【成本】苹果M3系列芯片流片成本可达10亿美元;特斯拉2.5万美元电动汽车将在德国生产;慧荣:第三季度SSD主控芯片营收增长

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1.分析师:苹果M3系列芯片流片成本达10亿美元

2.苹果M3 Pro芯片跑分曝光:多核性能仅比M2 Pro快6%

3.特斯拉2.5万美元电动汽车也将在柏林超级工厂生产 供应欧洲市场

4.慧荣:第三季度SSD主控芯片营收增长 与迈凌仲裁仍在持续

5.联发科连续3年全球智能手机SoC市场份额第一

6.马斯克发布AI大模型Grok:挑战ChatGPT,X平台将搭载


1.分析师:苹果M3系列芯片流片成本达10亿美元

苹果10月31日发布了M3、M3 Pro和M3 Max芯片,这是业界首批采用台积电最新3nm工艺量产的PC处理器,Digits to Dollars的分析师Jay Goldberg表示,估计仅苹果M3、M3 Pro和M3 Max处理器的流片(Tape-Out)成本就达10亿美元。

苹果的M3系列目前由三种相当复杂的CPU组成:250亿晶体管的M3,针对入门级和主流台式机、笔记本电脑和高端平板电脑;370亿晶体管的M3 Pro,适用于主流性能设备;M3 Max配备920亿个晶体管,适用于高端笔记本电脑和入门级移动工作站。每个芯片都旨在满足不同的计算需求,从日常任务到专业编码、重型工程模拟和视频制作。

Jay Goldberg估计整个M3系列的流片成本为10亿美元,包括设计处理器和准备制造的所有工作。Goldberg指出,尽管这些处理器仅出现在苹果产品中,但该公司在研发方面的支出与英特尔或高通相当(甚至超过)是合理的,因为苹果的利润率要高得多。

除了流片成本,消息称,台积电3nm节点的制造成本非常昂贵,这将削减苹果新芯片的利润。如果台积电3nm良率低的传闻属实,苹果芯片生产成本或比平时更高。此外,较大的CPU(例如M3 Max)的良率较低,特别是在工艺缺陷率相对较高的情况下。

据悉,苹果2022年的研发支出为262.51亿美元,其中很大一部分支出分配给了芯片设计。总体而言,对芯片、特别是M3系列SoC的投资规模表明,苹果公司是少数有经济能力进行此类开发工作的公司之一。

2.苹果M3 Pro芯片跑分曝光:多核性能仅比M2 Pro快6%

苹果10月31日发布了M3、M3 Pro和M3 Max,这是业界首批个人电脑3nm芯片,可将更多晶体管封装于更小的芯片空间中,实现速度和能效的双重提升。M3系列芯片搭载了新一代图形处理器,不仅速度更快、能效更高,还引入全新技术动态缓存,同时带来首次登陆Mac的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能。现在关于M3系列芯片的更多细节已曝光。

苹果M3 Pro的基础版本比M2 Pro的性能核心更少,因此这种差异自然会对多核结果产生重大影响。在最新的Geekbench 6跑分测试中,苹果的“中端”SoC M3 Pro令人失望,该3nm芯片多核性能仅比其前代M2 Pro快6%。

M3 Max芯片将人们的预期提高了一大截,在Geekbench 6的多核结果中比24核M2 Ultra更快,而M3 Pro却完全相反。M3基础版配备8核CPU和10核GPU,可与M2 Pro的10核CPU版本相匹配,但苹果却削弱了M3 Pro的性能,Geekbench 6跑分揭示M3 Pro仅具备6个性能核心和6个效率核心。

性能核心均以4.05GHz运行,这是所有M3系列芯片中一致的频率值,从而提高了单核性能结果,M3 Pro与M2 Pro的12核CPU版本相比,单核性能快14%。不过,在多核测试中,两款Apple Silicon的性能差异仅为6%。M3 Pro得分为15173分,而M2 Pro的平均得分为14229分。

根据现有跑分结果,苹果降低了M3 Pro的性能核心数量,并赋予其比M2 Pro更低的内存带宽,这让消费者感到失望。

3.特斯拉2.5万美元电动汽车也将在柏林超级工厂生产 供应欧洲市场

11月6日消息,据报道,在马斯克在3月1日的投资者日活动上确认特斯拉将在墨西哥新莱昂州建厂,生产下一代的电动汽车时,就有外媒在报道中预计,这一超级工厂可能用于生产传闻已久的售价2.5万美元的电动汽车。

