量产,今年底英特尔第一款采用极紫外光设备制程的Intel 4制程(相当于台积电7nm)已在奥勒冈厂量产,采用这款制程的Meteor Lake处理器即将上市;Intel 3制程将用在数据中心使用,代号Sierra Forest和Granite Rapids的处理器上,预计明年上半年出货。

据分析,接下来,半导体将从原有的FINFET电晶体结构,进入到GAA(环绕式闸极场效电晶体),英特尔第一款采用GAA电晶体和背面供电设计的20A制程,将在明年量产。基辛格今年9月公开表示,最后一个节点是18A制程,已接近完成制程设计定案,将供接下来的Panther Lake处理器使用,预计明年下半年准备进入量产。

突破制程 EUV技术

英特尔制程中的「A」代表埃米,18A即1.8nm。由于台积电将于2025年推出2nm制程,是否代表英特尔将超越台积电?台积电发言人黄仁昭表示,台积电明年推出的N3P制程,性能表现和英特尔即将推出的18A「相当」,但成本更佳;但2025年推出的2nm制程将再拉开和竞争者的距离。这也是台积电第一次直接回应和英特尔的制程性能差异,表示有信心持续领先,但也显示英特尔的制程差距正在缩短。

根据报道,基辛格表示,英特尔不会在18A制程止步,今年底英特尔将在奥勒冈厂导入最新的高数值孔径EUV设备,用来开发18A以下的制程。他也曾表示,英特尔之前过于自信,太晚采用EUV,以致制程被超越。讽刺的是,EUV其实是英特尔大力支持下发展出来的曝光技术,现在英特尔正在快速修正这个错误。「我今年的耶诞礼物,就是高数值孔径的EUV。」基辛格说。

面对英特尔的急起直追,张忠谋认为,英特尔在关键策略上仍落后台积电,「的确你问客户,假如英特尔有好的服务,技术又赶上,又有好的制造良率,价钱又是一样的, (客户要下单给英特尔)OK,但我并不认为这都会发生。」不过,他承认确实是「有这个阴影在」。

此外,除了制程突破外,基辛格也大力重组公司。英特尔是目前唯一的大型IDM公司,同时设计并制造IC;过去业界对英特尔的评价是,IC设计能力一流,但制造能力拖慢IC设计部门推出产品的速度,这使得IC设计部门只有落后制程可以使用,眼睁睁地看对手抢走市占率。

原本外界的期待是,英特尔将分拆IC制造部门,专注自己擅长的IC设计;如此一来,英特尔IC设计部门就会和超微一样重估价值,股价成长10倍以上。但基辛格十月底在一项专访中指出,他正在重组内部资源,「我们现在是两家内部公司,加三家卫星公司」。他解释,所谓两家内部公司,一家是像英伟达一样顶尖IC设计公司,另一家则是像台积电一样,为包括英特尔在内客户制造芯片的晶圆代工厂。

这个名为「IDM2.0」的策略,将能释放英特尔的竞争力,因为IC设计部门不需要再迁就制造部门,如果外面有更好的晶圆制造供应商,英特尔也可以委托对方制造。

此外,制造部门也不需要再被英特尔发展X86技术的定位束缚,可以代工制造ARM、RISC-V等不同产品。英特尔今年组成UCIE芯片联盟,让一颗芯片能按照标准,拆成好几块让不同公司制造。

重组内部资源 找回竞争力

像今年英特尔将发表的Meteor Lake处理器,就被美国媒体认为是第一款和台积电合作制造的处理器。报道指出,这款处理器除了核心的运算单元仍由英特尔自行制造,处理器里的AI运算单元、输出入单元,传出是交由台积电制造。这样,英特尔可以同时用较小的产能生产大量产品,利用台积电的竞争力降低成本,同时还能保护自己在制造处理器上的关键能力。

但英特尔内部的晶圆代工厂就要与台积电直接竞争。英特尔最近除了邀请媒体赴马来西亚参访英特尔封装厂,表明可以承接先进封装订单,在先进封装产能缺乏时大力抢单。基辛格在第3季法说会上,表示已有3家大型客户承诺采用18A制程制造IC,但不愿意透露客户名单。同时,英特尔不断累积IP合作厂商,建立晶圆代工生态系,快速强化发展晶圆代工的重要基础。

台积电在晶圆代工商业模式上的创新,使原有的IDM阵营被大幅削弱,英特尔是唯一存活的大型IDM。如今,基辛格用IDM2.0策略回应张忠谋的晶圆代工模式,台积电如何创造新价值,应对英特尔的进击,将会是另一场更精彩的赛局。

责编: 爱集微
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