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1.集微咨询发布《中国集成电路行业2024届毕业生就业力分析报告》
2.攻城拔寨18年铸就“工控家族”，晶华微拳头产品亮相MICONEX
3.机构：Q3中国智能手机市场荣耀第一，华为飙升50%
4.美光台中四厂正式启用 布局先进探测与封装测试
5.日本寻求与越南在半导体、AI、稀土等领域合作
6.捷普收购英特尔硅光子模块业务
7.西门子、爱立信等示警：欧盟严苛规则将扰乱供应链
1.集微咨询发布《中国集成电路行业2024届毕业生就业力分析报告》
集微网消息，近年来，我国高校毕业人数一直在攀升，2024年我国高校毕业生人数预计将达到创纪录的1187万人。对于集成电路行业2024届毕业生，求职市场情况如何、就业趋势如何，成为业界关心的焦点问题。
为促进高校人才培养、社会需求和毕业生就业之间的良性互动，集微咨询重磅发布《中国集成电路行业2024届毕业生就业力分析报告》（以下简称：《报告》）。
《报告》共分四大章节，通过2024届目标专业毕业生就业去向、2024届目标专业毕业生就业偏好、2024届目标专业毕业生期望薪酬、2024届毕业生求职进展四大维度，深度解析、全景化展示就业形势感知、就业去向、就业企业性质偏好、就业岗位偏好、就业城市偏好、期望薪酬、求职心态等信息要素。
毕业去向
八成以上接受调研的2024届目标专业毕业生认为，当前就业形势严峻，比往年就业困难，很难找到合适工作。
超八成的集成电路行业目标专业毕业生在毕业就业去向上选择均为单位就业。单位就业成为研究生毕业后主要流向地，作为秋招企业招聘的主力军，硕士研究生对毕业之后单位就业一直保持良好积极性。本科生倾向继续深造。
在影响应届生选择就业去向的因素中，所学专业、经济形势、院校背景位列TOP3，分别为 22.95%、15.74%、15.16%。在新的环境下，多数毕业生对就业市场及经济形势有更清晰的认知，对于自己所学专业适配的岗位也更为关注，更倾向于抓住现有适合自身的工作机会。
求职偏好
国有企业依然为当前毕业生首选就业企业性质类型。不同学历层次毕业生对于企业性质偏好上存在些差异，本科生对于国有企业偏好度最高，硕士生、博士生对于民营企业的偏好度最高。
近年来，我国集成电路设计行业快速发展，工艺、设计的升级与产品更迭相对较快。芯片设计业成为2024届毕业生优选就业产业类型，超七成毕业生期望进入设计业。集成电路工程、电子信息、微电子学与固体电子学、电子科学与技术等相关专业毕业生对于设计业的偏好度最高。专业作为影响同学择业的重要因素，在集成电路行业显得尤为明显。
数字IC设计工程师、模拟IC设计工程师、IC验证工程师三个岗位位列2024届毕业生偏好岗位前三。芯片设计工程师相比其他岗位，对于专业性要求非常高，同样岗位的薪酬给付水平也优于其他技术岗位，专业适配的毕业生以及有对高薪岗位有一定想法的毕业生更偏好IC设计岗位。
一线城市对2024届毕业生保持持续吸引力。近六成毕业生选择一线城市，35.48%的毕业生选择新一线城市。上海、北京作为我国超一线城市，在集成电路产业发展上规模效应明显，均已行为完整产业链，对于人才的吸引力要远高于其他城市。
期望薪酬
调研数据显示，2024届集成电路行业目标专业毕业生期望年薪为30.81万元。2024届本科毕业生平均期望薪酬为20.98万元/年，硕士研究生平均期望薪酬为31.44万元/年，博士研究生平均期望薪酬为53.24万元/年。同比2023届及2022届集成电路行业目标专业毕业生，2024届毕业生在各个学历层次的平均期望薪酬上均高于同期学长学姐们的期望薪酬。