而从最新的报道来看,同Model 3和Model Y一样,特斯拉售价2.5万美元的电动汽车,也有望在多座超级工厂生产,除了预计的墨西哥超级工厂,还将有柏林超级工厂。

特斯拉将在柏林超级工厂生产2.5万美元的电动汽车,是由马斯克在同员工会面时透露的。作为特斯拉的CEO,马斯克频繁到访特斯拉旗下工厂,检查生产及运营状况,他在上周前往了柏林超级工厂。

从报道中提到的消息来看,在柏林超级工厂生产的2.5万美元车型,同目前这一工厂已在生产的Model Y一样,将会供应欧洲市场。

特斯拉将推出售价2.5万美元的电动汽车的消息,在多年前就已出现,可能命名为Model 2或Model Q,不过目前尚未推出,有分析师称可能在2024年推出。

特斯拉若真如预期的那样推出售价2.5万美元的电动汽车,就意味着他们的产品线将会进一步扩大,售价更低的电动汽车,也将助力他们获得更大的市场份额,进而推升他们的营收。

不过,由于特斯拉尚未推出这一款电动汽车,预计也将是全新的生产线,建设也将花费一定的时间,因而,特斯拉售价2.5万美元的电动汽车,也就预计还需要一段时间才会到达消费者的手中。

来源:TechWeb

4.慧荣:第三季度SSD主控芯片营收增长 与迈凌仲裁仍在持续

日前我国台湾厂商慧荣科技公布2023年第三季财报,营收1.7亿美元,与前一季相比增加23%,超过原先预期。第三季毛利率为42.5%,税后净利达2106万美元。

就主要产品线营收与上一季度相比来看,第三季度SSD主控芯片增长5~10%,eMMC/UFS控制芯片大幅增长100~105%,SSD解决方案则微幅减少5~10%。

慧荣科技总经理苟嘉章表示,第三季库存水位已恢复正常,OEM订单也在加速成长。SSD控制芯片季营收持续成长,eMMC/UFS控制芯片营收也呈现复苏态势。展望未来,慧荣科技预期第四季业务将持续向好,库存将逐渐正常化和OEM需求将进一步提升,促进第四季度的营收成长。

据悉,针对与美国厂商迈凌科技有关违反合并协议的争议,慧荣科技已向新加坡国际仲裁中心提起仲裁要求,除要求迈凌支付1.6亿美元的并购终止费之外,还包括赔偿因其蓄意重大违反合并协议所产生的利息、成本和对慧荣产生的重大损害等。

5.联发科连续3年全球智能手机SoC市场份额第一

联发科于11月6日晚举办天玑旗舰芯片新品发布会。联发科技董事总经理陈冠州表示,公司加速全面推进智能化,在终端、云端全方位部署AI技术,端云协同。此外在智能驾驶、关键组件等都有布局。

陈冠州表示,每年联发科的芯片赋能20亿个终端设备,此外联发科芯片,连续3年位居全球智能手机SoC市场份额第一。

目前,联发科终端的AI算力合计4.2亿TOPS,为了加速推动AI技术落地应用,联发科定下3年后提升到16亿TOPS的目标。

11月6日发布的天玑9300芯片,搭载第七代AI处理器APU 790,能够在端侧落地130亿参数AI大语言模型,性能是上一代的8倍,生成AI图像的时间缩短至1秒以内。

6.马斯克发布AI大模型Grok:挑战ChatGPT,X平台将搭载

马斯克成立的xAI公司正式发布了首款人工智能(AI)大模型产品Grok。该公司称,Grok受《银河系漫游指南》启发,可以回答几乎任何问题,甚至可以建议用户问什么样的问题。

马斯克表示,Grok可以挑战ChatGPT 3.5,其原型在多项基准测试时表现已经优于后者。Grok是利用X平台(前Twitter)的数据开发的,在经过少部分用户的测试后,将来会为X Premium+会员用户开放,订阅费用每月16美元。

官方表示,Grok回答问题时略带诙谐和反叛,比较有个性,它的最大优势是可以获取实时的互联网数据,还可以回答被其他大多数人工智能拒绝回答的“辛辣”问题。这一人工智能经过为期两个月的训练,目前仍是一个非常早期的测试版本。官方称希望在用户的帮助下,Grok每周都可以得到改进。

为Grok提供支持的人工智能引擎是Grok-1,这是xAI公司在过去4个月中开发的前沿大语言模型(LLM),这段时间内进行了多次迭代。在xAI成立后,公司利用330亿个参数训练了一个LLM原型(Grok-0),这一早期版本在标准LM测试中接近LLaMA 2(70B)的能力,但只用了一半的训练资源。


责编: 爱集微
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