大咖云集成果丰硕!2023汽车半导体生态峰会圆满落幕

来源:爱集微 #汽车生态峰会# #主峰会#
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橙黄橘绿,一年好景之时,为期2天的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”在深圳圆满落下帷幕。本届峰会以“链启芯程 智造未来”为主题,由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导,《中国汽车报》社主办,爱集微承办。

此次峰会,来自政、产、学、研、投等多个产业圈层的各界嘉宾,共聚于新能源汽车与半导体产业链均拥有强势布局的深圳,别具意义,尤其整车制造商与车规芯片厂商参与数量创历年之最,充分说明各方对汽车半导体产业链的重视、关注与日俱增。另一方面,作为持续促进与见证汽车与半导体两大产业深度融合的汽车半导体生态峰会,迄今已成功举办三届,也逐渐成为汽车半导体产业生态融合创新的“风向标”和推动产业链合作交流的绝佳平台。

为助力构建健康繁荣的中国汽车产业创新生态,赋能产业链上下游全方位、多层次、深度合作,本届峰会开展了近20场特色活动,主题峰会、技术与投融资论坛、全球分析师大会、项目路演、供需对接、企业座谈、展览展示等推进有效交流、研讨碰撞与紧密合作,形式丰富、维度多元且含金量高,博得参会人员和业内一致好评。

主题峰会:大咖把脉变革中的汽车产业 圆桌洞察投资新风向

在27日举行的主峰会上,工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东,深圳市工业和信息化局副局长陈华平,中国能源汽车传播集团党委副书记、副董事长、总经理,《中国汽车报》社社长辛宁出席并致辞。

工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东

杨旭东在致辞中谈到汽车与芯片产业融合相关进展。杨旭东表示,国内汽车芯片产品的谱系大幅扩充,下一步将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关,推动生产线制造能力提升,指导车规级检测认证能力建设,加强优秀的汽车芯片方案推广应用,用好相关政策促进汽车芯片产品的批量上车应用。

深圳市工业和信息化局副局长陈华平

陈华平在致辞中介绍了深圳汽车产业的发展情况。深圳汽车产业迎来了一个爆发期,陈华平指出,深圳汽车产量从2018年的9.99万辆,增长到2022年的84.88万辆,增长了超过7倍。今年前八个月,深圳龙头整车企业销量达到了178万辆;2022年,深圳智能网联汽车产业增加值达到511.5亿元,同比增长了46.1%。

中国能源汽车传播集团党委副书记、副董事长、总经理,《中国汽车报》社社长辛宁

辛宁在致辞中谈到,随着生产力和数字技术的不断发展,汽车作为百年传统产业,给人类带来了文明,但如今汽车产业的生产关系已不能适应新型生产力的发展要求,生产关系的重构是汽车行业谋求转型或实现新发展必须面对的课题。

随后,国家智能网联汽车创新中心常务副主任、国汽(北京)智能网联汽车研究院有限公司总经理严刚,广汽埃安新能源汽车股份有限公司副总经理席忠民,浙江零跑科技股份有限公司联合创始人、总裁吴保军,深圳市航盛电子股份有限公司董事长、总裁杨洪,高通技术公司产品市场副总裁孙刚,吉利资本首席执行官、管理合伙人曹项,长安汽车股份有限公司智能化研究院副总经理、长安软件科技公司总经理易纲,中国汽车工程研究院股份有限公司信息智能事业部副总经理雷剑梅博士,豪威集团汽车事业部总经理刘琦,北京君正集成电路股份有限公司副总裁李鹤,安世半导体BG MOS中国区负责人李东岳,长城资本芯片产业战略规划部部长贡玺,中科创达联合创始人、总裁耿增强在主峰会上发表主题演讲。

洞察资本风向,共推产业发展。针对投资等热点话题,主峰会上设置了以“资本助力汽车产业链快速发展”为主题的圆桌互动环节,由瑞芯微CMO陈锋主持,吉利资本首席执行官、管理合伙人曹项,蔚来资本董事总经理吕元兴,轩元资本创始人王荣进,爱集微咨询业务部副总赵翼参与讨论并分享了重要趋势。

产业白皮书重磅发布,纵横勾勒中国汽车半导体“产业全景”

主峰会上,由《中国汽车报》社、中国汽车技术研究中心有限公司、爱集微共同编撰的《中国汽车半导体产业发展白皮书》(以下简称《白皮书》)正式发布,并迅速引发业界关注和热议。会上,中国能源汽车传播集团董事、副总编辑兼中国汽车报社总编辑桂俊松,中国汽车技术研究中心资深首席专家黄永和,爱集微创始人、董事长老杳共同启动《白皮书》的发布。