叠加专业因素，同等学历水平间毕业生的期望薪酬差异明显。例如，微电子科学与工程专业的本科毕业生期望年薪为32.17万元/年，而微电子学与固体电子学作为微电子的硕士学历专业建设方向，目标专业人才期望薪酬为41.32万元/年，博士研究生期望薪酬为56.6万元/年。
2024届本科毕业生中所在院校为985院校的平均期望薪酬为35.41万元/年，211院校的平均期望薪酬为28.66万元/年，普通本科院校的平均期望薪酬为23.72万元/年。同比2023届及2022届不同院校类型的目标专业毕业生，2024届毕业生在各个院校层次上的平均期望薪酬均高于同期。
院校层次再叠加学历因素，985院校的博士研究生平均期望薪酬为60.50万元/年，而普通本科类院校的博士研究生平均期望薪酬仅为41.00万元/年，院校类型在毕业生对于期望薪酬的影响程度可见一斑。
2024届毕业生对进入IDM企业的期望薪酬最高，达到37万元/年，其次是设计业（Fabless），平均期望薪酬为33.15万元。研究生在各个产业链上期望薪酬水平均表现突出，尤其是博士研究生在设计业、IDM及EDA/IP等领域的薪酬期望均突破60万元/年，在设备、制造及材料领域的期望薪酬也在40万元以上。
求职进展
近八成2024届毕业生表现出急切的心态，并积极地投入求职准备中，仅不到5%的同学处于不着急的状态。博士研究生以及考虑就业的本科生相对硕士研究生在求职心态上更显焦虑。
2024届毕业生求职时间分布呈两极分布，超五成毕业生会提前一年开始准备求职，也有21.99%的毕业生目前还未开始找工作。
当前2024届毕业生求职投递简历数量平均为12.83份。近九成毕业生目前还没有收到offer，在收到offer的同学中，收到1个offer的同学占比最高，占比为43.75%。院校层次对于毕业生offer收取数量存在一定影响，985院校毕业生的offer收取情况更乐观，普通院校相对偏少，调研数据显示，15.79% 985院校毕业生目前已收到offer，12.3% 211院校毕业生目前已经收到offer，仅9.38%普通本科院校毕业生收到offer。
此外，企业官网、双选会、校内官网是当前2024届毕业生首选的获取求职信息的渠道。
2024届秋招正在如火如荼的开展，此时是人才供给端全面开放的时刻，对于半导体产业企业来说，当下正是黄金招聘旺季，任何企业都不想错过这一招揽人才的机会。
目前，《中国集成电路行业2024届毕业生就业力分析报告》报告已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
2.攻城拔寨18年铸就“工控家族”，晶华微拳头产品亮相MICONEX
集微网消息，在刚刚闭幕的第31届中国国际测量控制与仪器仪表展览会（简称“MICONEX”）舞台上，全球超400家知名企业的前沿技术与新锐产品交织碰撞。
期间，“18年自主创新、18年专注于芯”的杭州晶华微电子股份有限公司（证券简称：晶华微，股票代码：688130）亮相大会，向业界展现其近年来在工控领域的科技攻关成果与产业实践经验。晶华微表示：“将持续加强对工业控制及仪表芯片的研发投入，细化产品分支，致力于打造更多元化、高品质的芯片产品，助力我国仪器仪表行业蓬勃发展。”
市场调研机构研究统计，2022年全球工业控制市场规模约8000亿元，预计2029年市场规模将超过万亿元，未来6年CAGR约3%。“万亿市场”到来之际，晶华微如何保持长期优势，并在中高端市场抢占先机？
追芯十八年，铸就“工控家族”
熟悉晶华微的业界人士知道，工业控制及仪表芯片、高精度ADC及模拟信号链是其发展初期的“拳头产品”，影响深远。晶华微总经理罗伟绍就曾回忆：“工控分很多细分领域，每一个的量不大，但技术门槛比较高，除了我们没人去碰，当时真的是义无反顾。”
