汇顶科技“芯片电极开窗的方法和芯片”专利获授权

集微网消息，天眼查显示，深圳市汇顶科技股份有限公司“芯片电极开窗的方法和芯片”专利获授权，授权公告日为10月20日，授权公告号为CN110998851B。

图片来源：天眼查

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种芯片电极开窗的方法和芯片，所述方法包括：采用光刻工艺制备芯片上方的第i层功能层，所述第i层功能层不覆盖所述芯片的电极开窗区域，其中，i为小于N的正整数，N为大于1的整数；采用可溶解层填平所述芯片的电极开窗区域；在所述芯片上方的第N‑1层功能层和填平的所述电极开窗区域的上方，采用光刻工艺制备所述芯片上方的第N层功能层，所述第N层功能层不覆盖所述芯片的电极开窗区域；使用溶剂溶解所述可溶解层，得到所述芯片的电极的开窗。

据悉，本申请实施例的技术方案，能够提高电极开窗效率，从而提高芯片产能。（校对/刘沁宇）