集微咨询总经理韩晓敏在介绍《白皮书》编撰背景时指出,在2022年半导体产业下行周期下,相比整个半导体行业2%左右的增速,汽车半导体细分领域增速超20%,而全球汽车半导体头部TOP20玩家仍然以国外企业为主。联合编撰《白皮书》就是希望对国内汽车半导体产业链进行一个梳理,助力国内产业生态完善与发展。

集微咨询总经理韩晓敏

整体而言,《白皮书》立足汽车电动化、智能化、网联化、新三化发展背景,深度聚焦中国汽车半导体产业,以专业视角、全面立体的产业分析全方位展示产业发展现状与成就,抽丝剥茧勾勒出一幅中国汽车半导体产业链的全景图谱,记录中国速度,深度剖析未来发展趋势和市场竞争态势,推动产业健康可持续发展。

同时,《白皮书》涵盖三个维度:一,不仅仅围绕芯片企业,也覆盖晶圆制造、封装测试等产业链其他环节;二,不仅仅呈现行业洞察,通过前期问卷调查,也反映了中国汽车半导体企业现实发展情况;三,不仅仅围绕产品技术,也通过专利布局等多维度分析展现出中国汽车半导体企业竞争力变化。

深耕半导体产业十余年,集微咨询通过发挥自身产业优势,在编撰《白皮书》时,既囊括分析了汽车半导体产品企业相关进展与竞争力,也收录了国内晶圆与封测厂在汽车领域的布局,涉及工艺平台等相关进展内容,并针对“已经通过车规认证的国内晶圆厂代工能力弱”等现象进行深度分析,对芯片产品及相关供应链做全面的研究与展示。

令业界期待的是,在超百家产业合作伙伴的持续信息更新基础上,本份《白皮书》第二版将于年底进行数据更新并刊发,将为中国汽车半导体产业链企业以及投资机构提供重要参考和智力支持,并促进智能电动汽车时代半导体产业链完善和升级。

“汽车电子产业投资联盟”正式成立,九大知名汽车产投成创始单位

“汽车电子产业投资联盟”成立仪式的举行,将主峰会再度推向高潮。爱集微携手《中国汽车报》社共同发起成立“汽车电子产业投资联盟”,致力于加快我国汽车电子技术创新,构建具有中国特色的汽车电子领域投资生态,探索并打造中国的创新资本支持模式,畅通汽车产业国内大循环。

作为创始单位的《中国汽车报》社、爱集微、东风资管、上汽恒旭、吉利资本、长安资本、广汽资本、北汽产投、长城资本、小米产投、蔚来资本以及招商金台携手登台,在现场领导和嘉宾的见证下共同宣告“汽车电子产业投资联盟”正式成立。

本次峰会同期,召开了“汽车电子产业投资联盟”第一次理事会议,会议选举爱集微董事长老杳为联盟秘书长,联盟成员集中讨论了目前汽车电子产业发展遇到的共性问题,例如政策和标准的不完善、资源难以形成合力、验证与应用落地难等情况,针对这些痛点,联盟成员开展了富有成效的深入交流。

为帮助汽车行业应对挑战,让芯片行业进一步抓住机遇,推动汽车电子的进步和发展。经研究讨论,联盟理事会对联盟未来的主要任务达成共识,主要包括战略研究、产业促进、行业调研、资源共享以及数据共建五个方面。

汽车电子产业投资联盟秘书长、爱集微董事长老杳表示:“依托过去在手机和芯片行业多个知名联盟中积累的丰富经验,未来将在汽车电子产业投资联盟运营中充分发挥爱集微咨询业务与信息平台的作用,推动汽车电子产业的资源整合,通过资本纽带推动科技成果转化,加速产业通过投资并购做大做强。”

聚焦智能电动汽车新趋势,技术专家畅谈前沿进展

汽车电动化、智能化、网联化来袭,越来越多的新技术、新产品应运而生,且这些庞大而复杂的技术如同底层地基一般决定着未来智能电动汽车的上层建筑。为呈现智能电动汽车时代下综合而全面的产业图景,本次峰会特别设置了7场技术分论坛,聚焦当今智能电动汽车的新技术、新趋势,悉数囊括关键技术领域。

智能座舱已成为当下智能汽车的“必备”选项,且中国座舱智能科技配置的新车渗透速度快于全球。在“智能座舱及人机交互专场”专场上,来自吉利汽车、长安汽车、德赛西威、华阳通用、航盛电子的嘉宾围绕中国智能座舱市场、电子后视镜上车、智能座舱平台演进与发展趋势等热点话题进行了深入的分享。

这几年,智能驾驶渗透率大幅提升,且逐渐向高级别演进,而其中传感器的迭代、创新与不同传感器的融合,以及高性价的感知方案至关重要。在“感知专场”,来自中汽创智、镭神智能、轩辕智驾、Uhnder、驰芯半导体、探维科技的专家围绕智能感知、激光雷达、毫米波雷达、UWB等领域进行了深度解读。

