北京君正李鹤:砥砺耕耘二十四载,打造供货全球的车规芯片产品体系

来源:爱集微 #汽车生态峰会# #北京君正#
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集微网消息,2023年9月26-27日,“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”在深圳福田会展中心隆重举行。本次会议以“链启芯程 智造未来”为主题,由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导,《中国汽车报》社主办,爱集微承办。

在9月27日举行的2023汽车半导体生态峰会主峰会上,北京君正旗下ISSI副总李鹤带来《供货全球的车规芯片产品体系》的主题演讲,分享了北京君正在车规芯片技术领域的成果、思考及探索。

据介绍,北京君正成立于2005年,并于2011年成功上市,公司拥有18年的自主CPU和AI技术,旗下ISSI成立于1988年,拥有35年的存储、模拟芯片技术。君正产品主要面向AIOT 市场、汽车市场、工业市场领域,自1999年开始向全球汽车电子市场供应车规级芯片。

“北京君正旗下的ISSI是全球车规存储芯片品类最齐全的品牌,应用场景包括数字座舱、ADAS、信息娱乐系统、车身控制等涉及所有汽车智能化的领域。”李鹤表示,只要涉及MCU的地方,都需要存储芯片,市场空间非常可观。

作为全球车规存储芯片的重要供应商,ISSI品牌已经深耕汽车存储领域长达24年。李鹤指出,公司自1990年开始出货车规SRAM产品,2001年车规级DRAM出货,2012年收购Flash产品线,并按照车规要求设计新产品,建立了完整的车规级存储芯片产品线,累计汽车客户出货量超过20亿颗。

北京君正旗下ISSI副总李鹤

业内周知,车规级芯片对产品品质、可靠性的需求极为严苛。李鹤称,车规芯片厂商不仅需要提供完整的售前售后全方位服务,建立产品生命周期管理,若是遇到问题,车厂还会要求提供提交8D报告。同时,在客户8-10年,甚至15年的产品生命周期内,车规芯片供应商必须保证在晶圆厂和封测厂都不变的情况实现供货。因此,发力车规芯片产品并不容易。

值得一提的是,ISSI可以保证在客户8-10年产品生命周期内,保持价格稳定、品质稳定及一如既往的可靠。李鹤指出,当前半导体行业处于下行周期,在短时间内,友商价格优势明显,但是从整个产品生命周期来看,价格波动带来的芯片切换,缺货断货导致客户的停产,进行芯片切换需要进行的重新测试等,加起来的生命周期总成本可能将远远高于持续采用ISSI的产品。

除ISSI外,北京君正还拥有另一个车规级芯片品牌——络明芯(Lumissil)。李鹤提到,公司并不追求研发最高端的芯片,但希望在最基础的芯片中,找到有技术门槛的产品进行布局。

据介绍,络明芯是ISSI在2020年专门成立的模拟和互联产品部门,因为该产品线与汽车存储应用场景完全不同,所以公司将络明芯独立出来,成立一个新的芯片品牌,主要发力车载照明、MCU、传感器、音频和电源管理、有线网络等市场,产品范围包括LED 驱动芯片、触控芯片、DC/DC芯片、车用 MCU、MPU、LIN、CAN、GreenPHY芯片等。

其中,车灯市场是络明芯品牌的主要发力点。李鹤表示,公司认为车灯智能化趋势即将到来,针对车载Mini LED背光、车内智能氛围灯、智能ADB大灯等细分领域,公司已经推出了包括大功率LED驱动、DC/DC、MCU、LIN、CAN等芯片在内的完整解决方案。

此外,络明芯还推出了专为电动车充电系统设计的互联芯片: GreenPHY CG5317,该芯片目前已经通过欧美日领先车厂和供应商的质量审计,被包括宝马在内的全球三十多家车厂、一百多家充电桩客户选用。

在演讲的最后,李鹤表示,北京君正已经连续24年向全球汽车市场供应芯片,积累了丰富的技术、产品、市场、支持经验,各品牌前装车规芯片累计出货超过22亿颗。公司提供高品质的芯片产品并将长期支持客户需求,定期完成ISO9001:2015和ISO14001认证,完成甚至超越AEC-Q100要求,只采用通过IATF16949:2016认证的Fab/封装/测试供应商,完成了ISO-26262的流程认证(软件、硬件和系统),面向最严苛的车规产品要求而搭建管理架构,具备稳健的车规芯片体系。

李鹤还指出:“要做一个好的车规芯片供应商,且实现盈利并不容易。除了资金和时间上的投入外,公司管理层还必须以最严格的汽车质量和长期供货要求自己和团队,希望大家可以一起奋斗,共同推动车规级半导体市场往前走。”

责编: 邓文标
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