今年，台积电创始人张忠谋最在意的对手，不再是三星的李在镕，而是英特尔执行长基辛格。
根据媒体报道，在台积电运动会上，张忠谋公开说：「别的公司会利用地缘政治的趋势，没有全球化，没有自由贸易，竞争者会利用那种优势来打败我们，台积电未来几年的挑战，会比过去几年，至少一样严峻，或许更为严峻。」
张忠谋口中的「别的公司」，箭头即指向英特尔。他认为，现在美国政府和部分客户是因为顾虑到价格、成本，才没有转单，假如成本不增加，能从美国本地的厂买到IC，就会把订单转向位于美国的晶圆代工厂， 「这就是英特尔凭借的优势」。张忠谋指出，英特尔现在还没有晶圆代工厂，「但他们受到美国政府的高度鼓励」。
改造英特尔 拜登政府力挺
张忠谋举例，2021年拜登当选后第一次做国情咨文报告，重点就是高科技制造要重回美国，他的「Model（模范），不是台积电的刘德音，而是英特尔的基辛格」。张忠谋说，拜登报告时，基辛格与拜登夫人就坐在国会二楼的包厢里，拜登向整个国会介绍基辛格，「这是很大的面子」，也代表美国政府对他的支持。
不可忽视的是，基辛格2021年上任后推动的一连串改造，正逐渐提升英特尔的竞争力。
首先是制程的突破。报道指出，今年9月英特尔创新日上，基辛格秀出英特尔在制程上的一连串突破；之前，英特尔在2014年推出14nm制程后，花了8年时间才正式推出名为「Intel 7」的10nm制程处理器产品。而台积电早在2017年初就开始用10nm制程大量出货，领先英特尔五年推出。
因此，当基辛格上任时宣布将在4年内推进5代制程时，外界都觉得这个计划过于疯狂。但他上任后，除了10nm制程上线量产，今年底英特尔第一款采用极紫外光设备制程的Intel 4制程（相当于台积电7nm）已在奥勒冈厂量产，采用这款制程的Meteor Lake处理器即将上市；Intel 3制程将用在数据中心使用，代号Sierra Forest和Granite Rapids的处理器上，预计明年上半年出货。
据分析，接下来，半导体将从原有的FINFET电晶体结构，进入到GAA（环绕式闸极场效电晶体），英特尔第一款采用GAA电晶体和背面供电设计的20A制程，将在明年量产。基辛格今年9月公开表示，最后一个节点是18A制程，已接近完成制程设计定案，将供接下来的Panther Lake处理器使用，预计明年下半年准备进入量产。
突破制程 借助EUV技术
英特尔制程中的「A」代表埃米，18A即1.8nm。由于台积电将于2025年推出2nm制程，是否代表英特尔将超越台积电？台积电发言人黄仁昭表示，台积电明年推出的N3P制程，性能表现和英特尔即将推出的18A「相当」，但成本更佳；但2025年推出的2nm制程将再拉开和竞争者的距离。这也是台积电第一次直接回应和英特尔的制程性能差异，表示有信心持续领先，但也显示英特尔的制程差距正在缩短。
根据报道，基辛格表示，英特尔不会在18A制程止步，今年底英特尔将在奥勒冈厂导入最新的高数值孔径EUV设备，用来开发18A以下的制程。他也曾表示，英特尔之前过于自信，太晚采用EUV，以致制程被超越。讽刺的是，EUV其实是英特尔大力支持下发展出来的曝光技术，现在英特尔正在快速修正这个错误。「我今年的耶诞礼物，就是高数值孔径的EUV。」基辛格说。
面对英特尔的急起直追，张忠谋认为，英特尔在关键策略上仍落后台积电，「的确你问客户，假如英特尔有好的服务，技术又赶上，又有好的制造良率，价钱又是一样的， （客户要下单给英特尔）OK，但我并不认为这都会发生。」不过，他承认确实是「有这个阴影在」。
此外，除了制程突破外，基辛格也大力重组公司。英特尔是目前唯一的大型IDM公司，同时设计并制造IC；过去业界对英特尔的评价是，IC设计能力一流，但制造能力拖慢IC设计部门推出产品的速度，这使得IC设计部门只有落后制程可以使用，眼睁睁地看对手抢走市占率。
原本外界的期待是，英特尔将分拆IC制造部门，专注自己擅长的IC设计；如此一来，英特尔IC设计部门就会和超微一样重估价值，股价成长10倍以上。但基辛格十月底在一项专访中指出，他正在重组内部资源，「我们现在是两家内部公司，加三家卫星公司」。他解释，所谓两家内部公司，一家是像英伟达一样顶尖IC设计公司，另一家则是像台积电一样，为包括英特尔在内客户制造芯片的晶圆代工厂。
这个名为「IDM2.0」的策略，将能释放英特尔的竞争力，因为IC设计部门不需要再迁就制造部门，如果外面有更好的晶圆制造供应商，英特尔也可以委托对方制造。
此外，制造部门也不需要再被英特尔发展X86技术的定位束缚，可以代工制造ARM、RISC-V等不同产品。英特尔今年组成UCIE芯片联盟，让一颗芯片能按照标准，拆成好几块让不同公司制造。
重组内部资源 找回竞争力
像今年英特尔将发表的Meteor Lake处理器，就被美国媒体认为是第一款和台积电合作制造的处理器。报道指出，这款处理器除了核心的运算单元仍由英特尔自行制造，处理器里的AI运算单元、输出入单元，传出是交由台积电制造。这样，英特尔可以同时用较小的产能生产大量产品，利用台积电的竞争力降低成本，同时还能保护自己在制造处理器上的关键能力。
但英特尔内部的晶圆代工厂就要与台积电直接竞争。英特尔最近除了邀请媒体赴马来西亚参访英特尔封装厂，表明可以承接先进封装订单，在先进封装产能缺乏时大力抢单。基辛格在第3季法说会上，表示已有3家大型客户承诺采用18A制程制造IC，但不愿意透露客户名单。同时，英特尔不断累积IP合作厂商，建立晶圆代工生态系，快速强化发展晶圆代工的重要基础。
台积电在晶圆代工商业模式上的创新，使原有的IDM阵营被大幅削弱，英特尔是唯一存活的大型IDM。如今，基辛格用IDM2.0策略回应张忠谋的晶圆代工模式，台积电如何创造新价值，应对英特尔的进击，将会是另一场更精彩的赛局。