现阶段,自动驾驶驾驶产业正快速发展并趋于理性,其中低阶L2方案方面向低成本行泊一体方向发展,另一方面越来越多的汽车制造商在推进高速和城区路段的高阶智能驾驶。那么,汽车自动驾驶发展呈现何种趋势?未来的机会与挑战有哪些?自动驾驶发展路上,汽车电子电气架构如何进一步演进?聚焦这些话题,在“ADAS与自动驾驶”专场上,来自一汽集团、毫末智行、元戎启行、东风汽车、睿创微纳、畅行智驾、智达诚远的技术带头人和产品专家进行了深度阐释。

迈向高阶智能驾驶,智能底盘是基石,底盘系统线控化、集成化升级等,将成为智能车时代的必然选择。在“智能底盘”专场上,来自比亚迪、舍弗勒、蜂巢转向、达索系统、恒创智行的演讲嘉宾围绕线控转向技术进展、智能底盘发展现状及应用趋势等话题进行了深入交流。

软件逐步成为汽车的核心,且软件定义汽车是未来的大势所趋,但不可忽略的是,发展路上也对基础软件、数据安全、车载嵌入软件、算力等提出了更多新挑战。围绕这些话题,在“软件定义汽车”专场上,来自广汽集团、东软集团、阿丹能量、重庆新驱动、均联智及、挪威数据保护局的专家学者进行了深刻分析。

电动化趋势下,汽车的动力总成系统发生了根本性变化,涉及到电机、电控等关键技术。在“动力总成”专场,来自国家新能源汽车技术创新中心、宇通集团、芯动半导体、阳光电动力、法士特松正、DEKRA德凯的参会嘉宾围绕在汽车电动化、智能化浪潮下,整机厂商、核心零部件企业、半导体供应商未来发展面临的机遇与挑战等话题一一解析。

众所周知,半导体是推动汽车技术变革的关键推手,如今中国汽车半导体市场规模逐渐扩大,且中国本土芯片厂商也取得一些突破,当然这一行业也面临新挑战。在“汽车电子部件与车规级芯片专场”专场,来自豪威集团、泰瑞达、景略半导体、瑞芯微、顺络电子、芯聚能、TÜV莱茵的嘉宾围绕车规级芯片产品布局、测试认证等话题进行了深度分享。

上下游携手“强链补链”,构筑自主且有韧性的汽车供应链

过去的十年,中国汽车产业依托“换道超车”的战略决策发展新能源汽车,在政府大力引导下,我国新能源汽车产业从无到有、从小到大、从弱到强,取得了震惊世界汽车业的巨变。30多年间“沧海桑田”,中国车企正在从过去的技术输入方转变成技术输出方,可以肯定的是,在新能源赛道上,中国确实实现了“弯道超车”,处于世界前列。

为巩固这一成果并在当前全球汽车市场竞争激烈的背景下持续做大做强,汽车产业链上下游,从底层关键零部件到整车这一汽车生态圈必须加强合作与创新,通过“强链补链”,构筑有强大保障能力的本土汽车供应链,才能提升中国汽车产业的竞争力和话语权,实现长期可持续发展。尤其对于尚处于培育期的国产汽车芯片而言,协同发展更为迫切。

为此,此次峰会上举办的汽车芯片企业座谈会、汽车芯片开发与验证对接会等多场特色活动,深受业界瞩目,这也是本届峰会立足中国汽车产业供应体系的巨变重磅打造的亮点环节,旨在搭建产业融合与交流的平台和窗口,推动产业“铸长补短,合力创新”,让中国汽车行业在全球走得更好更远。

活动期间,政府领导、主机厂、Tier1、芯片厂等多方负责人面对面交流,共推创新链、产业链、政策链深度融合,将促进产业上下游形成合力,实现技术的共享和资源的整合,提高我国车规芯片的自主创新能力,提升芯片的供应能力和质量水平,降低对进口芯片的依赖度,构建自主安全且有韧性的汽车供应链,进而带动我国智能电动汽车产业的升级和创新。

洞察汽车产业投资机会,见证国产技术成长

汽车半导体已成为最具潜力的赛道之一,深受政府、产业、企业与资本的关注与支持。为赋能国内汽车电子企业的发展壮大,本次峰会举办了汽车电子产业投融资论坛暨芯力量“汽车专场路演”,该活动也是汽车投融资论坛与芯力量首次线下联合举办,在展现国内汽车供应链创业公司“硬核”实力的同时,旨在搭建资本与跨行业沟通的桥梁,助力投融资机构更高效地挖掘汽车产业新项目、成功实现资本与项目的精准对接。