从“0”到“1”绝不是件容易的事，要如何快速破题？为此，晶华微组建了具备先进的模拟和数字集成电路设计等丰富经验及国际化视野的核心技术团队，坚持自主创新，专注工控仪表芯片研发，在低功耗、低误码率的工控仪表芯片领域取得深厚的技术积累，18年来攻城拔寨：
2008年，在国内率先推出工控HART调制解调器芯片，最大调制和解调电流分别比国际同类产品降低40%左右，进而有效降低变送器等模块功耗设计要求；2013年，推出国内首款自主研发的工控16位4~20mA 电流环DAC芯片......上述芯片在性能指标上看齐国际大厂同类产品，使得晶华微跻身国内率先推出工控HART类芯片、4~20mA电流DAC芯片并进行商业化的企业之一。
多年的发展结下累累硕果，晶华微“工业控制应用芯片”已形成HART调制解调器芯片、4~20mA DAC芯片、信号调理及变送芯片、温度变送器芯片四大类，设计衍生出近数十款型号，构建满足客户应用需求且丰富多样的“工控家族”。
数据显示，2023年上半年，晶华微工业控制及仪表芯片产品收入占比为 41.07%，同比增长 10.83%，实现逆势增长！
此外，面对工业4.0时代带来的机遇与挑战，深度参与者的晶华微，也将在一些关键应用中设计开发具有自身优势的并可实现国产化的芯片产品。晶华微提出：“要持续提高产品竞争力，不断缩短与国际模拟大厂的差距，在客户器件选择时能够进行全方位替代；更好地满足客户新需求，针对新应用、新方案提供创新型的产品定义和技术实现。”
亮相MICONEX，三大产品展现工控优势
新兴技术蓬勃发展颠覆传统工业生产，为全球制造业未来发展描摹全新蓝图。工控类芯片作为工业控制系统的核心元器件，实现本土化自主可控，成为我国工业控制系统本土化的必经之路。
位于北京国家会议中心的MICONEX A119展台，晶华微多款自主研发的芯片产品极为吸睛，尤其工业控制及仪表系列芯片与压力、温度、液位工业变送器典型应用方案受到与会嘉宾的高度关注——10月24日上午，国家市场监督管理总局计量司副司长朱美娜莅临晶华微展台参观指导，晶华微市场部经理就系列产品作详细介绍。
国家市场监督管理总局计量司副司长朱美娜莅临晶华微展台参观指导
率先映入眼帘的，是4~20mA DAC芯片“SD24A421”。这是一款完整的环路供电型4-20mA数模转换器，将数字数据转换成为电流，专为满足工业控制领域智能变送器制造商的需求而设计，其高集成、高精度、低成本解决方案，实现高分辨率4-20mA的智能变送器。优异的产品性能，使得其广泛应用于工业控制领域中的智能温度变送器、智能压力变送器、智能阀门定位器等。
HART调制解调器芯片“SD2057”同样表现不俗。这是一款专为实现HART协议而设计的CMOS单片调制解调器芯片，用于支持HART协议的现场仪表和控制器中。器件集成所有必要的滤波、信号检测、调制、解调及HART信号波形整形等功能，所以芯片只需少量外围无源元件，即可满足HART物理层规范功能要求。
该款芯片所需外围元件少，并采用4mm x 4mm的QFN封装，极大节省电路板空间，因而适合主机和从机配置下的低功耗环路供电型应用，在智能变送器、流量计、温度变送器、HART 手抄机、物联网变送器等方面得到广泛应用。
本届MICONEX，信号调理及变送芯片“SD25F101”是晶华微的又一力作。
