台积电（2330）昨（28）日推出新的3Dblox 2.0 开放标准，推动三维积体电路（3D IC）技术创新，台积电积极布局3D IC并结合台积电大同盟生态，在新的技术上拥有三优势，包含技术领先、量产规模与生态系统最完善。
依据台积电官网与年报，在3D IC相关专案研发已布局十多年，目标是推出具成本效益的解决方案，与客户紧密合作开发系统级封装（SiP） 以利终端产品成本最佳化与产品周期优化。
台积电将3D IC与先进封装两大族群相关技术整合为「3DFabric」平台，让客户自由选配，3D IC前段技术包含整合芯片系统（SoIC），后段组装测试相关技术包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。
台积电指出，3DFabric平台的优势包含上市时间、效能和效率、尺寸外观与成本，客户可以将宝贵的开发资源和时间放在使用最先进的台积半导体制程，也可以在更成熟，成本更低的半导体制程上重新生产不会经常更改或扩展的模组等。
除了技术领先，台积电官网指出，包含开放创新平台在内的台积大同盟（Grand Alliance），让产业充分利用先进制程及3DIC技术在功耗、效能、面积（PPA）方面提升的优势。台积电透过开放创新平台协助客户达成下一世代的芯片设计，与生态系统伙伴通力合作，协助客户成功。
台积电强调，开放创新平台是涵盖所有关键性积体电路设计范畴的完备设计技术架构，结合台积公司的矽智财、设计应用、制程技术以及后段封装测试服务，让半导体设计产业及其设计生态系统伙伴有时效的创新，是一个健全的生态系统，能够降低设计门槛、提高首次投片即成功的机会，为全球客户做到芯片创新发展。