投融资论坛环节,北汽产投副总裁钟志伟、韦豪创芯投资总监刘栋、临芯投资投资总监邢清乐、轩元资本创始人王荣进、力合资本副总裁唐越、小米产投执行董事胡仁杰带来了各具特色的主题分享,重点围绕汽车芯片产业机遇与挑战,汽车芯片产业投资机会等话题进行了深度解读。

芯力量“汽车专场路演”则涵盖了7家技术实力雄厚的公司,包括重庆新东电汽车电子有限公司、长春航盛艾思科电子有限公司、成都迪立科技有限公司、无锡摩芯半导体有限公司、芯鼎微(中山)光电半导体有限公司、车安集成电路(深圳)有限公司、南京芯视元电子有限公司。参会嘉宾主要围绕大功率器件、电热元件、汽车电子设备、智能制造、IC设计及技术应用、LCOS新型微显示芯片设计、芯片封测等领域项目话题进行了深入的探讨和交流。七大项目在各自的细分领域均展现出亮眼实力,显示出国产替代技术不断涌现的趋势。

分析师天团助阵,深度洞见把脉行业走势

与汽车峰会共生共长的全球汽车半导体分析师大会也走过了第三个年头。从“成势”到“立势”,本届分析师大会今年已驶入“破势”之地——在嘉宾邀请、演讲议题、议程设置等方面都全方位契合本届峰会的宏观愿景,且呈现了一场别开生面的顶级头脑风暴。

禾漮国际顾问有限公司总经理王竹君(Grace Wang)应爱集微之邀,担任本次分析师大会的主持人。会上,12场主题演讲深度聚焦电动汽车市场、智能座舱、车用传感器、Chiplet、碳化硅等行业与技术话题,中汽协副秘书长陈士华、集微咨询业务副总经理赵翼、TechInsights全球汽车业务中国市场研究总监李建宇、Counterpoint副总裁Neil Shah、Yole Intelligence高级技术与市场分析师杨宇、GfK汽车后市场高级经理钱景昊、M2N首席执行官Douglas Sparks、PowerAmerica常务董事兼首席技术官Victor Veliadis、挪威数据保护局国际事务部负责人Tobias Judin、派恩杰半导体营销事业部销售总监马海川、芯砺智能科技产品市场副总裁屠英浩等中外知名分析师以及企业高管从整车与供应链等多个角度深度探讨以上行业趋势和技术走向。

随后的圆桌论坛中,由赵翼担任主持,屠英浩、李建宇、马海川,以及黑芝麻智能高级产品经理额日特5位嘉宾就中国主机厂降价并压缩成本的背景下如何看待智能化的提升进展,汽车电子电气架构变革趋势下中国汽车半导体厂商的机会等热点议题展开了多番讨论和思想碰撞。

汽车电子博览会+欢迎晚宴,打造特色行业嘉年华

为促进汽车电子新产品、新技术、新材料、新工艺及新装备的推广与经贸交流,本届峰会重金升级打造全球汽车电子博览会,展示范围覆盖汽车电子技术、车联网、自动驾驶、新能源汽车、零部件及测试等各个领域,为企业提供丰富的展示机会,推动汽车半导体产业链协调合作、互利共赢。

不少参展企业在高效宣传创新产品与技术,展现公司研发实力,提升企业品牌形象和市场认知度的同时,也积极拓展到优质资源,包括与政府机构、汽车产业链、投资方等直接建立沟通等,此外还收获到合作意向,形成“有效对接”。

为热情欢迎远道而来的领导专家、产业领袖、企业高管、投资大佬等重磅嘉宾,26日晚间,峰会还精心设置了欢迎晚宴环节,飞书作为参会代表企业,分享在助力半导体企业打造组织发展新引擎方面的探索和实践。随后,嘉宾们在轻松愉快的氛围中享美食、品美酒,话产业、叙友情。期间的抽奖环节,多位幸运嘉宾还获得了来自此次峰会“礼品赞助伙伴”韶音科技提供的惊喜大礼。

持续两天的峰会,深度贯彻“链启芯程 智造未来”主题思想,并秉持行业领袖峰会的高端定位,大咖云集,思想碰撞与沉浸式研讨,屡屡输出行业洞见与精彩观点,而这些洞察也将为当下的汽车半导体产业发展注入了新的信心。

2023年,整个中国汽车产业界备受鼓舞:中国在电动化、智能化浪潮席卷全球汽车产业之时,真正把握住了新旧赛道转换的机会,中国自主品牌车企实现向上发展,并带动了本土供应链企业的发展,中国汽车产业的进步已闪耀于世界舞台。

面向未来,全产业链更要携起手来,勇往直前,共同开创汽车半导体产业的辉煌未来!而汽车半导体生态峰会也将继续赋能产业对接和生态构建。

责编: 张轶群
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