“非常适合工业现场仪表应用，”现场工作人员介绍，该款芯片作为今年发布的新品，具有强抗扰、低噪声、低温漂、高集成度、优化外围电源管理系统简化设计、低功耗等特点。此外，具有更宽PGA设置范围、更高DAC分辨率、更低温漂参数、更大flash存储空间、更低功耗等特点，更好满足现场仪表对电流环工作电流的要求；具有更高的ADC分辨率、更多的PGA增益设置、更灵活的数字接口、更宽的工作温度范围、更高的VDD输入范围、更低的功耗、更小的尺寸，允许用户对内部MCU进行编程，更好实现传感器非理想特性的校准。
如果谈及晶华微在工控领域取得的一系列成绩，应当归结于其具有丰富的高精密测量SoC产品系列，可满足不用应用市场（譬如工业感知、医疗健康、IOT等）需求，长期积累的系统应用方面的Know-how，使得产品落地便捷、高效。
对于迈向中高端工控市场，晶华微显然有着清晰的规划：“这需要技术创新、迭代优化、系统验证和可靠性测试等，并通过充分的技术沟通建立起客户信心，相信我国半导体企业将很快在中高端工控市场占据一席之地。”
晶华微副总经理赵骏腾领奖
10月23-25日，中国国际测量控制与仪器仪表展览会（MICONEX）在北京国家会议中心开幕。作为国际仪器仪表行业的盛会，MICONEX自1983年创立以来，长期坚持以振兴我国仪器仪表科技与产业为主要任务。23日的颁奖晚宴上，晶华微凭借其优异的自主芯片产品及应用方案赋能仪器仪表企业高效发展，荣获“优秀合作伙伴奖”！
3.机构：Q3中国智能手机市场荣耀第一，华为飙升50%
集微网消息，研究机构TechInsights统计显示，2023年第三季度中国智能手机出货量同比下降5%，这由于消费需求疲软以及经济前景不明朗所致。机构表示，第三季度的跌速已经稳定下来，这表明中国市场正在触底，预计未来将开始复苏之旅。
荣耀在Q3以17.6%的市场份额位居榜首，出货量1120万台，同比下滑7.4%；OPPO紧随其后，出货1090万台，市场份额17.1%；vivo出货1070万台，占比16.8%，但出现了25.2%的同比下滑；苹果位居第四，出货970万部占比15.2%。小米是前五大厂商中唯一实现同比增长的，出货910万部占比14.2%。
前五大智能手机品牌的总市场份额为81%，低于前一年的87%，机构表示这部分市场份额被华为蚕食。
机构认为，华为Q3凭借其自给自足的5G智能手机，出货量同比飙升50%，占据13%的市场份额。如华为能够克服供应限制，中国智能手机市场有望在接下来的几个月重新洗牌。
4.美光台中四厂正式启用 布局先进探测与封装测试
集微网消息，美光（Micron）11月6日宣布台中四厂正式启用，并表示这将进一步推动中国台湾先进DRAM制程技术的开发和量产。美光台中四厂将整合先进探测与封装测试功能，量产HBM3E及其他产品，从而满足人工智能（AI）、数据中心、边缘计算及云端等各类应用日益增长的需求。
美光强调，继宣布于中国大陆和印度扩大后段封测制程后，台中四厂的启用进一步强化了美光遍布于中国台湾、中国大陆、新加坡和马来西亚的全球封装与测试网络。
技术方面，台中四厂除了加速推动部署领先DRAM技术外，对于日本及中国台湾扩大1β（1-beta）制程、HBM3E产能，以及未来2025年采用EUV技术量产1γ（1-gamma）制程都发挥了关键作用。
中国台湾行政部门领导郑文灿指出，美光把最先进的制程都选择在台生产，分别在台中、桃园设厂，中国台湾政府也将美光纳入大A+计划，预估投入47亿元新台币预算来协助先进制程落地。
5.日本寻求与越南在半导体、AI、稀土等领域合作
集微网消息，近日，越南总理范明政与日本经济产业大臣西村康稔举行会谈。
范明政表示，越南正在为日本企业扩大在越投资创造有利条件。他提出，希望日本协助越南企业进一步融入全球供应链。
西村康稔表示，两国可以在半导体、人工智能、创新和生物技术等领域合作。他表示，日本有兴趣与越南在勘察、提取和加工稀土以及发展相关产业方面进行合作。
