产业观察:中国集成电路已经成为全球产业的重要“Partner”

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(文/陈炳欣)今日,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在ICCAD2023上的主题演讲在IC圈里再次“刷屏”。

根据魏少军的分享,中国集成电路设计业2023年取得的成绩虽然不是那么亮眼,但也实属不易:一是设计企业数量进一步增长,从去年的3243家增长到3451家,增长了208家。二是全行业的销售收入再次提高,至年底预计将达5774亿元,相比2022年增长8%。虽然增速比去年低了8.5个百分点,但占全球市场的比例略有提升。三是设计企业的规模优势进一步凸显,前十大设计企业的销售总和1829.2亿元,行业收入占比31.7%,相较于2022年的22.9%,有了明显改善。这样一份成绩单虽然不够亮眼,但是考虑到这是在全球半导体进入下行周期情况下所取得,且明显优于全球平均水平,依然可以令人欣慰。

近年来,由于半导体产业成为美国政府对华实施“科技战”的主阵地,再配合EUV光刻机的封锁,高算力芯片的禁运等热点事件渲染,社会对我国半导体产业的信心正在下降。国内半导体产业也确实存在一些发展中的问题。比如本次演讲魏少军所指出的,大量电子设备的芯片主要依赖进口,国产芯片主流还处在中低端;再比如许多芯片企业对市场变化把握能力不足,导致今年以来库存严重积压,大面积亏损成为不能回避的问题等。

但是“瑕不掩瑜”,从中国半导体数十年发展来看,取得的成绩依然非常显著。从2008年至2022年,中国集成电路产业持续保持快速增长,其中设计业2022年销售收入达5156.2亿元,与2008年相比,销售额增长13.2倍(如果按刚发布的2023年预期数据计算,销售额将增长14.8倍);制造业销售收入3854.8亿元,销售额增长9.8倍;封测业销售收入2995.1亿元,销售额增长4.5倍;装备业销售收入524亿元,销售额增长30.8倍;材料业销售收入622亿元,销售额增长8.5倍。

更关键的是,经过数十年的发展,我国集成电路产业已经形成较为完整的技术体系,建立了完整的产业链,在CPU、FPGA、通信SoC等部分关键芯片领域取得突破,在制造工艺上具备支撑80%以上品种的产品能力,先进封装达到国际先进水平,技术种类覆盖90%。此前华为Mate60 系列手机的成功发布就是一个有力的例证,其大量依靠了本土供应链的支持。

而在一些新兴领域,如RISC-V架构,中国则真正实现了“三分天下有其一”,如今RISC-V生态系统的繁荣,中国企业功不可没。据统计,RISC-V国际基金会里,22家高级会员单位有12家来自中国,7家来自美国;179家战略会员单位中有49家来自中国,41家来自美国,43家来自欧盟;在RISC-V服务器、万兆交换机等高性能产品方面,大都来自中国厂家设计;2022年全球生产的100亿颗RISC-V芯片中,50%来自中国。

近年来,美国政府不断加大对中国集成电路产业的封锁和打压力度,试图将中国企业隔离在全球产业链之外,限制中国集成电路的正常发展。从2016年至今,三届美国政府接连出招,被制裁的中国企业达到260多家。破解的办法只有一个,那就是反其道而行之,将中国集成电路产业进一步融入全球产业当中,而不是自我孤立。

实际上,随着中国集成电路产业的进步,在全球产业生态中的作用已经越来越突出。以前我们只能强调中国拥有巨大芯片市场,在产业层面可以发挥的核心作用不多。而现在,中国集成电路已经越来越成为全球产业体系中不可或缺的一部分。紫光展锐的5G芯片已经在全球三十多个国家和地区实现产品量产或拿到TA(test approve),成为沃达丰、mtn、telcel、dito等的重要合作伙伴;中微公司的CCP刻蚀设备在国际先进的5纳米芯片生产线上实现了多次批量销售;盛美后道封装产品已经实际应用到国际大厂在中国的封装公司。相信未来,中国在全球集成电路产业中的作用将更加凸显。

当然,目前中国与国际先进水平之间的差距仍然十分明显,更多扮演的还是跟随者的角色。可是随着产业技术实力的增强,中国集成电路产业要从“追赶战略”转向“路径创新战略”,从跟随者转变为“合作伙伴(Partner)”。要发挥中国市场崛起的优势,以中国市场引领全球市场,开辟新赛道,推动半导体产业的再全球化。

责编: 张轶群
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