此外，日本承诺加强与越南在其他领域的合作，特别是技术转让和人力资源培训。
6.捷普收购英特尔硅光子模块业务
集微网消息，全球设计、制造和供应链解决方案厂商捷普（Jabil）近日宣布，将接管英特尔目前基于硅光子的可插拔光收发器（“模块”）产品线的制造和销售，以及未来几代此类模块的开发。
“这笔交易使捷普能够更好地满足数据中心行业客户的需求，包括超大规模、下一代云和人工智能（AI）云数据中心。这些复杂的环境带来了独特的挑战，我们致力于解决这些挑战并提供创新的解决方案来支持数据中心生态系统不断变化的需求。”捷普云和企业基础设施高级副总裁Matt Crowley表示，“这项交易使捷普能够扩大其在数据中心价值链中的影响力。”
通过其光子业务部门，捷普通过提供完整的光子功能（包括组件设计、系统组装和简化的供应链管理），帮助组织降低开发和部署增强型光网络解决方案的复杂性。
捷普表示，正在数据中心基础设施服务、液体冷却和硅光子学领域进行投资，以帮助客户解决他们的挑战。当客户将创新技术整合到他们的数据中心时，捷普有能力为客户提供支持，以应对人工智能驱动的电力和冷却方面日益增长的需求。
7.西门子、爱立信等示警：欧盟严苛规则将扰乱供应链
集微网消息，欧洲电子行业巨头西门子、爱立信、施耐德电气等公司以及行业组织DigitalEurope于11月6日联合发出警告，表示欧盟针对智能设备网络安全风险所提出的规则，很有可能扰乱供应链，甚至可以造成类似新冠大流行期间的严重后果。
欧盟委员会2022年提出的《网络安全弹性法案》，要求制造商评估其产品的网络安全风险，并采取措施，在5年内解决问题，或者为产品设定有限的生命周期。
这一拟议规则也适用于互联网连接设备的进口商和分销商。在一系列黑客攻击、网络勒索事件之后，欧盟对网络安全风险的担忧加剧。
西门子、爱立信的CEO在给欧盟工业主管Thierry Breton以及欧盟数字行业主管Vera Jourova的联名信中表示，“目前的法律可能造成瓶颈，从而扰乱单一市场。”两位高管表示，这一举措可能影响数百万种产品，从洗衣机到玩具、网络安全产品，以及热泵、制冷机和高科技零部件产品。两家公司称，“我们面临在欧洲供应链中，了类似新冠疫情封锁使时期的风险，这会扰乱单一市场并损害我们的竞争力。”
签署这封联名信的企业还包括诺基亚、博士、斯洛伐克软件公司ESET。
西门子、爱立信表示，受到欧盟这一规则约束的产品清单应大幅缩减，并允许制造商修复已知的漏洞风险，而不是预先进行评估。
集微网消息，芯片制造商恩智浦（NXP）11月6日发布预测，表示2023年第四季度的利润将高于华尔街预测的目标，预计汽车市场的弹性和工业需求的稳定，将抵消其他主要市场的疲软表现。
恩智浦还表示，为了维持利润，还将不断上涨的成本转嫁给客户（不包括经销商）。
恩智浦曾于9月表示，汽车领域产品在全球所有的市场需求都“相当不错”，其中包括中国，该市场约占公司总收入的30%。此外，苹果iPhone的强劲需求同样利好该公司，其生产的进场通信芯片被广泛应用于智能手机，以帮助实现移动支付和其他功能。分析师认为，苹果公司是恩智浦的主要客户。
2023年第三季度，恩智浦移动业务收入同比下降8%，但环比增长33%，这代表了智能手机需求的复苏。不过，恩智浦CEO Kurt Sievers表示，公司通信基础设施业务在Q3的表现“略低于预期”。
尽管恩智浦汽车领域的收入Q3增长5%，但分析师担心，经过数月的囤积库存以及电动汽车需求放缓，客户对汽车芯片的需求可能很快下降。
恩智浦预计调整后的第四季度收入将在33~35亿美元之间，而分析师预期为34.3亿美元。
